熱釋光輻射劑量測量

熱釋光輻射劑量測量

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1、熱釋光輻射劑量測量學(xué)院:理工學(xué)院專業(yè):核工程與核技術(shù)學(xué)號(hào):08345002實(shí)驗(yàn)人:賴滔合作者:麥宇華一、實(shí)驗(yàn)?zāi)康?、了解熱釋光測量儀的工作原理,并掌握熱釋光測量儀的正確使用方法;2、測量分析Al2O3:C元件的發(fā)光曲線,了解發(fā)光曲線的意義;3、了解熱釋光劑量計(jì)的溫度穩(wěn)定性;4、測量Al2O3:C元件的劑量響應(yīng)曲線;5、測量未知?jiǎng)┝康臒後尮馇€,確定其照射劑量。二、實(shí)驗(yàn)原理1、熱釋光物質(zhì)收到電離輻射等作用后,將輻射能量儲(chǔ)存于陷阱中。當(dāng)加熱時(shí),陷阱中的能量便以光的形式釋放出來,這種現(xiàn)象稱為熱釋發(fā)光。具有熱釋發(fā)光特性的物質(zhì)稱為熱釋光磷

2、光體(簡稱磷光體),如錳激活的硫酸鈣[CaSO4(Mn)]、鎂鈦激活的氟化鋰[LiF(Mg、Ti)]、氧化鈹[BeO]等。磷光體的發(fā)光機(jī)制可以用固體的能帶理論解釋。假設(shè)磷光體內(nèi)只存在一種陷阱,并且忽略電子的多次俘獲,則熱釋光的強(qiáng)度I為:I=nSexp(-εkT)這里,S為一常數(shù),k是波爾茲曼常數(shù),T是加熱溫度(K),n是所在考慮時(shí)刻陷阱能級(jí)ε上的電子數(shù)。強(qiáng)度I與磷光體所吸收的輻射能量成正比,因此通常用光電倍增管測量熱釋光的強(qiáng)度就可以探測輻射及確定輻射劑量。2、發(fā)光強(qiáng)度曲線熱釋光的強(qiáng)度與加熱溫度(或加熱時(shí)間)的關(guān)系曲線叫做發(fā)光曲線

3、。如圖1所示。警惕受熱時(shí),電子首先由較淺的陷阱中釋放出來,當(dāng)這些陷阱中儲(chǔ)存的電子全部釋放完時(shí),光強(qiáng)度減小,形成圖中的第一個(gè)峰。隨著加熱溫度的增高,較深的陷阱中的電子被釋放,又形成了圖中其它的峰。發(fā)光曲線的形狀與材料性質(zhì)、加熱速度、熱處理工藝和射線種類等有關(guān)。對于輻射劑量測量的熱釋光磷光體,要求發(fā)光曲線盡量簡單,并且主峰溫度要適中。發(fā)光曲線下的面積叫做發(fā)光總額。同一種磷光體,若接受的照射量一定,則發(fā)光總額是一個(gè)常數(shù)。因此,原則上可以用任何一個(gè)峰的積分強(qiáng)度確定劑量。但是低溫峰一般不穩(wěn)定,有嚴(yán)重的衰退現(xiàn)象,必須在預(yù)熱階段予以消除。很高

4、溫度下的峰是紅外輻射的貢獻(xiàn),不適宜用作劑量測量。對LiF元件通常測量的是210°C下的第五個(gè)峰。另外,劑量也可以與峰的高度相聯(lián)系。所以測量發(fā)光強(qiáng)度一般有兩種方法:(1)峰高法:測量發(fā)光曲線中峰的高度。這一方法具有測速快、衰退影響小、本底熒光和熱輻射本底干擾小等優(yōu)點(diǎn)。它的主要缺點(diǎn)是,因?yàn)榉宓母叨仁羌訜崴俣鹊暮瘮?shù),所以加熱速度和加熱過程的重復(fù)性對測量帶來的影響比較大。(2)光和法:測量發(fā)光曲線下的面積,亦稱面積法。這這一方法受升溫速度和加熱過程重復(fù)性的影響小,可以采用較高的升溫速度,并可采用測量發(fā)光曲線中一部分面積的方法(窗戶測量法

5、)消除低溫峰及噪聲本底的影響。它的主要缺點(diǎn)是受“假熒光”熱釋光本底及殘余劑量干擾較大。所以在測量中必須選擇合適的“測量”階段和“退火”階段的溫度。合理地選擇各階段持續(xù)時(shí)間,以保證磷光體各個(gè)部分的溫度達(dá)到平衡,以利于充分釋放儲(chǔ)存的輻射能量。1、熱釋光探測器的劑量學(xué)特性(1)靈敏度:指單位照射量的熱釋光響應(yīng)。它與元件熱時(shí)光材料性質(zhì)和含量、激活劑種類、射線能量和入射方向、熱處理?xiàng)l件等有關(guān)。一般原子序數(shù)較高的元件,靈敏度提高。(2)照射量相應(yīng):在照射量10-3侖-103侖范圍內(nèi),許多磷光體對輻射的響應(yīng)是線性的。當(dāng)照射量更大時(shí),常出現(xiàn)非線

6、性現(xiàn)象。(3)能量相應(yīng):即熱釋光靈敏度與輻照能量的依賴關(guān)系。它與元件材料的原子序數(shù)、顆粒度、射線種類有關(guān)。一般原子序數(shù)高的元件比原子序數(shù)低的元件能量響應(yīng)差,因此使用時(shí)需要外加過濾器進(jìn)行能量補(bǔ)償。LiF元件在能量大于30keV情況下,在25%的精度內(nèi)對能量的依賴性很小。(4)衰退:指受過輻照的磷光體,熱釋光會(huì)自行減弱。衰退的快慢與磷光體種類、環(huán)境溫度、光照等因素有關(guān)。如果測量LiF的主峰,在室溫下可以保存幾十天。(5)光效應(yīng):指磷光體的熱釋光在可見光、紫外光的作用下可產(chǎn)生衰退和假劑量兩種效應(yīng)。它的強(qiáng)弱與磷光體的種類、輻照歷史等有關(guān)

7、,如LiF的光效應(yīng)小,而MgSiO4(Tb)的光效應(yīng)比較大,所以在使用中應(yīng)注意光屏蔽。(6)重復(fù)性:熱釋光元件可以重復(fù)使用,但發(fā)光曲線形狀、靈敏度等在測量加熱過程或者長期存放中會(huì)發(fā)生改變,因此在重復(fù)使用時(shí),一般需進(jìn)行退火即再生,退貨條件必須認(rèn)真選擇,并定期進(jìn)行刻度。(7)分散性:指同一批探測器在相同退火、照射和測量條件下,熱釋光靈敏度的相對偏差(以百分?jǐn)?shù)來表示)。實(shí)際上,它除了與探測器靈敏度的分散性和重復(fù)性有關(guān)外,還包括了測量系統(tǒng)的漲落和操作的不重復(fù)性。因此,使用前應(yīng)進(jìn)行探測器分散性的篩選,分組作出修正系數(shù)。在測量過程中還應(yīng)盡量

8、保證測量系統(tǒng)的穩(wěn)定性和操作技術(shù)的重復(fù)性。(8)本底:通常將未經(jīng)人為輻照的元件的測量值統(tǒng)稱為本底(或“假熒光”)。它包括元件表面與空氣中水汽或有機(jī)雜質(zhì)接觸產(chǎn)生的化學(xué)熱釋光和摩擦產(chǎn)生的摩擦熱釋光。它與材料的種類和使用條件有關(guān),因此,必須注意保持元件和加熱盤的清潔。在

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