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《高階交叉與低階交叉》由會(huì)員上傳分享，免費(fèi)在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在行業(yè)資料-天天文庫(kù)。
1、交叉能力的大小主要由交叉處理盤協(xié)同背板總線決定。交叉等級(jí)分為高階交叉和低階交叉，交叉連接類型分為單向、雙向、交叉、廣播和環(huán)回，交叉連接方向分為群路到群路、群路到支路、支路到群路和支路到支路。*高階交叉能力。早期的STM-64產(chǎn)品高階交叉能力比較弱，一般為256×256VC4，最大可以實(shí)現(xiàn)384×384VC4交叉。由于STM-64產(chǎn)品在網(wǎng)絡(luò)中核心定位以及四纖復(fù)用段環(huán)的選用，早期的10G產(chǎn)品的交叉能力愈來愈顯得力不從心。隨著技術(shù)的發(fā)展目前業(yè)界可以穩(wěn)定提供的是512×512VC4的交叉單元，最大可實(shí)現(xiàn)768×768VC4全交叉。由于目前實(shí)際網(wǎng)絡(luò)容量和出于對(duì)網(wǎng)絡(luò)安全
2、性的限制，512×512VC4交叉能力并沒有用滿。*低階交叉能力。早期的STM-64產(chǎn)品全部是基于VC4級(jí)別的交叉，都不支持VC12級(jí)別的低階交叉?？紤]中國(guó)網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)的實(shí)際特點(diǎn)，在實(shí)際運(yùn)營(yíng)中往往有少量的以2M為代表的低階業(yè)務(wù)要在中心局終結(jié)，倘若為了終結(jié)這些少量的業(yè)務(wù)（通常小于504個(gè)2M）而擴(kuò)展另外的復(fù)用設(shè)備設(shè)備，一次性投資增加尚可以忽略不計(jì)，但機(jī)房寶貴的面積和例如耗電量、維護(hù)復(fù)雜等長(zhǎng)期的運(yùn)營(yíng)成本則是運(yùn)營(yíng)商不得不重點(diǎn)考慮的問題。目前，STM-64產(chǎn)品可以直接或者間接提供低階全交叉能力。在實(shí)現(xiàn)方式主要有兩種思路：第一種方式是STM-64提供低階盤，直接具有低階交
3、叉能力。此種方式對(duì)設(shè)備制造商而言實(shí)現(xiàn)比較復(fù)雜，低階交叉能力通常為1008×1008VC12，可實(shí)現(xiàn)1＋1單板保護(hù)。其優(yōu)點(diǎn)在于無論是長(zhǎng)期運(yùn)營(yíng)成本、故障率還是日常維護(hù)量和維護(hù)難度都大大減小，缺點(diǎn)在于低階交叉盤占用10G設(shè)備業(yè)務(wù)槽位。第二種是通過擴(kuò)展2.5G設(shè)備提供低階交叉能力，其本質(zhì)還是STM-64不提供而是通過擴(kuò)展設(shè)備提供低階交叉能力。本方式的巧妙之處在于將擴(kuò)展2.5G子架以擴(kuò)展子框形式集成在10G設(shè)備機(jī)架內(nèi)。此種方式實(shí)現(xiàn)比較簡(jiǎn)單，優(yōu)點(diǎn)在于借用了2.5G設(shè)備的強(qiáng)大的低階交叉能力，同時(shí)又以“2.5G子框”的形式解決了機(jī)房面積占用的問題，缺點(diǎn)在于降低了設(shè)備的整體集
4、成度，增加了故障點(diǎn)，同時(shí)由于要維護(hù)兩套設(shè)備，所以設(shè)備日常維護(hù)不可忽視。問:在網(wǎng)絡(luò)改造或升級(jí)的過程中,常聽到有人提起"低階交叉容量不夠了,還要在上交叉盤".請(qǐng)問各位大蝦這是怎么判斷的,它的容量怎么計(jì)算?答:現(xiàn)在的網(wǎng)絡(luò)中，大多還是以2Mb/s為基本顆粒進(jìn)行調(diào)度，因此，就需要傳輸設(shè)備有低階交叉能力。交叉容量一般有兩種表示方式，一種是XXG，如5G低階，10G低階，20G低階，另外一種為mxm，如2016x2016個(gè)VC12,4096x4096個(gè)VC12,前一種是按交叉矩陣的容量表示,后一種是按其交叉的端口數(shù)表示.兩種表示方式的對(duì)應(yīng)關(guān)系如下:1008*1008個(gè)VC
5、12對(duì)應(yīng)為2.5G(1008/63=16個(gè)VC4=2.5G),故5G對(duì)應(yīng)為2016*2016個(gè)VC12.表示的是這個(gè)交叉矩陣所能接入的最大容量或端口數(shù)量.拿華為Optix2500+舉例,他的低階能力為2016*2016個(gè)VC12,為5G,表示進(jìn)入低階交叉矩陣的容量最大為5G.?那么，低價(jià)矩陣的占用情況按網(wǎng)絡(luò)采用的何種保護(hù)方式有關(guān)。1。采用MSP時(shí)，低階占用為接入容量的2倍，即可用32/2=16個(gè)STM-1的容量；2。采用PP時(shí)，由于判斷是在支路板上,故要占4倍的容量（兩進(jìn)兩出）,故可接入容量為32/4=8個(gè)STM-1；3。采用SNCP的話,判斷在交叉板上,故
6、要占用3倍的容量（兩進(jìn)一出），可接入容量為32/3=10個(gè)STM-1.由上述幾點(diǎn),可分析交叉容量是否滿足.注意的是,支路進(jìn)入低階應(yīng)該按STM-1來計(jì)算,而不是實(shí)際使用的2M數(shù)量來算(需相關(guān)廠家人員指正).對(duì)一個(gè)2.5G環(huán)，低階容量最好是10G，應(yīng)用起來才無限制，還有一個(gè)就是高低階之間最好是32個(gè)VC4連接。計(jì)算方法見下圖。有的設(shè)備作不到，所以SNCP有些問題。關(guān)于交叉容量的計(jì)算?對(duì)于2.5GMSTP設(shè)備，如果低階矩陣小于64個(gè)等效VC-4，將產(chǎn)生阻塞。具體計(jì)算說明：假設(shè)要將一個(gè)2.5G環(huán)路/鏈路信號(hào)完全以低階信號(hào)終結(jié)，在東西2個(gè)群路側(cè)，2個(gè)2.5G光口等效為
7、16＋16＝32個(gè)VC-4，在支路側(cè)，需終結(jié)等效16x2＝32個(gè)VC-4，因此低階等效VC-4的處理能力為：16＋16＋16x2＝64等效VC-4。如果是10G設(shè)備，大家可以由此推算，低階處理能力不能低于：64＋64＋64x2＝256等效VC-4。大家可以看到這是假設(shè)完全以低階信號(hào)形式終結(jié)一個(gè)2.5G/10G的環(huán)/鏈的情況。目前MSTP產(chǎn)品都支持多光口組網(wǎng)，比如OSN3500，應(yīng)該是支持4x10G，8x2.5G，而其低階矩陣僅設(shè)計(jì)為5G，大家可以算一下，等效僅32個(gè)VC-4，業(yè)務(wù)多點(diǎn)，低階是很容易不滿足要求的。以上是用一種極端的方法算出的最大情況。問:在網(wǎng)絡(luò)
8、改造或升級(jí)的過程中,常聽到有人提起"低階交叉容量不夠
