pth和npth有何區(qū)別

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1、PTH和NPTH有何區(qū)別PTH是沉銅孔（PlatingThroughHole），孔壁有銅，一般是過電孔（VIA）及元件孔。NPTH是非沉銅孔(NonPlatingThroughHole)，孔壁無銅，一般是定位孔及鑼絲孔?？捎酶赡し饪谆蛟陔婂兦澳z粒塞或電鍍后二次鉆孔或啤出。?PCB市場概觀與材料技術(shù)發(fā)展???????前言：電路板（PCB）雖然難得成為臺面上的主角，但事實(shí)上，電路板是提供電子零組件在安裝與互連時的主要支撐體，是所有電子產(chǎn)品不可或缺的基礎(chǔ)零件，小從手機(jī)、PDA，大到個人計算機(jī)，只要是電子產(chǎn)品，幾乎都少不了PCB的存在。???????以臺灣為例，早在

2、2004年，PCB相關(guān)應(yīng)用材料產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值就已經(jīng)達(dá)到452.7臺幣。其產(chǎn)值占整個臺灣電子材料業(yè)總產(chǎn)值的35.8%，居臺灣電子材料工業(yè)領(lǐng)域所屬6大產(chǎn)業(yè)各產(chǎn)值之首。至于在PCB用材料產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值上，更是創(chuàng)造了極為出色的成績。包括電子級玻纖布、撓性覆銅板以及IC載板（PCB）的產(chǎn)值在當(dāng)年都排全球前3名。??????相關(guān)市場的增長與趨勢??????從去年開始，PC上游原材料因為國際銅價大幅上漲以及應(yīng)用產(chǎn)品的增長，占上游原材料大宗的銅箔基板等產(chǎn)品呈現(xiàn)價格上升、出貨量增加的景象，2006年臺灣印刷電路板材料的市場規(guī)模已經(jīng)達(dá)到新臺幣777億元，較2005年增長了近21%。??

3、????而在2007年，因為銅箔、玻纖紗/布等原物料價格漲幅回穩(wěn)之故，基板廠大幅調(diào)漲售價的情況將減少，相關(guān)廠商也得以具備了更大的價格競爭力，雖然2007年第一季度屬于傳統(tǒng)淡季，但是在消費(fèi)性產(chǎn)品需求大幅增長的幫助之下，首季度PCB板產(chǎn)值較去年同期增長了7%，至于在軟性PCB方面，因為手機(jī)產(chǎn)品增長趨緩，LCD用軟板價格下滑之故，增長幅度僅約1%，而在IC載板方面，因為仍處于供過于求的狀況，增長幅度約2%。???????而近年來由于綠色環(huán)保思想興起，在原料上追求環(huán)保也成為發(fā)展趨勢之一，舉例來說，日本JPCA大展就有相當(dāng)多的環(huán)保資源回收技術(shù)參展，而在一般技術(shù)的發(fā)展上

4、，追求高頻化、高耐熱以及高性能，也是PCB大廠的努力方向，而由于消費(fèi)性產(chǎn)品追求體積的輕薄，在材料與PCB本身的薄型化發(fā)展也將是重點(diǎn)趨勢之一。???????材料上的應(yīng)用發(fā)展???????硬板PCB???????在一般硬板PCB的制造上，其實(shí)材料的變化并不大，基本上都是由銅箔基板（CCL）、銅箔、膠片以及各類化學(xué)產(chǎn)品所組成，在原物料成本比重方面，以銅箔基板所占成本最高，而隨著層數(shù)的的不同，約從50%到70%左右。銅箔基板的主要組成材料是玻纖布以及電解銅箔。玻纖布的功能在于硬度補(bǔ)強(qiáng)，其材料乃由玻璃纖維紗以平織法制造而成。臺灣PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展已歷時30年以上，上中下游

5、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)完整，臺灣廠商在玻纖紗及玻纖布領(lǐng)域耕耘已久，目前在全球產(chǎn)業(yè)已取得主導(dǎo)地位。電解銅箔為電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料之一，因為其組成的銅箔基板是PCB的必備材料，因此在質(zhì)量要求方面相當(dāng)高，不但要求具有耐熱性、抗氧化性，而且要求表面無針孔、皺紋，與層壓板要有較高的抗剝離強(qiáng)度，且必須能用一般蝕刻方法形成印刷電路，沒有處理微粒遷移等基板污染現(xiàn)象等，屬于技術(shù)層次較高之銅加工材。???????至于銅箔基板是組成PCB的最重要關(guān)鍵，在其分類上，由使用原料及抗燃特性的不同來加以區(qū)分，在原料使用方面，按板的增強(qiáng)材料不同，可劃分為：紙基、玻纖布基、復(fù)合基(CEM系列)、積層多層板基

6、和特殊材料基(陶瓷、金屬芯基等)五大類。按基板采用的樹脂膠黏劑不同進(jìn)行分類，常見的紙基（以絕緣紙作為補(bǔ)強(qiáng)材料）CCI方面，有酚醛樹脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR-2等)、環(huán)氧樹脂(FE-3)、聚酯樹脂等各種類型。而在玻纖布方面，最被廣泛應(yīng)用的屬于環(huán)氧樹脂(FR-4、FR-5)，另外還有其它特殊性樹脂(以玻纖布、聚基？胺纖維、不織布等為增加材料)的基板類型，這些特殊性樹脂包含了：雙馬來？亞胺改性三？樹脂(BT)、聚？亞胺樹脂(PI)、二亞苯基醚樹脂(PPO)、馬來酸酐亞胺——苯乙烯樹脂(MS)、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。???????由于目前電子產(chǎn)品

7、功能越趨復(fù)雜，頻率和性能的要求也越來越高，PCB為了要符合以上要求，還要能兼顧產(chǎn)品體型，因此幾乎都往多層板方向發(fā)展，因此基于玻纖布的銅箔基板是目前市場主流。????????而依照抗然特性來區(qū)分的話，基本上可區(qū)分為阻燃型(UL94-VO、UL94-V1級)和非阻燃型(UL94-HB級)兩類基板。近年來，隨著對環(huán)保問題更加重視，在阻燃型CCL中又分出1種新型不含溴類物的CCL品種，可稱為「綠色型阻燃CCL」。隨著電子產(chǎn)品技術(shù)的高速發(fā)展，對cCL有更高的性能要求。因此，從CCL的性能分類，又分為一般性能CCL、低介電常數(shù)CCL、高耐熱性的CCL(一般板的L在150

8、℃以上)、低熱膨脹系數(shù)的CCL(一般用于封裝基板上)