合金電鍍簡介

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1、合金電鍍簡介前言合金電鍍(ALLOYPlating)的目的是得到較好的物理性質,較優(yōu)的耐腐蝕性。美觀性、磁性等、他能做熱處里,它能取代昂貴的金屬,例如錫鎳合金可代替金鍍層在電子應用。鎳磷,鎳鈷合金的磁性薄膜應用在計算機內存。鎳鐵合金取代昂貴純鎳鍍層。鈷鎢合金鍍層改進鉻在高溫下的硬度。合金鍍層較難控制,須要更高的技數和經驗。1.合金電鍍的原理兩種金屬要同時電鍍沉積必須電位很接近而且其中的金屬能單獨被沉積出來。若兩種金屬電位相差太多,可以用鉻合劑(complexingagents)使電未拉近,例如黃銅電的鋅和銅電位相差甚多,加上鉻合劑氰化鈉就使銅。鋅的電位很接近,一

2、般來說電位相差在200mV就能共同沉積(code-posit)。影響合金電鍍的因素有:(1)電流密度:電流密度增加,卑金屬含量會增多。(2)攪拌:增加貴金屬成份。(3)溫度:溫度提高,貴金屬成份增加。(4)pH值:改變鍍層物理性質。(5)液組成:直接影響鍍層成份。2.合金電鍍液中金屬離子的補充合金電鍍液中金屬離子的補充可用下列方法:(1)用合金做陽極。(2)用化學藥品補充,陽極用不反應陽極(Inertanodes)(3)化學藥品補充一種金另一種金屬用金屬陽極,(4)用不同金屬陽極分別掛在同一陽極棒上(5)用不同金屬陽極分別掛在不同的陽極棒上(6)交替使用不同的金

3、屬陽極3.黃銅電鍍(BrassPlating)黃銅電鍍的用途主藥用在裝飾性,潤滑性及橡交附卓性的零件上。黃色,70~80%銅的黃銅鍍液配方:氰化銅CopperCyanide32g/l氰化鋅ZincCyanide10g/l碳酸鈉SodiumCarbonate7.5g/l氨Ammonia2.5-5ml/l氰化鈉SodiumCyanide50g/lpH10-10.2溫度25-35℃電流密度2.2A/dm2陽極鍍層同成份鍍鉻中的氰化鈉控制鍍層合金成份及顏色,氨增加鋅含量,碳酸鈉做pH的緩沖劑。4.青銅電鍍青銅電鍍除了裝飾性用途外在工乘上如軸承.及熱處理防止氮化(Nitr

4、iding)上都被應用.有時也被用于鎳.銀的代用品上.其鍍液組成如下:氰化銅CopperCyanide30g/l錫酸鉀Potassiumstannate10g/l氰化鉀PotassiumCyanide67.5g/l氫氧化鉀PotassiumHydroxide11.3g/l酒石酸鹽RochelleSalts45g/l溫度145-160F電流密度1-100A/ft2陽極銅5.鎳鐵合金電鍍(Nickel-IronPlating)鎳鐵合金鍍鉻組成如下:硫酸鎳NickelSulfate37.5-225g/l綠化鎳NickelSulfate75-225g/l硼酸BoricA

5、cid45-52.5g/l硫酸鐵FerrousSulfate7.5-75g/lpH3-4溫度43-71℃電流密度0.54-10.8A/dm2攪拌空氣添加劑依指示陽極鎳鐵合金6.錫鎳合金電鍍(Tin-NickelPlating)其配方組成如下:綠化亞錫StannousChloride49g/l綠化鎳NickelSulfate300g/l氟酸氨AmmoniumBifluoride56g/l氫氧化銨AmmonoiumHedroxidepH2-2.5溫度65-71電流密度100-300A/m2陽極錫鎳合金或分離陽極7.合金電鍍有關的期刊論文(金屬表面技術雜志)編號論文題

6、目期頁1無氰黃銅電鍍103692銅及其合金的化成處理61693鋅及其合金的化成處理61754高銅合金電鍍72495青銅的電鍍79426Fe-Cr-Ni合金的沉積3107光澤錫鉛合金電鍍11238裝飾Ni-Fe合金電鍍法33259黃銅電鍍351210Ni-Fe合金鍍膜的某些特性資料7567

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