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《中國led行業(yè)專利分析及預警報告》由會員上傳分享,免費在線閱讀,更多相關內(nèi)容在行業(yè)資料-天天文庫。
1、中國LED行業(yè)專利分析及預警報告目錄第一章項目概述3第一節(jié)LED行業(yè)背景資料3第二節(jié)理論依據(jù)和分析方法5第三節(jié)報告撰寫方法及步驟7第四節(jié)邏輯檢索表達式及專利信息數(shù)據(jù)庫8第二章LED行業(yè)技術專利信息技術分析10第一節(jié)襯底技術專利分析10第二節(jié)外延技術專利分析14第三節(jié)封裝技術專利分析19第四節(jié)應用技術專利分析23第三章福建省專項分析28第一節(jié)福建省專利趨勢分析28第二節(jié)重點申請人分析28第三節(jié)技術分析30第四節(jié)福建基本狀況概述30第四章結(jié)論及建議33第一節(jié)LED行業(yè)分析33第二節(jié)專利戰(zhàn)略制定及實施建議36第一章項目概述第一節(jié)LED行業(yè)背景資料1.1.
2、1LED介紹 LED(LightEmittingDiode),發(fā)光二極管,是一種固態(tài)的半導體器件,它可以直接把電轉(zhuǎn)化為光。LED的心臟是一個半導體的晶片,晶片的一端附在一個支架上,一端是負極,另一端連接電源的正極,使整個晶片被環(huán)氧樹脂封裝起來。半導體晶片由兩部分組成,一部分是P型半導體,在它里面空穴占主導地位,另一端是N型半導體,在這邊主要是電子。但這兩種半導體連接起來的時候,它們之間就形成一個“P-N結(jié)”。當電流通過導線作用于這個晶片的時候,電子就會被推向P區(qū),在P區(qū)里電子跟空穴復合,然后就會以光子的形式發(fā)出能量,這就是LED發(fā)光的原理。而光的波
3、長決定光的顏色,是由形成P-N結(jié)材料決定的。1.1.2LED行業(yè)國際現(xiàn)狀目前,半導體照明產(chǎn)業(yè)形成以美國、亞洲、歐洲三大區(qū)域為主導的三足鼎立的產(chǎn)業(yè)分布與競爭格局,美國Cree、Lumileds,日本日亞(Nichia)、豐田合成(ToyodaGosei),德國Osram等壟斷高端產(chǎn)品市場。五大企業(yè)在產(chǎn)品與市場方面各具特色,日亞化學和豐田合成在LED發(fā)展中占有重要地位,都形成了LED完整的產(chǎn)業(yè)鏈,其中日亞化學1994年第一個生產(chǎn)出藍光芯片,并在專利技術方面具有壟斷優(yōu)勢;Cree、GelCore等都有自己成熟的技術體系,但其在產(chǎn)業(yè)鏈上只集中在外延和芯片的
4、制備上;Lumileds則關注于大功率LED的研發(fā),在白光照明領域?qū)嵙π酆?。未來的產(chǎn)業(yè)競爭將取決于兩方面,一是技術,這包括提高發(fā)光效率、降低成本的技術,提高器件功率的技術,方向上有現(xiàn)有技術路線的延伸,也有可能出現(xiàn)新的技術路線;也包括獲得高質(zhì)量產(chǎn)品的工藝技術,如提高可靠性、一致性和壽命,以及外圍如照明系統(tǒng)設計及驅(qū)動芯片設計技術;二是規(guī)模,一方面是由于規(guī)模大可以降低成本,市場議價能力強;另一方面,化合物外延片與集成電路制造用的硅片很大不同在于即使同一片外延上制作出來的芯片性能也可能有較大差別,這對一致性要求比較高的應用領域(典型的如液晶面板背光)而言,
5、一片外延上只有一部分符合要求,但對規(guī)模大的企業(yè)而言,其有多層次的市場結(jié)構(gòu),可以將不符合某一市場要求的芯片產(chǎn)品調(diào)配至另一市場,公司總的產(chǎn)出效率得到充分提高。新加入業(yè)者的生產(chǎn)能力、技術能力與LED老將即將并駕齊驅(qū)。就像臺灣已經(jīng)是日美歐以外,白光LED的主要產(chǎn)地,更是藍光LED芯片的重要量產(chǎn)地。例如部分臺灣業(yè)者在高亮度藍光LED芯片已開發(fā)出17000mcd,而14000mcd也達到了出貨階段。所以就產(chǎn)品產(chǎn)出能力與質(zhì)量技術而言,已經(jīng)不遜色于傳統(tǒng)LED大廠。1.1.3LED技術介紹LED技術按照上游、中游、下游劃分,可分為:上游的襯底技術和外延技術,中游的封
6、裝技術和下游的應用技術。襯底技術基本掌握在日本的日亞公司和美國的CREE公司手中,按襯底材料不同劃分,主要有藍寶石(Al2O3)襯底,硅襯底,碳化硅襯底三種,其中藍寶石襯底適用較為普遍,但是散熱性能較差,碳化硅襯底散熱性能較好,但是應用成本較高。外延技術的核心是外延材料,外延產(chǎn)品分為四元系和藍光系,主要應用金屬有機物化學氣相淀積(MOCVD)生產(chǎn),外延技術主要有以下幾種:1.改進兩步法生長工藝;2.氫化物汽相外延片(hvpe)技術;3.選擇性外延片生長或側(cè)向外延片生長技術;4.懸空外延片技術(pendeo-epitaxy);5.研發(fā)波長短的uvle
7、d外延片材料;6.開發(fā)多量子阱型芯片技術;7.開發(fā)「光子再迴圈」技術等。封裝技術主要包括改進封裝結(jié)構(gòu)、提高散熱性能、提高出光效率、提高抗光衰和可靠性等方面。LED的應用主要在LED照明和LED顯示屏上。LED照明具有功耗小、壽命長、環(huán)保的特點,但是LED散熱極大的影響LED的光衰特性,縮短了LED的使用壽命。LED顯示屏具有:1、亮度高;2、壽命長;3、視角大;4、屏幕面積可大可小,小至不到一平米,大則可達幾百、上千平米;5、易與計算機接口,支持軟件豐富等特點,推動了LED顯示屏市場的發(fā)展。OLED技術是LED未來技術的方向之一,主要有小分子OLE
8、D技術和高分子OLED(也可稱為PLED)技術。小分子OLED和高分子OLED的差異主要表現(xiàn)在器件的制備工藝不同:小分子器