資源描述：
《白光led衰減與其材料分析》由會員上傳分享，免費在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在行業(yè)資料-天天文庫。
1、重點一：摘要：白光LED應(yīng)用在照明領(lǐng)域已越來越廣泛，特別是LED的節(jié)能環(huán)保已被世人所公認，如何提升白燈LED的壽命降低白燈LED的衰減成為封裝的研發(fā)課題，本文就改善白光LED衰減針對物料方面進行探討。關(guān)鍵詞：白光LED;光衰；晶片；固晶底膠；熒光粉；熒光膠；支架。前言：藍光LED的問世，利用熒光體與藍光LED的組合，就可輕易獲得白光LED，這是行業(yè)中最成熟的一種白光封裝方式。目前白光LED已成為照明光源，一般家用照明已成為現(xiàn)實。但在使用過程中較多白光產(chǎn)品衰減大，不能適合照明市場，雷曼光電針對照明高端市場的需求，加大對白光的研發(fā)，通過改變封裝工藝及物料
2、搭配開發(fā)出低衰減白光產(chǎn)品，為LED照明行業(yè)略盡微薄之力。下面是我司在封裝過程中總結(jié)出來的五點經(jīng)驗，與諸位行業(yè)同仁交流，以期對白光LED封裝技術(shù)的提升添磚加瓦。一、???晶片對白光LED光衰的影響從目前實驗的結(jié)果來看，晶片對光衰的影響分為兩大類：第一是晶片的材質(zhì)不同導致衰減不同，目前常用的藍光晶片襯底材質(zhì)為碳化硅和藍寶石，碳化硅一般結(jié)構(gòu)設(shè)計為單電極，其導熱效果比較好，藍寶石一般設(shè)計為雙電極，熱量較難導出，導熱效果較差；第二是晶片的尺寸大小，在晶片材質(zhì)相同時，尺寸大小不同衰減差距也不同。二、???固晶底膠對白光LED光衰的影響在白光LED封裝行業(yè)中通常用
3、到的固晶膠有環(huán)氧樹脂絕緣膠、硅樹脂絕緣膠、銀膠。三者各有利弊，在選用時要綜合考慮。環(huán)氧樹脂絕緣膠導熱性差，但亮度高；硅樹脂絕緣膠導熱效果比環(huán)氧樹脂稍好，亮度高，但由于硅成分占一定比例，固晶片時旁邊殘留的硅樹脂與熒光膠里的環(huán)氧樹脂相結(jié)合時會產(chǎn)生隔層現(xiàn)象，經(jīng)過冷熱沖擊后將產(chǎn)生剝離導致死燈；銀膠的導熱性比前兩者都好，可以延長LED芯片的壽命，但銀膠對光的吸收比較大，導致亮度低。對于雙電極藍光晶片在用銀膠固晶時，對膠量的控制也很嚴格，否則容易產(chǎn)生短路，直接影響到產(chǎn)品的良品率。三、熒光粉對白光LED光衰的影響實現(xiàn)白光LED的途徑有多種，目前使用最為普遍最成熟的
4、一種是通過在藍光晶片上涂抹一層黃色熒光粉，使藍光和黃光混合成白光，所以熒光粉的材質(zhì)對白光LED的衰減影響很大。市場最主流的熒光粉是YAG釔鋁石榴石熒光粉、硅酸鹽熒光粉、氮化物熒光粉，與藍光LED芯片相比熒光粉有加速老化白光LED的作用，而且不同廠商的熒光粉對光衰的影響程度也不相同，這與熒光粉的原材料成分關(guān)系密切。雷曼光電選用最好材質(zhì)的白光熒光粉，使做出的白光LED相比同行在衰減控制方面有了很大的提高。四、???熒光膠水對白光LED光衰的影響傳統(tǒng)封裝的白光LED，熒光膠一般采用環(huán)氧樹脂或硅膠，經(jīng)過光衰實驗的結(jié)果得出，用硅膠配粉的白光LED壽命明顯比環(huán)氧
5、樹脂的長。原因之一是用以上兩種方法封裝成成品LED，硅膠比環(huán)氧樹脂抗UV能力強且硅膠散熱效果比環(huán)氧樹脂好；但在相同條件下，用硅膠配粉的初始亮度要比環(huán)氧樹脂配粉的要低，最主要是由于硅膠的折射率（1.3-1.4）比環(huán)氧樹脂（1.5以上）低，所以初始光效不及環(huán)氧樹脂高。五、???支架對白光LED光衰的影響LED支架主要有銅支架和鐵支架。銅支架導熱、導電性能好，價格高。而鐵支架的導熱、導電性能相對較差，更容易生銹，但價格便宜。市場上的LED大部分使用鐵支架。不同材料的支架對LED的性能影響也不同，特別是對光衰的影響尤為突出。這主要是由于銅的導熱性能比鐵的好很
6、多，銅的導熱系數(shù)398W（m.k）,而鐵的導熱系數(shù)只有50W（m.k）左右，僅為前者的1/8，還有支架的電鍍層厚度也密切相關(guān)。在選用支架時，還要注意支架的碗杯大小是否與發(fā)光芯片以及模粒匹配，其匹配質(zhì)量的優(yōu)劣，直接影響白光LED的光學效果，否則容易造成光斑形狀不對稱、有黃圈，以及黑斑等，直接影響到產(chǎn)品的質(zhì)量。隨著白光LED在照明上的應(yīng)用，客戶需求也不斷提高，我們必須不斷創(chuàng)新，提升我們的產(chǎn)品性能改善我們的工藝，盡可能滿足客戶需求。要做出高性能的白光LED產(chǎn)品，物料的挑選和搭配是否最佳直接影響著白光LED衰減和品質(zhì)，因此，好的物料加上最佳的搭配，再加上雷曼
7、特有的制造工藝的配合是做好白光的技術(shù)關(guān)鍵所在。對雷曼人來說我們必須充分發(fā)揮自身優(yōu)勢，不斷努力，加大研發(fā)，開發(fā)出更加適合客戶要求的產(chǎn)品，為國家的半導體照明節(jié)能產(chǎn)業(yè)做出貢獻。重點二：本文是將我以前的《有關(guān)熱阻問題》的文章重新梳理，按更嚴密的邏輯來講解。嚴格來講?晶體管(或半導體)的熱阻與溫度、功耗之間的關(guān)系為：Ta=Tj-*P(Rjc+Rcs+Rsa)=Tj-P*Rja下圖是等效熱路圖：公式中，Ta表示環(huán)境溫度，Tj表示晶體管的結(jié)溫，P表示功耗，Rjc表示結(jié)殼間的熱阻，Rcs表示晶體管外殼與散熱器間的熱阻，Rsa表示散熱器與環(huán)境間的熱阻。Rja表示結(jié)與環(huán)
8、境間的熱阻。當功率晶體管的散熱片足夠大而且接觸足夠良好時，殼溫Tc=Ta，晶體管外殼與環(huán)境間的熱阻Rca=R
