建設(shè)事業(yè)非接觸式cpu卡芯片技術(shù)要求

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1、ICS35．240．60P07口J中華人民共和國城鎮(zhèn)建設(shè)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)CJ／T306--2009建設(shè)事業(yè)非接觸式CPU卡芯片技術(shù)要芽RequirementforchiptechnologyofcontactlessCPUcardinconstructioncase2009—05—19發(fā)布2009—11-01實(shí)施中華人民共和國住房和城鄉(xiāng)建設(shè)部發(fā)布Ca／T306--2009目次前言--·l范圍--一2規(guī)范性引用文件一3術(shù)語和定義·．．4縮略語和符號(hào)表示一Ⅲ，●●35建設(shè)事業(yè)CPU卡芯片基本要求·55．1微處理器及協(xié)處理器．．5

2、5．2加密算法--一55．3存儲(chǔ)器--5S．4安全特性··-55．5交、直流參數(shù)--65．6低功耗設(shè)計(jì)--66建設(shè)事業(yè)CPU卡芯片非接觸通信接口．．66．1非接觸通信接口類型--．66．2輪詢(Polling)-------66．3A類通信信號(hào)接口--76．4B類通信信號(hào)接L1．-··附錄A(資料性附錄)PICC循環(huán)冗余校驗(yàn)定義附錄B(資料性附錄)PICC狀態(tài)描述·附錄C(資料性附錄)SFGT計(jì)算-附錄D(資料性附錄)差錯(cuò)檢測和恢復(fù)·附錄E(資料性附錄)幀等待時(shí)間·n趴弛％明明cjfl306--2009前言本標(biāo)準(zhǔn)的附

3、錄A、附錄B、附錄c、附錄D、附錄E為資料性附錄。本標(biāo)準(zhǔn)由住房和城鄉(xiāng)建設(shè)部標(biāo)準(zhǔn)定額研究所提出并歸IZI。本標(biāo)準(zhǔn)負(fù)責(zé)起草單位：住房和城鄉(xiāng)建設(shè)部信息中心、住房和城鄉(xiāng)建設(shè)部IC卡應(yīng)用服務(wù)中心。本標(biāo)準(zhǔn)參加起草單位：中外建設(shè)信息有限責(zé)任公司、建億通數(shù)據(jù)處理有限公司、上海復(fù)旦微電子股份有限公司、芯成半導(dǎo)體(上海)有限公司、英飛凌科技(中國)有限公司、東信和平智能卡股份有限公司、雅斯拓科技(上海)有限公司、上海柯斯軟件有限公司、北京中電華大電子設(shè)計(jì)有限責(zé)任公司、恩智浦半導(dǎo)體(上海)有限公司、摩托羅拉(中國)電子有限公司北京分公司、

4、上海華虹集成電路有限責(zé)任公司、廣東聯(lián)合電子收費(fèi)股份有限公司、上海三星半導(dǎo)體有限公司。本標(biāo)準(zhǔn)主要起草人：王輝、杜吳、周欣、馬虹、申緋斐、楊輝、王鑫、王毅、(以下按姓氏筆畫排序)王寶東、王輝、孫偉、余新浪、張?jiān)伣?、張建平、李昕、李需要、楊曉嘩、陳醋、周藝潼、暢江、趙瀅、賈立民、梁少峰、梁建軍、韓興成。本標(biāo)準(zhǔn)為首次制定。ⅢCJ／T306--2009建設(shè)事業(yè)非接觸式CPU卡芯片技術(shù)要求1范圍本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了建設(shè)事業(yè)CPU卡芯片基本要求、建設(shè)事業(yè)CPU卡芯片非接觸通信接口、非接觸邏輯加密卡兼容性要求和相應(yīng)的定義符號(hào)等。本標(biāo)準(zhǔn)適用于

5、建設(shè)事業(yè)非接觸式CPU卡芯片的設(shè)計(jì)、制造和使用。2規(guī)范性引用文件下列文件中的條款通過本標(biāo)準(zhǔn)的引用而成為本標(biāo)準(zhǔn)的條款。凡是注日期的引用文件，其隨后所有的修改單(不包括勘誤的內(nèi)容)或修訂版均不適用于本標(biāo)準(zhǔn)，然而，鼓勵(lì)根據(jù)本標(biāo)準(zhǔn)達(dá)成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本適用于本標(biāo)準(zhǔn)。GB／T16649．5識(shí)別卡帶觸點(diǎn)的集成電路卡第5部分：應(yīng)用標(biāo)識(shí)符的國家編號(hào)系統(tǒng)和注冊(cè)規(guī)程cJ／T166建設(shè)事業(yè)集成電路(1c)卡應(yīng)用技術(shù)JR／T0025中國金融集成電路(IC)卡規(guī)范IS()／1EC14

6、4433識(shí)別卡無觸點(diǎn)集成電路卡接近式卡第3部分：初始化和防沖突ISO／IEC14443—4識(shí)別卡無觸點(diǎn)集成電路卡接近式卡第4部分：傳輸協(xié)議3術(shù)語和定義下列術(shù)語和定義適用于本標(biāo)準(zhǔn)。31無觸點(diǎn)的contactless說明完成與卡交換信號(hào)和給卡供應(yīng)能量，而無需使用通電流元件(即，不存在從外部接口設(shè)備到卡內(nèi)所包含集成電路的直接通路)。3．2無觸點(diǎn)集成電路卡contactlessintegratedcircuit(s)card一種ID-1型卡，在它上面已裝入集成電路，并且與接近式耦合設(shè)備的通信是用無觸點(diǎn)的方式完成的。3．3接近

7、式卡proximitycard一種IDq型卡，在它上面已裝入集成電路和耦合電路，并且與接近式耦合設(shè)備的電感耦合完成的。3．4接近式耦合設(shè)備proximitycouplingdevice用電感耦合給PICC提供能量并控制與PICC交換數(shù)據(jù)的讀／寫設(shè)備。3．5位持續(xù)時(shí)間bitduration確定一邏輯狀態(tài)的時(shí)間，在這段時(shí)間結(jié)束時(shí)，一個(gè)新的位將開始。3．6二進(jìn)制移相鍵控binaryphasedhiftkeying移相為180。的移相鍵控，從而導(dǎo)致兩個(gè)可能的相位狀態(tài)。1CJ／T306--20093．7調(diào)制指數(shù)modulati

8、onindex定義為[a—b]／[a+b]，其中a，b分別是信號(hào)幅度的峰值和最小值。3．8不歸零電平NRZ-L位編碼的方式，借此，位持續(xù)期間的邏輯狀態(tài)可以通過通信媒介的兩個(gè)已定義的物理狀態(tài)之一來表示。3．9副載波subcarrier以頻率“調(diào)制載波頻率fc而產(chǎn)生的RF信號(hào)。3．10防沖突環(huán)anticollisionloop為了在PCD激勵(lì)場中準(zhǔn)