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《華為cdma基站設備培訓--路凱》由會員上傳分享，免費在線閱讀，更多相關內容在行業(yè)資料-天天文庫。
1、第一節(jié)華為基站設備硬件結構及各板卡功能介紹1．華為基站DBS3900華為CDMA基站DBS3900是基于華為自主開發(fā)的HERT（HuaweiEnhancedRadioTechnology）平臺的第四代CDMA分布式基站產品。DBS3900支持CDMA1X、CDMA1xEV-DO、CDMA1X與EV-DO混合業(yè)務處理。DBS3900主要分為基帶系統(tǒng)、射頻系統(tǒng)、電源系統(tǒng)、天饋系統(tǒng)，其組成如下圖所示。一、基帶系統(tǒng)1、基帶系統(tǒng)主要由BBU3900組成，其主要功能如下：?提供與BSC的物理接口，完成BTS與BSC
2、之間的信息交互。?完成基帶數(shù)據的調制解調、CDMA信道的編碼解碼功能。?提供系統(tǒng)同步時鐘信號。?完成系統(tǒng)的資源管理、操作維護和環(huán)境監(jiān)控功能。2、DBS3900部件（1）BBU3900BBU3900是基帶單元，負責基站系統(tǒng)的資源管理、操作維護、環(huán)境監(jiān)控和業(yè)務處理。BBU3900可配置CMPT、HECM/HCPM、FAN、UPEU、USCU、UTRP、UELP等模塊。其外觀和單板的配置位置如下圖所示。BBU3900外觀示意圖（2）BBU3900技術指標?物理尺寸：（高×寬×深）：86mm×442mm×310
3、mm；?設備重量：空機柜（包含F(xiàn)AN和UPEU）≤8kg，滿配置≤12kg；?輸入電源：-48VDC?設備功耗：滿配置功耗≤250W；?工作環(huán)境溫度：-10℃～+55℃；?工作環(huán)境相對濕度：5%～95%3、BBU3900各板卡功能介紹（1）CMPT:CDMAMainProcessing&TransmissionUnit主控傳輸模塊.接口連接器描述1-ETHRJ45調測接口2-FE0RJ45為BBU提供與BSC間的FE電接口.3-FE1SFP為BBU提供與BSC間的FE光口.4-USBUSB保留.5-TE
4、STUSB時鐘測試接口.6-E1/T1DB26為BBU提供與BSC間的4路E1/T1接口.當配置UELP時,與UELP的INSIDE接口相連.7-GPSSMAGPS信號輸入接口.規(guī)格:280mm(長)*144.45mm(寬)*20.32mm(高)輸入電壓:12VDC.功耗≤45W.配置說明:每個BBU最多配置2塊CMPT,支持1+1備份.配置在6,7槽位,編號為CMPT0和CMPT1.功能:MO功能:實現(xiàn)對BBU的維護、配置及管理功能.時鐘功能:根據不同的時鐘源,產生基站統(tǒng)一的系統(tǒng)參考時鐘.接口功能:提
5、供Abis物理接口,支持E1/T1/FE三種傳輸方式,信令處理功能:為BTS提供信令處理功能.監(jiān)控功能:提供CANBUS模塊,對主控板進行溫度、電壓等的監(jiān)控;實現(xiàn)對主控板的電源控制(上下電,復位與在位檢測功能);提供2路CAN總線與其他業(yè)務板的CAN模塊通信。（2）UTRP：UniversalExtensionTransmissionProcessingUnit通用擴展傳輸處理單元實現(xiàn)BBU3900與BSC之間的連接，支持E1/T1傳輸方式，支持IP傳輸模式。最多配置2塊，支持負荷分擔或1+1備份每塊提
6、供8路E1/T1接口（3）USCU：UniversalSatelliteCardandClockUnit通用星卡時鐘單元提供衛(wèi)星時鐘等外部信號輸入接口，為BBU3900以及所連接的射頻模塊提供同步時鐘（4）UELP：UniversalE1/T1LightingProtectionUnit,通用E1/T1防雷單元規(guī)格:230.5mm(長)*144.4mm(寬)*20.32mm(高).功能:UELP為BBU3900提供E1/T1信號的防雷處理功能.支持4路E1/T1防雷.配置說明:每個BBU最多配置2塊UE
7、LP.（5）UPEU：UniversalPowerandEnvironmentInterfaceUnit,電源環(huán)境接口單元規(guī)格:292.39mm(長)*85mm(寬)*40.14mm(高).輸入電壓:+24VDC或-48VDC.輸出電壓:12V.功能:將-48V/+24VDC電壓轉換為+12VDC.配置說明:最多配置2個UPEU,工作在1+1熱備份狀態(tài).UPEU有兩種,UPEA和UPEB.UPEA支持-48VDC->+12VDC的轉換.UPEB支持+24VDC->+12VDC的轉換.在PWR接口下面的絲
8、印中標識不同的輸入電壓.（6）HCPM:HERTChannelProcessingModule,1X信道處理板.規(guī)格:280mm(長)*144.4mm(寬)*20.32mm(高).輸入電壓:+12VDC.功耗:≤45W.功能:承擔1X業(yè)務各種前向信道、反向信道業(yè)務數(shù)據處理任務.配置說明:處理能力:前向285CE,反向256CE.使用一片CSM6700芯片一塊HCPM單板最大支持12扇區(qū)載頻.一個BBU3900中最多配置6塊HCPM單板.（7
