進(jìn)貨檢驗(yàn)作業(yè)指導(dǎo)書

進(jìn)貨檢驗(yàn)作業(yè)指導(dǎo)書

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1、進(jìn)貨檢驗(yàn)作業(yè)指導(dǎo)書8目錄一、進(jìn)貨檢驗(yàn)作業(yè)指導(dǎo)書……………………………………11、目的…………………………………………………………………………32、適用范圍……………………………………………………………………33、引用文件……………………………………………………………………34、定義…………………………………………………………………………34.1重缺陷……………………………………………………………………34.2輕缺陷……………………………………………………………………35、工作程序及要求…………………

2、…………………………………………35.1抽樣標(biāo)準(zhǔn)…………………………………………………………………35.2目檢要求…………………………………………………………………35.3檢驗(yàn)設(shè)備/工具……………………………………………………………35.4檢驗(yàn)環(huán)境要求……………………………………………………………35.5FSD防護(hù)要求……………………………………………………………35.6來(lái)料待檢區(qū)………………………………………………………………35.7來(lái)料檢驗(yàn)要求……………………………………………………………35.

3、8涉及測(cè)試電路……………………………………………………………35.9關(guān)于墊片的檢驗(yàn)…………………………………………………………36、檢驗(yàn)內(nèi)容及判定標(biāo)準(zhǔn)………………………………………………………46.3二極管……………………………………………………………………46.4發(fā)光二極管………………………………………………………………56.5三極管……………………………………………………………………56.9PCB板……………………………………………………………………66.10端子…………………………………………

4、……………………………76.11自恢復(fù)保險(xiǎn)絲……………………………………………………………76.12電阻………………………………………………………………………76.13電容………………………………………………………………………86.14DIP開關(guān)…………………………………………………………………86.15電源模塊…………………………………………………………………86.16接插件……………………………………………………………………96.17集成芯片…………………………………………………………………96

5、.18磁珠………………………………………………………………………96.19晶振……………………………………………………………………108進(jìn)貨檢驗(yàn)作業(yè)指導(dǎo)書1目的保證公司所購(gòu)元器件的質(zhì)量符合要求,為了指導(dǎo)來(lái)料檢驗(yàn)和來(lái)料質(zhì)量控制而特別指定此作業(yè)指導(dǎo)書。2適用范圍本作業(yè)指導(dǎo)書適用于公司的來(lái)料檢驗(yàn)3引用文件3.1GB2828-2003《計(jì)數(shù)抽樣檢驗(yàn)程序》標(biāo)準(zhǔn);4定義4.1重缺陷:指損壞、功能不良等影響將來(lái)產(chǎn)品的實(shí)質(zhì)功能失去或造成可靠度降低的缺陷,包括產(chǎn)品的缺陷對(duì)未來(lái)產(chǎn)品的實(shí)質(zhì)功能可能影響較大但又無(wú)法預(yù)料的缺

6、陷,以及明顯影響產(chǎn)品質(zhì)量之缺陷,以MA表示之;4.2輕缺陷:系指來(lái)料的缺陷并不會(huì)明顯影響未來(lái)產(chǎn)品的外觀、組裝、功能,以MI表示之。5工作程序及要求5.1來(lái)料按照GB2828-2003《計(jì)數(shù)抽樣檢驗(yàn)程序》標(biāo)準(zhǔn)抽檢,抽樣等級(jí):正常抽樣(II),重缺陷AQL=0.65,輕缺陷AQL=2.5:來(lái)料數(shù)量較多時(shí),如有些盤裝料體積小,數(shù)量多,由來(lái)料檢驗(yàn)員按照“特殊S-2水平,AQL=1.0”執(zhí)行抽樣檢驗(yàn);5.2目檢:肉眼直接看不清楚的,可采用放大鏡或顯微鏡檢查;5.3檢驗(yàn)設(shè)備/工具:XJ4810半導(dǎo)體管特性圖示儀

7、、檢驗(yàn)圖紙、萬(wàn)用表、數(shù)顯卡尺、防靜電手環(huán)、手套、放大鏡(5倍)5.4檢驗(yàn)環(huán)境照明:照度不低于300LUX(一般距60W臺(tái)燈60cm桌面為300LUX);5.5ESD防護(hù):凡接觸電子元器件體必需佩帶良好靜電防護(hù)措施,IO卡件鋁型材、卡件面板、外殼、側(cè)封板等結(jié)構(gòu)件不用做ESD防護(hù);5.6來(lái)料首先存放在來(lái)料待檢驗(yàn)區(qū),來(lái)料檢驗(yàn)合格后方能入庫(kù),研發(fā)使用物料也暫存在來(lái)料待檢驗(yàn)區(qū),由研發(fā)確認(rèn)使用。5.7來(lái)料檢驗(yàn)后需出具“質(zhì)檢報(bào)告”,來(lái)料檢驗(yàn)過(guò)的物料需貼示IQC標(biāo)貼,不合格的,需及時(shí)向主管人員匯報(bào)并出具“質(zhì)檢報(bào)告”

8、,盤裝料、LED芯片、集成IC需要記錄批號(hào)、生產(chǎn)日期等信息,讓步接收的原材料需要在外包裝上貼示“讓步接收”字樣,并賦予該物料檢驗(yàn)批號(hào)同樣貼示在產(chǎn)品外包裝上,檢驗(yàn)批號(hào)由日期+編號(hào)組成,如20080522001表示2008年5月22日檢驗(yàn)001表示當(dāng)天的第1次檢驗(yàn)。所有的檢驗(yàn)信息應(yīng)記錄在進(jìn)料檢驗(yàn)臺(tái)賬中,尤其是讓步接收的產(chǎn)品,要在臺(tái)賬中作好記錄,便于日后檢索和追溯。英雄思物料5.8涉及測(cè)試電路:負(fù)壓塊的測(cè)試電路、自恢復(fù)保險(xiǎn)絲的測(cè)試電路、晶振的測(cè)試電路。5.98關(guān)于墊片的檢驗(yàn)

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