焊膏分類(lèi)及焊膏使用介紹

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1、深圳市菲尼的科技有限公司焊膏分類(lèi)及焊膏使用介紹焊膏概述：隨著再流焊技術(shù)的應(yīng)用，焊膏已成為表面組裝技術(shù)（SMT）中最要的工藝材料，近年來(lái)獲得飛速發(fā)展。在表面組裝件的回流焊中，焊膏被用來(lái)實(shí)施表面組裝元器件的引線或端點(diǎn)與印製板上焊盤(pán)的連接。焊膏塗覆是表面組裝技術(shù)一道關(guān)鍵工序，它將直接影響到表面組裝件的焊接品質(zhì)和可靠性。由焊膏產(chǎn)生的缺陷占SMT中缺陷的60％—70％，所以規(guī)範(fàn)合理使用焊膏顯得尤為重要。本文結(jié)合本部門(mén)使用的經(jīng)驗(yàn)來(lái)介紹焊膏的一些特性和使用儲(chǔ)存的方法。焊膏的構(gòu)成：焊膏是一種均質(zhì)混合物，由合金焊料粉，糊狀焊劑和一些添加劑混合而成的具有一定粘

2、性和良好觸變性的膏狀體。在常溫下，焊膏可將電子元器件初粘在既定位置，當(dāng)被加熱到一定溫度時(shí)（通常1830C）隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盤(pán)連在一起，冷卻形成永久連接的焊點(diǎn)。對(duì)焊膏的要求是具有多種塗布方式，特別具有良好的印刷性能和再流焊性能，並在貯存時(shí)具有穩(wěn)定性。焊膏的主要成分：合金焊料粉，合金焊料粉是焊膏的主要成分，約占焊膏重量的85％—90％。常用的合金焊料粉有以下幾種：錫–鉛（Sn–Pb）、錫–鉛–銀（Sn–Pb–Ag）、錫–鉛–鉍（Sn–Pb–Bi）等。焊膏的主要成分配比：合金焊料粉的成分和配比以及合金粉的

3、形狀、粒度和表面氧化度對(duì)焊膏的性能影響很大，因此製造工藝較高。幾種常用合金焊料粉的金屬成分、熔點(diǎn)，最常用的合金成分為Sn63Pb37。Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2,其中Sn63Pb37的熔點(diǎn)為183C，共晶狀態(tài)，摻入2％的銀以後熔點(diǎn)為179℃，為共晶狀態(tài)，它具有較好的物理特性和優(yōu)良的焊接性能，且不具腐蝕性，適用範(fàn)圍廣，加入銀可提高焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度。合金焊料粉的形狀：合金焊料粉的形狀可分為球形和橢圓形（無(wú)定形），它們對(duì)焊膏性能的影響見(jiàn)表1.由此可見(jiàn)，球形焊料具有良好的性能。常見(jiàn)合金焊料粉的顆粒度為（200/325）目，對(duì)細(xì)間距印刷要

4、求更細(xì)的金屬顆粒度。合金焊料粉的表面氧化度與製造過(guò)程和形狀、尺寸有關(guān)。相對(duì)而言，球狀合金焊料粉的氧化度較小，通常氧化度應(yīng)控制在0.5％以內(nèi)，最好在10％—4％以下。一般，由印刷鋼板或網(wǎng)版的開(kāi)口尺寸或注射器的口徑來(lái)決定選擇焊錫粉顆粒的大小和形狀。不同的焊盤(pán)尺寸和元器件引腳應(yīng)選用不同顆粒度的焊料粉，不能都選用小顆粒，因?yàn)樾☆w粒有大得多的表面積，使得焊劑在處理表面氧化時(shí)負(fù)擔(dān)加重，表二為常用焊膏Sn62Pb36Ag2的物理特性。表1合金焊料粉的形狀對(duì)焊膏性能的影響球形橢圓形粘度小大塌落度大小印刷性範(fàn)圍廣，尤適合較細(xì)間距的絲網(wǎng)適合漏版及較粗間距的絲網(wǎng)

5、注射滴塗適合不太適合表面積小大氧化度低高焊點(diǎn)亮度亮不夠光亮表2Sn62Pb36Ag2焊膏的物理特性合金成分熔點(diǎn)（0C）合金粉與焊劑比例（Wt）合金粉顆粒度合金粉形狀拉伸強(qiáng)度（Mpa）粘度（Pa.s）焊劑中氯含量（Wt）延伸率（％）Sn62Pb36Ag2179—18085:15300球型和橢圓型混合56.630001592.2焊劑在焊膏中，焊劑是合金焊料粉的載體，其主要的作用是清除被焊件以及合金焊料粉的表面氧化物，使焊料迅速擴(kuò)散並附著在被焊金屬表面。對(duì)焊劑的要求主要有以下幾點(diǎn)：a焊劑與合金焊料粉要混合均勻；b要採(cǎi)用高沸點(diǎn)溶劑，防止再流焊時(shí)產(chǎn)行

6、飛濺；c高粘度，使合金焊料粉與溶劑不會(huì)分層；d低吸濕性，防止因水蒸汽引起飛濺；e氯離子含量低。焊劑的組成：通常，焊膏中的焊劑應(yīng)包括以下幾種成分：活性劑、成膜劑和膠粘劑、潤(rùn)濕劑、觸變劑、溶劑和增稠劑以及其他各類(lèi)添加劑。焊劑的活性：對(duì)焊劑的活性必須控制，活性劑量太少可能因活性差而影響焊接效果，但活性劑量太多又會(huì)引起殘留量的增加，甚至使腐蝕性增強(qiáng)，特別是對(duì)焊劑中的鹵素含量更需嚴(yán)格控制，表3列出了三種不同的鹵素含量對(duì)其性能的影響。對(duì)免清洗焊膏，焊劑中鹵素含量必須小於0.05％，甚至完全不含鹵素，其活性主要靠加入有機(jī)酸來(lái)達(dá)到。表3不同鹵素含量的焊劑焊

7、劑中鹵素含量<0.05％潤(rùn)濕性不夠好，粘度變化小，腐蝕性小0.2％通常用於焊接Ag-Sn-Pb鍍層的電極或焊盤(pán)>0.4％用於Ni鍍層合金的焊接，觸變性差，殘留在PCB上使穩(wěn)定性變差，有強(qiáng)的腐蝕性焊膏的組成及分類(lèi)焊膏中的合金焊料粉與焊劑的通用配比見(jiàn)表四。表4焊膏中焊料粉與焊劑的配比成分重量比（％）體積比（％）合金焊料粉85—9060—50焊劑15—1040—50其實(shí)，根據(jù)性能要求，焊劑的重量比還可擴(kuò)大至8％—20％。焊膏中的焊劑的組成及含量對(duì)塌落度、粘度和觸變性等影響很大。金屬含量較高（大於90％）時(shí)，可以改善焊膏的塌落度，有利於形成飽滿的焊

8、點(diǎn)，並且由於焊劑量相對(duì)較少可減少焊劑殘留物，有效防止焊球的出現(xiàn)，缺點(diǎn)是對(duì)印刷和焊接工藝要求較嚴(yán)格；金屬含量較低（小於85%）時(shí)，印刷性好，焊膏不易粘刮刀，漏版壽命長(zhǎng)，潤(rùn)濕性好，此