smt培訓(xùn)材料文稿

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1、專(zhuān)業(yè)資料分享SMT基礎(chǔ)知識(shí)第一章SMT簡(jiǎn)介SMT是Surfacemountingtechnology的簡(jiǎn)寫(xiě)，意為表面貼裝技術(shù)。亦即是無(wú)需對(duì)PCB鉆插裝孔而直接將元器件貼裝焊接到PCB表面規(guī)定位置上的焊接技術(shù)。SMT的特點(diǎn)從上面的定義上，我們知道SMT是從傳統(tǒng)的穿孔插裝技術(shù)（THT）發(fā)展起來(lái)的，但又區(qū)別于傳統(tǒng)的THT。那么，SMT與THT比較它有什么優(yōu)點(diǎn)呢？下面就是其最為突出的優(yōu)點(diǎn)：1.組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80

2、%。2.可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。3.高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。4.易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。5.降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。采用表面貼裝技術(shù)(SMT)是電子產(chǎn)品業(yè)的趨勢(shì)我們知道了SMT的優(yōu)點(diǎn)，就要利用這些優(yōu)點(diǎn)來(lái)為我們服務(wù)，而且隨著電子產(chǎn)品的微型化使得THT無(wú)法適應(yīng)產(chǎn)品的工藝要求。因此，SMT是電子焊接技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)。其表現(xiàn)在：1.電子產(chǎn)品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法適應(yīng)其要求。完美DOC格式整理專(zhuān)業(yè)資料分享1.電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)因功能強(qiáng)大而引腳

3、眾多，已無(wú)法做成傳統(tǒng)的穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件的封裝。2.產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。3.電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開(kāi)發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。4.電子產(chǎn)品的高性能及更高焊接精度要求。5.電子科技革命勢(shì)在必行，追逐國(guó)際潮流。SMT有關(guān)的技術(shù)組成SMT從70年代發(fā)展起來(lái)，到90年代廣泛應(yīng)用的電子焊接技術(shù)。由于其涉及多學(xué)科領(lǐng)域，使其在發(fā)展初期較為緩慢，隨著各學(xué)科領(lǐng)域的協(xié)調(diào)發(fā)展，SMT在90年代得到迅速發(fā)展和普及，預(yù)計(jì)在21世紀(jì)SMT將成為電子焊

4、接技術(shù)的主流。下面是SMT相關(guān)學(xué)科技術(shù)?！る娮釉⒓呻娐返脑O(shè)計(jì)制造技術(shù)·電子產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)技術(shù)·電路板的制造技術(shù)·自動(dòng)貼裝設(shè)備的設(shè)計(jì)制造技術(shù)·電路裝配制造工藝技術(shù)·裝配制造中使用的輔助材料的開(kāi)發(fā)生產(chǎn)技術(shù)完美DOC格式整理專(zhuān)業(yè)資料分享第二章SMT工藝介紹SMT工藝名詞術(shù)語(yǔ)1、表面貼裝組件（SMA）（surfacemountassemblys）采用表面貼裝技術(shù)完成貼裝的印制板組裝件。2、回流焊（reflowsoldering）通過(guò)熔化預(yù)先分配到PCB焊盤(pán)上的焊膏，實(shí)現(xiàn)表面貼裝元器件與PCB焊盤(pán)的連接。3、波峰焊（wavesoldering）將

5、溶化的焊料，經(jīng)專(zhuān)用設(shè)備噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰，使預(yù)先裝有電子元器件的PCB通過(guò)焊料波峰，實(shí)現(xiàn)元器與PCB焊盤(pán)之間的連接。4、細(xì)間距（finepitch）小于0.5mm引腳間距5、引腳共面性（leadcoplanarity）指表面貼裝元器件引腳垂直高度偏差，即引腳的最高腳底與最低引腳底形成的平面這間的垂直距離。其數(shù)值一般不大于0.1mm。6、焊膏（solderpaste）由粉末狀焊料合金、助焊劑和一些起粘性作用及其他作用的添加劑混合成具有一定粘度和良好觸變性的焊料膏。7、固化（curing）在一定的溫度、時(shí)間條件下，加熱貼裝了元器件的貼片膠，

6、以使元器件與PCB板暫時(shí)固定在一起的工藝過(guò)程。8、貼片膠或稱(chēng)紅膠（adhesives）（SMA）固化前具有一定的初粘度有外形，固化后具有足夠的粘接強(qiáng)度的膠體。9、點(diǎn)膠(dispensing)表面貼裝時(shí)，往PCB上施加貼片膠的工藝過(guò)程。10、膠機(jī)(dispenser)能完成點(diǎn)膠操作的設(shè)備。11、貼裝（pickandplace）完美DOC格式整理專(zhuān)業(yè)資料分享將表面貼裝元器件從供料器中拾取并貼放到PCB規(guī)定位置上的操作。1、貼片機(jī)（placementequipment）完成表面貼裝元器件貼片功能的專(zhuān)用工藝設(shè)備。2、高速貼片機(jī)(highplaceme

7、ntequipment)實(shí)際貼裝速度大于2萬(wàn)點(diǎn)/小時(shí)的貼片機(jī)。3、多功能貼片機(jī)(multi-functionplacementequipment)用于貼裝體形較大、引線間距較小的表面貼裝器件，要求較高貼裝精度的貼片機(jī)，4、熱風(fēng)回流焊(hotairreflowsoldering)以強(qiáng)制循環(huán)流動(dòng)的熱氣流進(jìn)行加熱的回流焊。5、貼片檢驗(yàn)(placementinspection)貼片完成后，對(duì)于是否有漏貼、錯(cuò)位、貼錯(cuò)、元器件損壞等情況進(jìn)行的質(zhì)量檢驗(yàn)。6、鋼網(wǎng)印刷(metalstencilprinting)使用不銹鋼網(wǎng)板將焊錫膏印到PCB焊盤(pán)上的印刷工藝

8、過(guò)程。7、印刷機(jī)(printer)在SMT中，用于鋼網(wǎng)印刷的專(zhuān)用設(shè)備。8、爐后檢驗(yàn)(inspectionaftersoldering)對(duì)貼片完成后經(jīng)回流爐焊接或固化