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1、SMT回流焊接分析一．影響焊接的幾大條件１．Solderpaste(錫膏成份)２．Met’l(材料)：包括PCB和BGATBGA３．Process(制程)：Tempprofile(爐溫曲線)和Storage(存放條件)高處不勝寒2007年9月20日編寫(xiě)1SMT回流焊接分析二.爐溫曲線分析（profile）１．Pre-heatthePCB&Mat’ltothetemp,suitwithsolder(fluxwillstartactivate)【PCB與材料(元器件)預(yù)熱，針對(duì)回流焊爐說(shuō)的是前一到兩個(gè)加熱區(qū)間的加熱作用．】高處不勝寒2007年9月20日編寫(xiě)2SMT回流焊接分
2、析２．Fluxwillprelongactivationonclearingoxidation【更高預(yù)熱，錫膏開(kāi)始活動(dòng)，助焊劑等成份受到溫度上升而開(kāi)始適量的揮發(fā)，此針對(duì)回流焊爐說(shuō)的是第三到四個(gè)加熱區(qū)間的加熱作用．】高處不勝寒2007年9月20日編寫(xiě)3SMT回流焊接分析高處不勝寒2007年9月20日編寫(xiě)３．OxidizegasvagourizeandinLiguiding【除去表面氧化物，一些氣流開(kāi)始蒸發(fā)(開(kāi)始焊接)溫度達(dá)到焊膏熔點(diǎn)，此針對(duì)回流焊爐說(shuō)的是第五到六個(gè)加熱區(qū)間的加熱作用．】4SMT回流焊接分析高處不勝寒2007年9月20日編寫(xiě)４．Turingincooling
3、(whereoutesapewillbuost)【爐溫要求平緩﹑平穩(wěn)，讓氣流完全蒸發(fā)(不然急速升溫和降溫都會(huì)產(chǎn)生氣泡，或是焊點(diǎn)粗糙，假焊，焊點(diǎn)有裂痕等現(xiàn)象)】5SMT回流焊接分析高處不勝寒2007年9月20日編寫(xiě)30℃120℃175℃183℃200℃0℃PH1PH2PH3PH4最高峰值220℃±5℃時(shí)間(sec)有鉛制程（profile）有鉛回流爐溫工藝要求:1.起始溫度(30℃)到120℃時(shí)的溫升率為1~3℃/s2.120℃~175℃時(shí)的恒溫時(shí)間要控制在60~120秒3.高過(guò)183℃的時(shí)間要控制在45~90秒之間4.高過(guò)200℃的時(shí)間不要超過(guò)10~15秒,最高峰值在2
4、20℃±5℃5.降溫率控制在3~5℃/s之間為好6.一般爐子的傳送速度控制在70~75cm/Min為佳溫度(℃)（圖一）*PH(PreHeat)6SMT回流焊接分析高處不勝寒2007年9月20日編寫(xiě)30℃130℃180℃217℃230℃0℃PH1PH2PH3PH4最高峰值240℃±5℃時(shí)間(sec)無(wú)鉛制程（profile）無(wú)鉛回流爐溫工藝要求:1.起始溫度(30℃)到130℃時(shí)的溫升率為1~3℃/s2.130℃~180℃時(shí)的恒溫時(shí)間要控制在60~120秒3.高過(guò)217℃的時(shí)間要控制在30~60秒之間4.高過(guò)230℃的時(shí)間不要超過(guò)10~20秒,最高峰值在240℃±5℃5
5、.降溫率控制在3~5℃/s之間為好6.一般爐子的傳送速度控制在70~75cm/Min為佳溫度(℃)（圖二）*PH(PreHeat)7SMT回流焊接分析高處不勝寒2007年9月20日編寫(xiě)¤在生產(chǎn)雙面板或陰陽(yáng)板時(shí),貼第二面(二次)過(guò)爐時(shí),相對(duì)應(yīng)的下溫區(qū)不易與上溫區(qū)設(shè)定參數(shù)值差異太大,一般在5~10℃左右.a.如果差異太大了會(huì)導(dǎo)致錫膏內(nèi)需要蒸發(fā)的氣流不能完全的蒸發(fā)(產(chǎn)生氣泡)b.一般第一次焊接后的錫在第二次過(guò)爐時(shí),它的溶點(diǎn)溫度會(huì)比第一次高10%左右c.我們所說(shuō)的氣泡應(yīng)控制在30%以?xún)?nèi)為最好焊接,不影響功能8SMT回流焊接分析高處不勝寒2007年9月20日編寫(xiě)●BGA虛焊形成和
6、處理一般PCB上BGA位都會(huì)有凹(彎曲)現(xiàn)象,BGA在焊接時(shí)優(yōu)先焊接的是BGA的四邊,等四邊焊完后才會(huì)焊接中間部位的錫球,這時(shí)可能因爐溫的差異沒(méi)能使錫膏和BGA焊球完全的熔溶焊接上,這樣就產(chǎn)生了虛焊.或是冷焊現(xiàn)象,用熱吹風(fēng)機(jī)加熱達(dá)到焊接溫度時(shí),可能再次重焊完成.處理這種現(xiàn)象可加長(zhǎng)回焊的焊接時(shí)間(183℃或是217℃的時(shí)間).9SMT回流焊接分析高處不勝寒2007年9月20日編寫(xiě)●特殊性的制程控制一般在有鉛錫膏和無(wú)鉛無(wú)件混合制程時(shí),回流焊爐的溫區(qū)設(shè)定值(實(shí)測(cè)值)要比全有鉛制程的高5~10℃,比全無(wú)鉛制程的低5~10℃.混合制程的最高爐溫峰值控制在230~235℃為佳.『混
7、合制程中,不良率較高的現(xiàn)象主要體現(xiàn)在虛焊方面,因這種特殊性制程很難去控制有鉛與無(wú)鉛完全熔溶的最佳溫度.只能在調(diào)整爐溫時(shí)以最重要的元件去考慮如何設(shè)定各溫區(qū)值.在BGA/IC等芯片級(jí)元件焊接正常后去觀察其它元件的變化,在做造當(dāng)?shù)恼{(diào)動(dòng).』10SMT回流焊接分析高處不勝寒2007年9月20日編寫(xiě)SMT在制程控制方面,主要的不良品大多數(shù)來(lái)自我們的印刷和回流焊爐,所以我們應(yīng)把好回流焊的工藝關(guān).11SMT回流焊接分析高處不勝寒2007年9月20日編寫(xiě)THANKS再見(jiàn)!12
