我國芯片產業(yè)高速發(fā)展,將迎來“芯時代”.doc

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1、我國芯片產業(yè)高速發(fā)展,將迎來“芯時代”  芯片產業(yè)為皇冠明珠,半導體材料乃立足根本。2014年,國務院公布《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》,將發(fā)展集成電路產業(yè)上升為國家戰(zhàn)略,對上游材料提出發(fā)展目標,到2020年半導體材料進入國際采購體系。  2017年我國集成電路市場規(guī)模14250.5億元,同比增長18.9%,在芯片設計、制造、封裝測試的銷售額達5411.3億元,5年年均復合增速20.2%。全球范圍內,中國半導體材料的銷售額占比逐年提升,2017年大陸地區(qū)銷售額76.2億美元,占全球市場16.2%?! 馄髽I(yè)占據絕對主導,半導體材料國產化率低  在前道晶圓制造

2、材料和后道封裝材料上,國外企業(yè)均占據主導地位,15年,我國集成電路晶圓制造材料市場規(guī)模為317億元,封裝材料市場規(guī)模為274億元,國產化率整體小于20%。根據SEMI預測,至2018年,我國集成電路晶圓制造材料市場規(guī)模大約可達465億元,近5年年均復合增速在13%以上。  持續(xù)研發(fā)突破技術封鎖,材料格局悄然變化。硅片領域,我國6英寸以下硅片已實現自給,8英寸滿足10%需求,12英寸幾乎依賴進口,但目前上海新升開始12英寸硅片量產發(fā)貨。  CMP材料領域,國產拋光墊市占率幾乎為0,17年鼎龍股份拋光墊產品打破國外壟斷,預計實現量產后國產化率有望快速提升。  拋光液

3、領域僅安集微電子具備生產8-12英寸芯片拋光液的能力?! 」饪棠z領域,用于6英寸以下硅片的自給率約20%,而用于8-12英寸的基本依靠進口,蘇州瑞紅i線光刻膠實現量產,科華KrF光刻膠小規(guī)模供貨,ArF光刻膠進入研發(fā)階段?! 耠娮踊瘜W品領域,用于6英寸以下硅片的自給率80%,用于8英寸以上硅片制造的自給率為10%,整體國產化率為25%。光掩膜版、電子特種氣體、靶材的國產化率分別為20%、25%、10%。政策+資金推動國產替代,材料龍頭企業(yè)砥礪前行  在政策和資金的雙重推動下,我國突破國外對關鍵半導體材料的封鎖勢在必行。根據預測,到2020年,我國晶圓制造材料市

4、場規(guī)模整體可達617億元,其中硅片和硅基材料201億元,掩膜版74億元,光刻膠40億元,濕電子化學品71億元,靶材17億元,CMP拋光材料47億元,電子氣體101億元。國產份額可達278億元,屆時我國半導體材料國產化率整體在50%以上?! 《黝I域的龍頭企業(yè)投入研發(fā)時間久、積淀深厚,掌握一定的核心技術,更易實現國產替代。如上海新升、鼎龍股份、北京科華、南大光電、晶瑞股份等均在各自領域取得一定的進展,有望逐步打破國外壟斷?! ‰S著國內技術不斷突破,我國部分材料龍頭企業(yè)已在各自的細分領:域取得進展,半導體材料的國產化率有望快速提高,在產業(yè)驅動和政策支持下,龍頭企業(yè)將

5、優(yōu)先搶占國產化的市場空間,有望享受豐厚的業(yè)績回報。

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