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《intel 5 系列芯片組簡(jiǎn)介》由會(huì)員上傳分享，免費(fèi)在線(xiàn)閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在行業(yè)資料-天天文庫(kù)。
1、【Intel5系列芯片組】隨著英特爾基于Lynnfield（林恩菲爾德）和Clarkdale（克拉克代爾）核心的處理器（Corei7/i5/i3）發(fā)布，配套的主板芯片也浮出水面，除商業(yè)平臺(tái)的B55和Q57外，在消費(fèi)級(jí)平臺(tái)上，一共有四款芯片可供選擇，即P55、P57、H55和H57?！具@是2009年Intel5系列的發(fā)布圖，高端的X48、X58，主流的P、H系列】【3芯片轉(zhuǎn)變?yōu)?芯片：新的Nehalem（尼黑勒姆）架構(gòu)處理器采用二芯片解決方案】由于在Lynnfield和Clarkdale的CPU中整合了
2、PCIE2.0控制單元（Bloomfield無(wú)），并且Clarkdale也會(huì)整合GFX圖形單元，它們的整合度比Bloomfield更高，相當(dāng)于將原來(lái)北橋（GMCH，圖形/存儲(chǔ)器控制器中心，俗稱(chēng)為“北橋”）的大部分功能轉(zhuǎn)移到了CPU中，因此英特爾拋棄了過(guò)去的三芯片結(jié)構(gòu)（CPU+GMCH+ICH），開(kāi)始采用新的雙芯片結(jié)構(gòu)（CPU+PCH，PCH為PlatformControllerHub，原研發(fā)代號(hào)為IbexPeak）。新的PCH芯片除了包含有原來(lái)南橋（ICH）的IO功能外，以前北橋中的Display單元
3、、ME（ManagementEngine，管理引擎）單元也集成到了PCH中，另外NVM控制單元（NVRAM控制單元，Braidwood技術(shù)）和ClockBuffers也整合進(jìn)去了，也就是說(shuō)，PCH并不等于以前的南橋，它比以前南橋的功能要復(fù)雜得多。CPU與PCH間會(huì)采用傳統(tǒng)的DMI（DirectMediaInterface）總線(xiàn)進(jìn)行通信。在三芯片時(shí)代，南北橋間就是依靠DMI總線(xiàn)作數(shù)據(jù)交換的，但是X58芯片（北橋）與Corei7處理器間用的是QPI（QuickPathInterconnect）總線(xiàn)連接。D
4、MI總線(xiàn)的帶寬僅有2GB/s，QPI最高帶寬可達(dá)到25.6GB/s，兩者顯然不是一個(gè)數(shù)量級(jí)的，因此有些讀者可能覺(jué)得新的雙芯片間數(shù)據(jù)通信會(huì)遭遇瓶頸，實(shí)際上這種擔(dān)心是多余的。以上面這個(gè)架構(gòu)圖來(lái)看，在CPU內(nèi)部，可以分為CPU核心（綠色虛線(xiàn)框）和GPU核心（紅色虛線(xiàn)框）兩塊，在GPU核心這一塊，包含有GPU控制器、內(nèi)存控制器和PCIE控制器等幾部分，相當(dāng)于原來(lái)意義上的北橋，CPU與GPU這兩個(gè)核心間是通過(guò)QPI總線(xiàn)來(lái)通信的。再看藍(lán)色虛線(xiàn)框內(nèi)的PCH芯片，主要是一些功能性的單元，比原來(lái)的南橋功能更豐富，但它與
5、CPU間同樣不需要交換太多數(shù)據(jù)，因此連接總線(xiàn)采用DMI已足夠了。新的Nehalem平臺(tái)采用了雙芯片結(jié)構(gòu)，但邏輯結(jié)構(gòu)上和以前三芯片是一樣的?！氐紿55/H57/P55/P57/這幾款PCH芯片上來(lái)，它們間有哪些異同呢？※※※由于display單元是整合在PCH芯片中的，對(duì)于整合有GPU的處理器，需要一條單獨(dú)的通道與PCH中的display單元連接，因此H55/H57芯片與CPU間會(huì)另外有FDI（FlexibleDisplayInterface）接口，將CPU中的圖形單元處理好的圖形輸出到顯示設(shè)備。
6、所以，H55/H57則適用于整合有圖形單元的處理器，P55/P57應(yīng)用于沒(méi)有整合圖形單元的處理器。P55/H55與P57/H57間的區(qū)別主要是前者不支持Braidwood技術(shù)，P57/H57則是支持的。Braidwood其實(shí)是TurboMemory（迅盤(pán)）改進(jìn)版，整合的NVRAM控制器以及Braidwood模組接口，能夠成為系統(tǒng)與存儲(chǔ)界面的緩沖，使入門(mén)級(jí)PC擁有如同SSD般的讀寫(xiě)及存儲(chǔ)效果。另外，P57不支持MatrixStorage管理和MEIgnitionFW技術(shù)。H57不支持RapidStora
7、ge技術(shù)，也就是說(shuō)不能用多硬盤(pán)組Raid。再看看多卡互連的情況。這里指外接顯卡之間互連（僅P55/P57支持），在Lynnfield和Clarkdale處理器中的PCIE2.0控制器包含有16條PCIE通道，可以支持x16或x8+x8模式，另外在PCH芯片還包含有8條PCIE通道（H55只有6條），其中有兩條PCIE通道分別被WiFi和GbE占用，可供使用的還有剩余的4-6條通道，也就是還能提供一條x4模式PCIE2.0接口，結(jié)合CPU中的16條PCIE通道，一共有x8+x8、x16+x4、x8+x8
8、+x4這樣幾種多卡互連的模式。擴(kuò)展輸入輸出方面，P57、P55、H57、Q57支持14個(gè)USB2.0接口、6個(gè)SATA3Gb/s接口、8條PCI-E2.0x1插槽、4條PCI插槽，最低端的H55刪減至12個(gè)USB2.0接口、4個(gè)SATA3Gb/s、6條PCI-E2.0x1插槽。X58是5系列的旗艦芯片組，性能上非常強(qiáng)大，不僅支持顯卡交火，同時(shí)還可以支持SLI，X58芯片組主板支持IntelLGA1366封裝的新一代旗艦處理器Corei7。總結(jié)：其中H55
