壓合工藝培訓(xùn)資料

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1、壓合工藝培訓(xùn)資料工藝流程簡介棕化→預(yù)排→排板→壓合→拆板→打靶→鑼邊→磨邊→FQC→包裝出貨1、棕化：目的就是粗CU面，增加與樹脂接觸的表面積,加強二者之間的附著力(Adhesion)；增加銅面對流動樹脂之潤濕性,使樹脂能流入各死角而在硬化后有更強的黏結(jié)力，以增強PP與CU間的結(jié)合力。棕化的好壞直接影響爆板。2、預(yù)排：1)四層板：直接將PP按壓板指示要求排在板上即可。2)六層板以上：須定位熔合、鉚合固定各層芯板..3)開PP:一般經(jīng)板料開料尺寸大0.2”4)需注意的問題：橫直料、排斜、清潔、用錯PP等3、排板：將所需外層銅箔與已預(yù)排好的板疊合

2、在一起，以待壓合。4、壓合：通過半固化片在高溫下進(jìn)一步熔融固化，將多張芯板粘合在一起而成為多層壓合板。5、拆板：將已壓合之板拆開。6、打靶(打管位孔)：將管位孔靶標(biāo)用X-RAY或CCD打出。作用：重要的工藝孔，用于鑼邊、外層鉆孔、成型等定位。7、鑼邊、磨邊：鑼出MI所要求外形尺寸，并將板邊披峰磨光滑，以防后工序刮傷D/F、A/W。二、物料介紹壓合所有物料所用成本占整個內(nèi)層（D/F→壓合）成本的80%，因此所用物料是非常重要的，我們必須對這些物料物性有所了解板料構(gòu)成：板料由介電層（樹脂Resin、玻璃纖維Glassfiber）及高純度的導(dǎo)體（銅

3、箔copperfoil）所構(gòu)成的復(fù)合材料A：樹脂（Resin）目前使用于線路板的樹脂特別多：如酚醛樹脂（phenolic）、環(huán)氧樹脂（epoxy）、聚壓酰胺樹脂、聚四氟乙烯、B一三氮樹脂等皆為熱固型樹脂1）環(huán)氧樹脂B：玻璃纖維玻璃纖維（Fiberglass）在PCB基板中的功能，是作為補強材料，基板中的補強材料還有其他，如：紙質(zhì)基板的紙材、Kelvar(Polyamide聚酰胺)纖維以及石英(Quarts)纖維玻璃本身是一種混合物，由一些無機物經(jīng)高溫熔融而成，再經(jīng)抽絲冷卻而成一種非結(jié)晶結(jié)構(gòu)的堅硬物體玻璃纖維的制成可分兩種，一種是連續(xù)式的纖維，

4、另一種則是不連續(xù)式的纖維，前者即用于織成玻璃布，后者則做成片狀的玻璃席。FR4等基材即是前者，CEM-3基材則是后者。C：銅箔（CopperFoil）a:壓延銅箔是將銅塊經(jīng)多次輾軋制作而成，其所輾軋的寬度受技術(shù)限制很難達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)尺寸基板要求，很容易在輾制過程中報廢。因表面粗糙度不夠，所以與樹脂之結(jié)合能力不好，而且制造過程中所受應(yīng)力需要做熱處理之回火韌化（HeatTreatmentorAnnealing）b:電鍍銅箔法（ELectrodepositedMethod)最常用于基板上的銅箔就是電解銅箔，利用各種廢棄的電線電纜溶解成硫酸銅溶液，在特殊深

5、入地下的大型鍍槽中，陰陽極距非常短，以非常高的速度沖動鍍液，以600ASF之高電流密度將拄狀結(jié)晶的銅層鍍在表面非常光滑又驚鈍化的不銹鋼大桶狀的轉(zhuǎn)輪上，因鈍化處理過不銹鋼輪對銅層附著力不好，故鍍層可以從自轉(zhuǎn)輪上撕下，如此所得到的連續(xù)銅箔?？赏ㄟ^控制轉(zhuǎn)輪速度、電流密度而得到不同厚度的銅箔，貼在轉(zhuǎn)輪之光滑表面稱為光面(Durmside)，另一面對電解液之粗糙結(jié)晶表面稱毛面或粗面。目前我司常用的有：標(biāo)準(zhǔn)粗化銅箔（STD）、低峰值銅箔（VLP）、高溫高延銅箔（HTE）、高TG銅箔（HTG）二：名詞解釋我司常用的基本上都是FR4，可以分為normalTg

6、,HTg,HalogenFree1、主要參數(shù)：lTg(GlassTransition):玻璃轉(zhuǎn)化溫度。隨著溫度的升高，非晶體聚合物依次出現(xiàn)三種力學(xué)狀態(tài)即玻璃態(tài)→高彈態(tài)→粘流態(tài)，通常把玻璃態(tài)與高彈態(tài)之間的轉(zhuǎn)變稱為玻璃化轉(zhuǎn)變，對應(yīng)的溫度即為玻璃轉(zhuǎn)化溫度lCET(CoefficientofThermalExpansion)：熱膨脹系數(shù)。一般情況下，BeforeTg:50-70ppm/℃,afterTg:250-300ppm/℃lCTI(ComparativeTrackingIndex)：相對漏電起痕指數(shù).漏電起痕是指固體絕緣材料表面在電場和電解液聯(lián)

7、合作用下，逐漸形成電路導(dǎo)通的過程。在實驗過程中，固體絕緣材料表面經(jīng)受50滴電解液（一般為0.1％氯化銨溶液）而沒有漏電痕現(xiàn)象發(fā)生的最大電壓值，以伏（V）表示，該值必須是25的倍數(shù)。CTI是絕緣材料的一個安全性指標(biāo)，板料CTI越高，只能說明這種板材在高電壓、潮濕、污穢的環(huán)境下使用越安全。CTI分四個等級：ⅠCTI＞600、Ⅱ600＞CTI＞400、Ⅲ400＞CTI＞175、Ⅲ175＞CTI＞100lER(DK,DielectricConstant;Permittivity)：介電常數(shù)。介電層越薄、樹脂含量越低，介電常數(shù)越低。DK在正式規(guī)范中改稱

8、ER，DK指每單位體積絕緣物質(zhì)在每一單位之電位梯度下所能儲蓄的靜電能量的多寡，容電率較大時表示訊號中的傳輸能量已有不少被蓄容在板材中，如此將造成訊號完整性品質(zhì)不佳與