貼片電阻電容封裝規(guī)格.doc

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1、貼片電阻電容封裝規(guī)格、尺寸和功率對(duì)應(yīng)關(guān)系貼片電阻電容常見封裝有9種（電容指無級(jí)貼片），有英制和公制兩種表示方式。英制表示方法是采用4位數(shù)字表示的EIA(美國電子工業(yè)協(xié)會(huì))代碼，前兩位表示電阻或電容長度，后兩位表示寬度，以英寸為單位。我們常說的0805封裝就是指英制代碼。實(shí)際上公制很少用到，公制代碼也由4位數(shù)字表示，其單位為毫米，與英制類似。一、封裝、尺寸規(guī)格對(duì)應(yīng)關(guān)系如下表：?英制(inch)公制(mm)長(L)(mm)寬(W)(mm)高(t)(mm)020106030.60±0.050.30±0.050.23±0.05040210051.00±

2、0.100.50±0.100.30±0.10060316081.60±0.150.80±0.150.40±0.10080520122.00±0.201.25±0.150.50±0.10120632163.20±0.201.60±0.150.55±0.10121032253.20±0.202.50±0.200.55±0.10181248324.50±0.203.20±0.200.55±0.10201050255.00±0.202.50±0.200.55±0.10251264326.40±0.203.20±0.200.55±0.10二、封裝額定功率

3、和工作電壓常規(guī)的貼片電阻額定功率及最大工作電壓如下表所示：英制額定功率W最大工作電壓V02011/20W2504021/16W5006031/10W5008051/8W15012061/4W20012101/3W20018121/2W20020103/4W20025121W200三、關(guān)于封裝和額定功率補(bǔ)充關(guān)于電容封裝，除了上面的貼片封裝外，對(duì)無極性電容，其封裝模型還有RAD類型，例如“RAD-0.1”“RAD-0.2”等，后綴數(shù)字表示封裝模型中兩個(gè)焊盤間的距離，單位為英寸。有極的電解電容的封裝模型為RB類型，例如從“RB-.2/.4”到“RB-

4、.5/.10”，其后綴的第一個(gè)數(shù)字表示封裝模型中兩個(gè)焊盤間的距離，第二個(gè)數(shù)字表示電容外形的尺寸，單位為也是英寸。電阻功率設(shè)計(jì)上應(yīng)該按照70%額定功率降額使用，如果環(huán)境溫度太高超過70度以上，還應(yīng)該再次降額使用，具體需根據(jù)該產(chǎn)品的溫度曲線確定。PCB設(shè)計(jì)中封裝庫的使用，對(duì)于這些主流的電阻封裝，都是有現(xiàn)成庫可以調(diào)用的，包括RAD類型，如果如要設(shè)計(jì)自己的封裝庫，那么就可以按照1mil=0.001英寸，1英寸=2.54cm換算關(guān)系設(shè)計(jì)，（1英寸=1000mil）對(duì)于外圈的絲印不要設(shè)計(jì)的太松散，否則實(shí)際使用很容易跟其他絲印重疊。