pcb板設計與制作的可靠性研究

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1、PCB工程資料的可制造性處理9內(nèi)容摘要摘要:隨著社會和科技的不斷發(fā)展,PCB的布線布局也更趨向于精密化,這就對生產(chǎn)有了更高的要求,對生產(chǎn)的可靠性有了更高的要求。本文通過對涉及到PCB板可制造性方面的分析,來闡述設計對制造生產(chǎn)過程中的可靠性的影響。關鍵詞:PCB;可靠性;設計;生產(chǎn)印制電路板可制造性設計是指在現(xiàn)有設備和工藝制造能力范圍內(nèi)設計印制電路板。其目的是保證終端產(chǎn)品的質(zhì)量、性能及可靠性的同時節(jié)約制造時間和成本。很多情形下這些要求在印制電路板設計中互相制約。文將解析可制造性設計的各個方面以及它們對印制電路板制造的影響。在設計過

2、程中運用可制造性設計的益處包括:提高良率、縮短交貨期、降低成本、提高質(zhì)量、可靠性。本文提主要從產(chǎn)前審核、良率與成本、加工過程中重點項目等進行闡述。一、設計規(guī)則檢查(DRC)是CAM軟件中用以檢查整體設計是否符合制造能力的有用工具。但這時的檢查在設計過程中未免為時已晚。大多數(shù)涉及制造成本的因素在排版和生成GERBER文件前就已經(jīng)被決定了。所以線路板公司工程處理時需要對可制造性問題進行產(chǎn)前考慮。檢查客戶設計中存在的問題及不符合可制造性的問題,與客戶進行溝通并進行調(diào)整。同時需要為生產(chǎn)提供鉆銑數(shù)據(jù)、生產(chǎn)用線路、阻焊、字符菲林,AOI數(shù)據(jù)

3、,測試數(shù)據(jù),圖形電鍍面積等。在工程處理過程中,涉及到工藝、設備、原材料等方面工作,從工程處理到生產(chǎn)到最終檢驗,都必須考慮到工藝質(zhì)量和生產(chǎn)質(zhì)量的監(jiān)測和控制。為此,作為工程人員必須對工藝要求及生產(chǎn)加工的參數(shù)做到心中有數(shù),做到對工藝的整體統(tǒng)籌,將問題及難點解決在生產(chǎn)以前。1.1資料審查工藝審查是針對客戶所提供的原始資料(包括圖紙、郵件、附件、光盤、樣板等),根據(jù)有關的"設計規(guī)范"及有關標準,結合本司生產(chǎn)實際,進行工藝性審查。工藝審查的要點有以下幾個方面:  1設計資料是否完整(包括:原始版圖、執(zhí)行的技術標準等);是否存在明顯設計問題。

4、例如:斷線、短路、孔徑錯誤等問題。對客戶問題與客戶進行溝通,必要時需要客戶重發(fā)版圖或發(fā)確認文件。92,客戶要求是否適合公司加工。具體情況見下表:類別工序點檢項目公司參數(shù)控制方法客供資料1.電子版圖資料是否齊全必須齊全詢問客戶或要求客戶提供2.是抄板生產(chǎn)還是參照樣板轉生產(chǎn)樣板轉生產(chǎn)要求客戶確認請客戶提供確認的數(shù)據(jù)3.有無傳真數(shù)據(jù)和說明文件數(shù)據(jù)字跡清晰,數(shù)據(jù)完整不清楚要問客戶4.客戶提供圖紙和數(shù)據(jù)電子版文件與資料一致,不一致提出問客戶板材1.板材類型FR-4﹑CEM3﹑CEM1等按客戶指定類型生產(chǎn)。如無指定詢問客戶,可否改用我公司現(xiàn)

5、有類型板材代替使用2.有無指定板材供貨商國際、生益﹑南亞﹑建濤等如客戶無指定的廠家板材,詢問客戶可否用我公司認可的板材代替。3.有ROHS要求特殊板材客戶指定要求,沒有向客戶確認4.板材厚度0.4﹑0.6﹑0.8﹑1.0、1.2﹑1.6﹑2.0﹑2.5、3.0mm詢問客戶可否改用我公司現(xiàn)有板材使用其它厚度板材需提前定制5.銅箔厚度0.5OZ﹑1OZ﹑2OZ問客戶確認,客戶有無銅厚要求客戶工藝要求1.板層數(shù)單面﹑雙面﹑三層﹑四層﹑六層﹑八層八層以上提交多功能小組評審,2.板厚要求最小0.4mm,最大3.0mm超出我公司生產(chǎn)能力與客

6、戶溝通3.成品銅厚最小基體銅銅厚18um,最大70um超出我公司制能與客戶溝通4.孔銅要求最小孔銅厚:18um,最大25um孔銅厚>25um提出5.阻焊顏色綠色(常用)﹑黑色﹑藍色﹑白色、紅色沒有,則提出通知市場部和技術部,經(jīng)理確認6.阻焊油墨型號一般板用兩種或兩種以上的顏色油提出經(jīng)理確認7.阻焊厚度基材上30-40um,線條和拐角處≧10um綠油厚度>提出,經(jīng)理確認,或知會客戶8.客戶指定阻焊型號通知物控部,流程部,無則通知客戶與客戶確認,.9.字符顏色白色﹑黑色特定色沒有,則通知物控部和流程部,經(jīng)理確認10.字符油墨型號兩種

7、或兩種以上提出經(jīng)理主管確認911.字符油厚度要求要求的提出,通知品質(zhì)部3.客戶具體要求需要滿足可制造性要求,如果不符合,提出并進行多部門小組評審。具體要求見下表:項目參數(shù)正常加工說明需評審不能加工內(nèi)/外層最小線寬(Mil)5/6允許各別器件內(nèi)有4.5Mil的線。(如BGA器件和插件內(nèi)走線)極限4.5mil低于4mil內(nèi)/外層最小間距(Mil)5/6允許少數(shù)線與線、盤與盤有5Mil的間距。極限4.5mil低于4mil內(nèi)/外層器件孔最小焊環(huán)(Mil)7Mil以上余環(huán)是指孔邊到焊環(huán)最外邊的單邊距離。極限5mil低于5mil8Mil以上

8、內(nèi)層隔離環(huán)最小12mil孔邊與隔離環(huán)邊的單邊距離(如不能達到10MIL間距但削銅后可達到亦可接受.)極限8mil低于8mil不能調(diào)整內(nèi)層無焊盤孔/線距離最小7mil5mil5mil以下最小孔徑板厚<2.0mm0.2mm厚徑比是指,板厚:鉆孔孔徑≤80.2mm厚徑

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