國內(nèi)最大三家封測廠，上半年財報大PK.doc

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1、國內(nèi)最大三家封測廠，上半年財報大PK　　近日，國內(nèi)最大的三家封測廠長電科技股份有限公司（長電科技）、通富微電子股份有限公司（通富微電）以及天水華天科技股份有限公司（華天科技）分別發(fā)布了2017年上半年財報。財報顯示，三家公司在先進(jìn)封裝產(chǎn)品的銷售收入上均取得顯著提升，表示了我國封測產(chǎn)業(yè)核心競爭力正在邁上新臺階。封測“三劍客”盈利普遍提升　　“十三五”規(guī)劃期內(nèi)，在國家產(chǎn)業(yè)基金、資本市場再融資等兼并重組方式的引領(lǐng)下，我國封測企業(yè)銷售收入實(shí)現(xiàn)翻番。長電科技、通富微電以及華天科技是國內(nèi)目前三大集成電路封測企業(yè)，在我國集成

2、電路封裝測試產(chǎn)業(yè)鏈制造、開發(fā)、技術(shù)突破以及技術(shù)創(chuàng)新等領(lǐng)域上發(fā)揮著巨大的作用。　　2017年8月份，三大封測廠的半年報紛紛出爐，盈利狀況都有所提升，特別是在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的研發(fā)卓有成效，取得了顯著成績。財報顯示，通富微電啟動2000wireunit產(chǎn)品、CuwiretoCupad國內(nèi)最大三家封測廠，上半年財報大PK　　近日，國內(nèi)最大的三家封測廠長電科技股份有限公司（長電科技）、通富微電子股份有限公司（通富微電）以及天水華天科技股份有限公司（華天科技）分別發(fā)布了2017年上半年財報。財報顯示，三家公司在先進(jìn)封裝產(chǎn)品的

3、銷售收入上均取得顯著提升，表示了我國封測產(chǎn)業(yè)核心競爭力正在邁上新臺階。封測“三劍客”盈利普遍提升　　“十三五”規(guī)劃期內(nèi)，在國家產(chǎn)業(yè)基金、資本市場再融資等兼并重組方式的引領(lǐng)下，我國封測企業(yè)銷售收入實(shí)現(xiàn)翻番。長電科技、通富微電以及華天科技是國內(nèi)目前三大集成電路封測企業(yè)，在我國集成電路封裝測試產(chǎn)業(yè)鏈制造、開發(fā)、技術(shù)突破以及技術(shù)創(chuàng)新等領(lǐng)域上發(fā)揮著巨大的作用?！　?017年8月份，三大封測廠的半年報紛紛出爐，盈利狀況都有所提升，特別是在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的研發(fā)卓有成效，取得了顯著成績。財報顯示，通富微電啟動2000wireun

4、it產(chǎn)品、CuwiretoCupadbonding等新項目的研發(fā)，實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入29.74億元，同比增長70.66%；凈利潤為8567.66萬元，同比增長0.22%；每股收益為0.09元。天水科技通過了國家科技重大專項02項目，并依托于現(xiàn)有的研發(fā)機(jī)構(gòu)，將全球市場銷售增幅三成，上半年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入33.12億元，同比增長33.67%；凈利潤2.55億元，同比增長41.67%；每股收益0.12元。長電科技以收購星科金朋的形式將企業(yè)規(guī)模擴(kuò)大化，實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入103.22億元，同比增長37.42%；凈利潤為8899.23億元

5、，同比增長730.692%；每股收益0.07元。先進(jìn)封裝技術(shù)推動利潤增長　　此前，我國集成電路封測業(yè)基本上以中低端封裝產(chǎn)品為主，產(chǎn)品種類繁多，隨著智能終端、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新興技術(shù)的蓬勃發(fā)展，集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)的研發(fā)更成為各家封測公司推進(jìn)的重點(diǎn)。先進(jìn)的封裝技術(shù)成為企業(yè)獲利的新亮點(diǎn)?！　⊥ǜ晃㈦妴恿烁吖β孰娫茨K、多媒體FCBGA/FCCSP等多個新項目。據(jù)賽迪智庫集成電路產(chǎn)業(yè)研究所副所長林雨介紹，其在生產(chǎn)流程中引入多媒體和大數(shù)據(jù)技術(shù)，將傳統(tǒng)封測生產(chǎn)線向智能制造升級并攏，通過大數(shù)據(jù)和智能制造手段迅速定位目標(biāo)數(shù)

6、據(jù)，避免在封測工廠中產(chǎn)生大規(guī)模數(shù)據(jù)的流失波動，進(jìn)一步對舊數(shù)據(jù)進(jìn)行歸納總結(jié)，提升生產(chǎn)和管理效率?！　∪A天科技完成了FC、Bumping、MEMS、MCM（MCP）、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等技術(shù)和產(chǎn)品的自主研發(fā)，與此同時，華天科技FC、Bumping、六面包封等先進(jìn)封裝技術(shù)將華天科技的封裝產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化，封裝產(chǎn)能得到提升?！　￠L電科技的兩大先進(jìn)封裝技術(shù)成為上半年的突出亮點(diǎn)，F(xiàn)anout（eWLB）和SiP封裝技術(shù)到達(dá)全球規(guī)模領(lǐng)先地位，并將RF模塊封裝與SiP系統(tǒng)集成封裝的優(yōu)勢擴(kuò)大，繼續(xù)提升高端封裝的市

7、場占比。先進(jìn)封測技術(shù)即將打開市場新格局　　目前，我國集成電路正向產(chǎn)品小型化、智能化、多功能化發(fā)展，集成電路封裝類型愈發(fā)多樣化，根據(jù)不同的應(yīng)用需求，集成電路封裝從外形尺寸、引線結(jié)構(gòu)、引線間距以及連接方式等方面均出現(xiàn)了不同的類型的產(chǎn)品。“集成電路的應(yīng)用需求較為復(fù)雜，僅在功能上就有大功率、多引線、高頻、光電轉(zhuǎn)換等差別，在中國及全球多元化的市場上，目前及未來較長一段時間內(nèi)都將呈現(xiàn)一種并存發(fā)展的格局。”林雨告訴記者。　　作為集成電路封裝產(chǎn)品生產(chǎn)鏈中不可缺少的一環(huán)，先進(jìn)封裝技術(shù)克服了傳統(tǒng)封裝技術(shù)手工密集化的缺點(diǎn)，成為我國封

8、測業(yè)領(lǐng)域中推動企業(yè)發(fā)展、強(qiáng)化我國封裝產(chǎn)業(yè)的重要力量。集成電路封測技術(shù)公司三足鼎立，封測市場格局得到不斷優(yōu)化與發(fā)展。對于未來封測技術(shù)的發(fā)展，林雨認(rèn)為將會分為三條主線：首先，直插封裝工藝成熟、操作簡單、功能較為單一，雖然市場需求呈緩慢下降的趨勢，但今后幾年內(nèi)仍有巨大的市場空間。其次，表面貼裝工藝中，SOP、PLCC、QFP、QFN、DFN等技術(shù)已經(jīng)發(fā)展成熟，兩邊或四邊引線封裝技術(shù)的進(jìn)步增大