紙基覆銅板的概述

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1、紙基覆銅板的概述紙基覆銅板的概述========用浸漬纖維紙作增強材料，浸以樹脂溶液并經(jīng)干燥加工后，覆以涂膠的電解銅箔，經(jīng)高溫高壓的壓制成型加工，所制成的覆銅板，稱為紙基覆銅板。紙基覆銅板按照美國ASTM/NEMA標準規(guī)定的型號，主要品種有：FR-1,FR-2,FR-3,（以上為阻燃類板）及XPC,XXXPC（以上為非阻燃類板）等類型產(chǎn)品。在亞洲，擁有世界紙基覆銅板的85%以上的市場。該地區(qū)在制作PCB中主要采用FR-1和XPC兩種類型產(chǎn)品。而在歐美等地區(qū)則主要使用FR-2,FR-3及XXXPC類型產(chǎn)品。

2、由于紙基覆銅板絕大多數(shù)的生產(chǎn)、使用都在亞洲地區(qū)，又因日本在此類型產(chǎn)品制造技術方面在世界居領先地位，所以，在執(zhí)行紙基覆銅板的技術標準上，其權威標準（包括性能指標和試驗方法）是日本工業(yè)標準（IIS標準）。最常用的、生產(chǎn)量最大的紙基覆銅板是FR-4板和XPC板。FR-1板在美國IPC-4101標準中為02號板；在日本JIS標準中（C-6480-1994）為PP7F。XPC板在IPC-4101標準中為00號板；在JIS（C-6480-1994）標準中為PP7板。深圳金百澤電子科技股份有限公司（www.kbsems

3、.com）成立于1997年，是線路板行業(yè)十強企業(yè)，總部設在深圳，研發(fā)和生產(chǎn)分布在深圳、惠州和西安等地，為客戶提供產(chǎn)品研發(fā)的PCB設計、PCB快速制造、SMT加工、組裝與測試及硬件集成等垂直整合解決方案，是國內(nèi)最具特色的電子制造服務提供商。電話：0755-26546699-223覆銅板部分型號對照，見表3-1。紙基覆銅板的生產(chǎn)工藝流程，見圖3-1所示。FR-1,XPC覆銅板大都采用漂白浸漬木漿紙為增強材料，以改性酚醛樹脂為樹脂粘合劑。在制造中，所用的電解銅箔標稱厚度一般為35μm（1盎司/平方英尺）規(guī)格，厚

4、度為1.66mm，板面1020mmx1220mm（最常用產(chǎn)品面積），即一張覆單面銅箔的FR-1板，一般為3.00~3.10kg重；一張該面積大小的XPC板，一般為2.85~2.95kg重。板的常用厚度規(guī)格為0.8mm,1.0mm,1.2mm,1.6mm,2.0mm。近年來，為適應電子信息產(chǎn)品技術發(fā)展需求，紙基覆銅板除一般品種外，按照性能已發(fā)展、派生出具有一定技術先進性的紙基覆銅板系列化產(chǎn)品。它們包括：適于低溫（30~70℃）沖孔性的板；高耐漏電起痕性（CTI）的板；適用于銀漿貫孔用的板；不透光的屏蔽板；適

5、用于導電碳油跨線合一面銅線路、一面導電碳油線路的雙面板（通常所說的偽雙面）；無鹵化阻燃性的板（綠色環(huán)保性的板）等。紙基覆銅板絕大多數(shù)是適用于制作單面印制電路板的基板材料。但隨著覆銅板和PCB技術的發(fā)展，近年來，利用具有銀漿貫孔性的紙基覆銅板制作銀漿貫孔的雙面PCB技術，也得到很大的應用和發(fā)展。圖3-2所示了采用銀漿貫孔工藝制作PCB的典型結構。由于紙基覆銅板在制作PCB中，具有成本低、可模具沖孔加工、PCB加工工序較少的優(yōu)點，因而用紙基覆銅板制作PCB在家用電器、電動兒童玩具、遙控器、電視機、隨身聽、半導

6、體、收音機、錄像機、監(jiān)示器、VCD、汽車用無線電收音機、家用音響、有線電話機、低檔小型儀器、醫(yī)用儀器、計算機外圍輔助設備、照明電器等電子產(chǎn)品中得到廣泛的使用。無論電子市場怎樣起變化，都需要印制電路板PCB，那么作為線路板主要構成部分的覆銅板就大有出路和前途。根據(jù)世界權威的印制電路板深圳金百澤電子科技股份有限公司（www.kbsems.com）成立于1997年，是線路板行業(yè)十強企業(yè)，總部設在深圳，研發(fā)和生產(chǎn)分布在深圳、惠州和西安等地，為客戶提供產(chǎn)品研發(fā)的PCB設計、PCB快速制造、SMT加工、組裝與測試及硬

7、件集成等垂直整合解決方案，是國內(nèi)最具特色的電子制造服務提供商。電話：0755-26546699-223市場的調(diào)查公司（Prismark公司），近期發(fā)布的世界PCB產(chǎn)量情況統(tǒng)計結果，1999年全世界紙基印制電路板為65.3百萬m2。占全世界各類PCB的37.1%;可以看出紙基覆銅板在全世界仍有相當大的國際應用市場。根據(jù)中國印制電路行業(yè)協(xié)會（CPCA）統(tǒng)計，中國大陸1999年生產(chǎn)紙基單面PCB為1430萬m2（占全國各類PCB總和的48.69%）。這類紙基PCB的產(chǎn)量在中國大陸仍處于逐年增長的趨勢。1995年

8、,1997年,1998年分別為1170萬m2,1300萬m2和1397萬m2。中國大陸目前使用紙基覆銅板制作PCB的廠家，據(jù)近年統(tǒng)計，不少于600家。我國大陸根據(jù)上述市場需求趨勢及中國PCB發(fā)展的自身特點，目前紙基覆銅板仍處于生產(chǎn)增長時期。根據(jù)中國覆銅板行業(yè)協(xié)會（CCLA）近期調(diào)查統(tǒng)計,1996年,1998年,2000年，我國大陸紙基覆銅板的年產(chǎn)量分別為2.7萬t,4.2萬t和6.3萬t。自1996年到2000年年均增長率為2