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《國(guó)內(nèi)封測(cè)廠的四股勢(shì)力.doc》由會(huì)員上傳分享，免費(fèi)在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在教育資源-天天文庫(kù)。
1、個(gè)人收集整理勿做商業(yè)用途國(guó)內(nèi)封測(cè)廠的四股勢(shì)力 根據(jù)DigiTimesResearch研究，現(xiàn)階段國(guó)內(nèi)具有規(guī)模的封測(cè)廠約有58家企業(yè)，而這些企業(yè)可以分為四大類,第一類就是國(guó)際大廠集成部件制造商的封測(cè)廠,第二類是國(guó)際大廠集成部件制造商與本土企業(yè)合資的封測(cè)廠，第三類則是營(yíng)運(yùn)規(guī)模仍不大的臺(tái)資封測(cè)廠，最后的第四類就是我國(guó)內(nèi)地本土封測(cè)廠。 首先先談國(guó)際大廠集成部件制造商的封測(cè)廠,當(dāng)前在國(guó)內(nèi)設(shè)封測(cè)廠的外資企業(yè)共有15家，分別是英特爾、超微、三星電子、摩托羅拉（Motorola）、飛利浦（philips）、國(guó)家半導(dǎo)體(Natio
2、nalSemiconductor）、NEC半導(dǎo)體、東芝半導(dǎo)體(Toshiba)、通用半導(dǎo)體（GeneralSemiconductor）、安可（Amkor）、金朋(ChipPAC）、聯(lián)合科技（UTAC）、三洋半導(dǎo)體(SanyoSemiconductor）、ASAT、三清半導(dǎo)體,這些企業(yè)主要是來(lái)自于美國(guó)、日本以及韓國(guó)，建廠的目的都是因?yàn)橥馍痰南到y(tǒng)產(chǎn)品內(nèi)銷國(guó)內(nèi)便可享有內(nèi)制內(nèi)銷稅的優(yōu)惠，集中在上海、蘇州等長(zhǎng)江三角洲周圍城市?！ 〗酉聛?lái)要談的是為了要先行卡位而與國(guó)內(nèi)企業(yè)合資的封測(cè)廠，一共有11家企業(yè)，包括先前所提到的深圳賽意法
3、微電子、阿法泰克(現(xiàn)以改名為上海紀(jì)元微和微電子）以及新康電子、日立半導(dǎo)體（Hitachi）、英飛凌（Infineon)、松下半導(dǎo)體(Matsushita）、矽格電子、南通富士通微電子、三菱四通電子、樂山費(fèi)尼克斯半導(dǎo)體及寧波明昕電子,這些企業(yè)的資金主要是來(lái)自于我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)與日本，地點(diǎn)則較為分散，但仍以江蘇省、深圳市等地為主。 然后是臺(tái)資的封測(cè)廠，臺(tái)資封測(cè)廠商在近三年內(nèi)陸續(xù)加入我國(guó)內(nèi)地市場(chǎng)，數(shù)目約16家，營(yíng)運(yùn)模式多屬于專業(yè)封測(cè)代工廠，分別是威宇科技、桐芯科技、宏盛科技、凱虹電子、捷敏電子、日月光半導(dǎo)體、南茂科技、瀚霖電
4、子、矽品科技、京元電子、菱生精密、巨豐電子、超豐電子、珠海南科集成電子、矽德電子及長(zhǎng)威電子，這些企業(yè)主要集中在上海、蘇州一帶，營(yíng)運(yùn)規(guī)模由于受到法規(guī)限制，相較于臺(tái)灣地區(qū)的規(guī)模還有一段差距。 最后則是內(nèi)地本土企業(yè),雖然實(shí)際上多達(dá)50多家,大多屬于地方國(guó)有企業(yè)。大多不只經(jīng)營(yíng)半導(dǎo)體,還涉足其他產(chǎn)業(yè),其中比較單純經(jīng)營(yíng)半導(dǎo)體的企業(yè)約有12家，包括國(guó)內(nèi)最大的封測(cè)廠長(zhǎng)電科技，華旭微電子、華潤(rùn)華晶微電子、中電華威電子、九星電子、紅光電子、廈門華聯(lián)、華汕電子、華越芯裝電了、南方電子及天水水紅。舉足輕重的前10大企業(yè) 根據(jù)CCID調(diào)查
5、，以營(yíng)收作為排名基準(zhǔn)，2003年國(guó)內(nèi)前10大半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)依序分別為摩托羅拉、三菱四通、南通富士通、江蘇長(zhǎng)電科技、賽意法微電子、松下半導(dǎo)體、東芝半導(dǎo)體、甘肅永紅、上海紀(jì)元微科微電子、華潤(rùn)華晶微電子。10大企業(yè)中，有四家是純封裝測(cè)試廠商，有三家是集成部件制造商，剩下的三家則為合資廠商，以下將概述這些企業(yè)的近況?！ ∨琶谝坏哪ν辛_拉是在1992年獨(dú)資2。8億美元在天津西青區(qū)創(chuàng)建后段封測(cè)廠(BAT-3),占地10萬(wàn)平方米,可以提供的封裝方式為QFP、LQFP、MAP-BGA、QFN、PDIP、SSOP、BGA、SOIC、
6、TAB及FlipChip，年封裝測(cè)試最高可達(dá)8億顆IC,主要封裝產(chǎn)品為通訊IC、微處理器(MPU)、微控制器(MCU)?！ 〉诙膭t是位于北京市上地信息產(chǎn)業(yè)基地的三菱四通,為日本三菱與四通集團(tuán)在1996年合資成立,占地14.8萬(wàn)平方米，總投資金額為9064萬(wàn)美元,可以提供的封裝方式為DIP、SOP、QFP、TO—220、MSIG及SCR-LM,年封裝測(cè)試最高可達(dá)2億顆IC，主要封裝產(chǎn)品為內(nèi)存、電源管理IC、ASIC、微控制器。個(gè)人收集整理勿做商業(yè)用途 接下來(lái)是第三名的南通富士通，地點(diǎn)位于江蘇省南通市，成立于199
7、7年，總投資金額為2800萬(wàn)美元，由南通華達(dá)微有限公司和日本富士通各出資60％及40%成立,可以提供的封裝方式為QFP、LQFP、SOP、DIP、SIP、SSOP、QFP/LQFP、LLC、MCM、MCP及BCC，年封裝測(cè)試最高可達(dá)15億顆IC，主要封裝產(chǎn)品為DVDrecorder、ASIC、內(nèi)存?！ ∪缓笫堑谒拿慕K長(zhǎng)電科技，是國(guó)內(nèi)第一家上市的封裝廠，成立于1998年，總投資金額為1500萬(wàn)美元，主要是從事IC與分立式器件的封裝、測(cè)試及銷售業(yè)務(wù),是“國(guó)家火炬計(jì)劃重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè)”、“中國(guó)電子百?gòu)?qiáng)企業(yè)"之一，地點(diǎn)位
8、于江蘇省江陰市，可以提供的封裝方式為TO、SOT、SOD、SOP、SSOP、SIP、DIP、SDIP、QFP、PQFP及PLCC，年封裝測(cè)試最高可達(dá)8億顆IC,主要封裝產(chǎn)品為邏輯IC、模擬IC及內(nèi)存等?！ ≡賮?lái)是意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics)與深圳賽格高技術(shù)投資股份有限公司各出資60％及40%成立的深圳賽意法微電子,成立于1
