滑蓋手機(jī)布板結(jié)構(gòu)總結(jié)

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1、滑蓋手機(jī)布板結(jié)構(gòu)總結(jié)一、PCB概述??PCB：印刷電路板（Printedcircuitboard，PCB），除了固定各種小零件外，主要功能是提供上頭各項(xiàng)零件的相互電氣連接。裸板（上頭沒有零件）也常被稱為「印刷線路板PrintedWiringBoard（PWB）。做PCB板就是把設(shè)計(jì)好的原理圖變成一塊實(shí)實(shí)在在的PCB電路板。板子本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質(zhì)所制作成。在表面可以看到的細(xì)小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個板子上的，而在制造過程中部份被蝕刻處理掉，留下來的部份就變成網(wǎng)狀的細(xì)小線路了。這些線路被稱作導(dǎo)線（conductorpattern）或稱布線，并用

2、來提供PCB上零件的電路連接。為了將零件固定在PCB上面，我們將它們的接腳直接焊在布線上。為了增加可以布線的面積，手機(jī)一般采用6-8層的多層板。多層板使用數(shù)片雙面板，并在每層板間放進(jìn)一層絕緣層后黏牢（壓合）。二、PCB上模塊的劃分FEMMDISPtransceiverrPAPMflash8PCB按照各元器件功能，可以分為以下幾部分：基帶：BB，包括disp（控制器，CPU）,flash(存儲器，硬盤)，SRAM(靜態(tài)存儲器，內(nèi)存)射頻：RF，包括transceiver(收發(fā)信機(jī)，調(diào)制和解調(diào))，PA（功放），F(xiàn)EM（前段模塊，開關(guān)、綠波），RFconct,天線ABB芯片模組電

3、源：包括PM(電源控制器)，充電管理器，電池連接器midi芯片模組：camera芯片模組：“聽”：天線—FEM—transceiver—DISP—FPC--receiver“說”：mic—模擬基帶—disp—transceiver-PA—fem—天線二、PCB布局的基本原則1、PCB的設(shè)計(jì)步驟PCB的設(shè)計(jì)步驟主要分為原理圖、元器件建庫、網(wǎng)表輸入（導(dǎo)入）、元器件布局、布線、檢查、復(fù)查、輸出等幾個步驟。對結(jié)構(gòu)來說，與我們關(guān)系最大的就是PCB的布局，此時硬件與結(jié)構(gòu)需要反復(fù)溝通確定各元器件的相互位置，既要保證硬件性能，又要確保在結(jié)構(gòu)上可以實(shí)現(xiàn)，同時要保證在ID上美觀。PCB的布局步

4、驟主要是：結(jié)構(gòu)提供PCB外形圖（包括dome位置分布圖，格式為dxf,emn.igs）----EDA進(jìn)行初步擺放----調(diào)整外形----元器件擺放----EDA提供元器件位置分布圖----PCB3D建模----檢查調(diào)整---評審。2、PCB布局的硬件性能基本要求1）各模塊內(nèi)部盡量相對固定。特別是BB和RF模塊2）各模塊周圍的附屬器件盡量靠近主芯片，也即其走線盡量短。3）數(shù)字、模擬元器件及相應(yīng)走線盡量分開并放置於各自的布線區(qū)域內(nèi)，相互盡量遠(yuǎn)離。4）放置器件時要考慮以后的焊接，不要太密集。一般各小器件焊盤的間距大于0.3,大器件的焊盤間距大于0.4。5）各模塊、主要連接器的相互

5、位置關(guān)系RF：和BB盡量靠近，但是要相互隔離；如果RF區(qū)域沒有屏蔽罩，要盡量遠(yuǎn)離帶有磁性和金屬的器件。上述器件主要包括：馬達(dá)，SPK,RECI,camera,磁鐵，金屬滑軌等FEM：盡量靠近PA和tansceiverRFconnector:盡量靠近femPM，無特別要求電池連接器：盡量靠近PM和充電管理器天線（焊盤）：盡量靠近fem。如果是內(nèi)置天線，天線也要盡量遠(yuǎn)離帶有磁性和金屬的器件，midi模組，cameradisp,FPCconnector,I/Oconnector，SIMconnector，鍵盤、側(cè)鍵，holl,備用電池等無特別位置要求3．布局的檢查在一個PCB板上

6、，元件的布局要求要均衡，疏密有序，不能頭重腳輕或一頭沉。8印制板尺寸是否與加工圖紙尺寸相符？能否符合PCB制造工藝要求？有無定位標(biāo)記？元件在二維、三維空間上有無沖突？元件布局是否疏密有序，排列整齊？是否全部布完？需經(jīng)常更換的元件能否方便的更換？插件板插入設(shè)備是否方便？熱敏元件與發(fā)熱元件之間是否有適當(dāng)?shù)木嚯x？調(diào)整可調(diào)元件是否方便？在需要散熱的地方，裝了散熱器沒有？空氣流是否通暢？信號流程是否順暢且互連最短？插頭、插座等與機(jī)械設(shè)計(jì)是否矛盾？線路的干擾問題是否有所考慮？二、PCB布局結(jié)構(gòu)注意點(diǎn)1、Simconnector：1）simconnector的高度選擇主要根據(jù)其結(jié)構(gòu)形式的

7、需要來定。如果是帶有自鎖形式的connector，則其總高度應(yīng)該比放電池的D件表面低0.1-0.2為宜；如果時一般形式的connector，則需要考慮卡扣的厚度，一般塑膠表面的高度應(yīng)該比放電池的D件表面低1.6-1.8為宜。2）在考慮simconnector的位置時，需要考慮sim卡的取出和裝入狀況，不能有干涉，如果是傳統(tǒng)的形式，還需要考慮卡扣和彈簧壓片的空間。3）在sim卡下如果需要布置器件，其高度不得高于放置sim卡的塑膠表面。2、Battconnector:1）高度：一般可考慮電池的五金簧片比電池連接器高0.