tr-518fe訓(xùn)練教材(windows版)

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1、TR-518FE訓(xùn)練教材(Windows版)7-81TR-518FE訓(xùn)練教材(Windows版)1.硬體介紹1-41.1.TR-518FE系統(tǒng)規(guī)格1-41.1.1.開(kāi)關(guān)電路板元件:CMOSRelay1-41.1.2.測(cè)試點(diǎn)數(shù)1-41.1.3.測(cè)試步驟1-41.1.4.測(cè)試時(shí)間1-41.1.5.量測(cè)範(fàn)圍1-41.1.6.隔離點(diǎn)電路1-41.1.7.IC開(kāi)路測(cè)試1-41.1.8.可測(cè)電路板尺寸1-41.2.TR-518FE設(shè)備安裝1-41.2.1.機(jī)械部分組裝1-41.2.2.細(xì)部連接1-61.2.3.TR-5

2、18FE系統(tǒng)組裝圖1-72.ICT治具介紹與安裝2-82.1.治具種類(lèi)2-82.1.1.單面治具&HP天板(一般天板)2-82.1.2.雙面治具2-92.1.3.真空治具2-102.1.4.In-Line治具2-102.2.治具安裝2-112.2.1.單面治具+HP天板(一般天板)2-112.2.2.雙面治具2-112.2.3.程式安裝2-112.3.治具相關(guān)配件及測(cè)試針?lè)N類(lèi)介紹2-122.3.1.一體成型針2-122.3.2.兩段針(套筒針)2-122.3.3.治具保護(hù)板2-132.3.4.TestJet

3、天板2-132.3.5.自動(dòng)蓋章2-142.3.6.計(jì)數(shù)器2-152.3.7.CounterBoard2-152.3.8.DiodeCheck繞線注意事項(xiàng)2-243.ICT程式發(fā)展3-263.1.基本測(cè)試原理3-263.1.1.開(kāi)路及短路(Open/Short)的量測(cè)原理3-263.1.2.隔離效果(Guarding)測(cè)試原理3-263.1.3.電阻測(cè)試原理3-27TR-518FE訓(xùn)練教材(Windows版)7-813.1.4.電容測(cè)試原理3-303.1.5.電感測(cè)試原理3-323.1.6.JUMP測(cè)試原理

4、3-343.1.7.二極體(Diode)測(cè)試原理3-353.1.8.齊納二極體(ZenerDiode)測(cè)試原理3-353.1.9.電晶體(Transistor)測(cè)試原理3-363.1.10.FET測(cè)試原理3-373.1.11.二端電容極性(CapacitorPolarization)測(cè)試原理3-373.1.12.三端電容極性測(cè)試原理3-383.1.13.光耦合元件(Photo-Coupler)測(cè)試原理3-403.1.14.IC保護(hù)二極體測(cè)試原理3-403.1.15.DiodeCheck測(cè)試原理3-413.1

5、.16.AgilentTestJet測(cè)試原理(LeadFrame的電容效應(yīng))3-423.2.治具程式撰寫(xiě)與偵錯(cuò)3-443.2.1.治具程式撰寫(xiě)與偵錯(cuò)程序3-443.2.2.治具安裝3-453.2.3.測(cè)試參數(shù)設(shè)定3-453.2.4.Open/Short學(xué)習(xí)設(shè)定3-453.2.5.編輯欄位定義說(shuō)明3-453.2.6.常用編輯功能說(shuō)明3-483.2.7.電阻Debug要領(lǐng)3-543.2.8.電容Debug要領(lǐng)3-563.2.9.電感Debug要領(lǐng)3-573.2.10.二極體Debug要領(lǐng)3-573.2.11.電

6、晶體Debug要領(lǐng)3-583.2.12.場(chǎng)效電晶體(FET)Debug要領(lǐng)3-603.2.13.閘流體(SCR,TRIAC)Debug要領(lǐng)3-613.2.14.跳線,保險(xiǎn)絲,開(kāi)關(guān)Debug要領(lǐng)3-623.2.15.光耦合元件Debug要領(lǐng)3-623.2.16.編輯零件穩(wěn)定度測(cè)試3-633.2.17.IC保護(hù)二極體設(shè)定與學(xué)習(xí)3-633.2.18.IC空焊設(shè)定與學(xué)習(xí)3-653.2.19.開(kāi)始測(cè)試3-693.2.20.多聯(lián)片測(cè)試要領(lǐng)3-704.系統(tǒng)定期保養(yǎng)4-734.1.主機(jī)保養(yǎng)4-734.2.壓床保養(yǎng)4-734

7、.3.治具保養(yǎng)4-734.4.電腦程式保養(yǎng)4-735.ICT主機(jī)定期校驗(yàn)程序5-74TR-518FE訓(xùn)練教材(Windows版)7-815.1.ICT校驗(yàn)程序與追朔5-745.2.ICT校驗(yàn)步驟5-756.ICT故障排除6-766.1.開(kāi)機(jī)系統(tǒng)檢查錯(cuò)誤流程圖6-766.2.開(kāi)關(guān)電路板檢測(cè)不良流程圖6-776.3.壓床動(dòng)作異常流程圖6-786.4.治具測(cè)試不良排除流程圖6-797.提昇治具可測(cè)率之PCB設(shè)計(jì)佈線建議7-807.1.PCB設(shè)計(jì)佈線規(guī)則建議7-807.2.FABmaster轉(zhuǎn)換所需的CADfile

8、檔案7-81TR-518FE訓(xùn)練教材(Windows版)7-81硬體介紹1.1.TR-518FE系統(tǒng)規(guī)格1.1.1.開(kāi)關(guān)電路板元件:CMOSRelay1.1.2.測(cè)試點(diǎn)數(shù)標(biāo)準(zhǔn)配備:256點(diǎn)開(kāi)關(guān)電路板種類(lèi):128點(diǎn),256點(diǎn)5U主機(jī)最大擴(kuò)充點(diǎn)數(shù):1792點(diǎn)8U主機(jī)最大擴(kuò)充點(diǎn)數(shù):3584點(diǎn)1.1.3.測(cè)試步驟標(biāo)準(zhǔn)配備:12288步驟1.1.4.測(cè)試時(shí)間開(kāi)路/短路測(cè)試:每1000點(diǎn)約1.5sec零件測(cè)試:每一零件約1m

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