新編印制電路板故障排除手冊

新編印制電路板故障排除手冊

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資源描述:

《新編印制電路板故障排除手冊》由會員上傳分享,免費在線閱讀,更多相關(guān)內(nèi)容在行業(yè)資料-天天文庫。

1、新編印制電路板故障排除手冊根據(jù)目前印制電路板制造技術(shù)的發(fā)展趨勢,印制電路板的制造難度越來越高,品質(zhì)要求也越來越嚴(yán)格。為確保印制電路板的高質(zhì)量和高穩(wěn)定性,實現(xiàn)全面質(zhì)量管理和環(huán)境控制,必須充分了解印制電路板制造技術(shù)的特性,但印制電路板制造技術(shù)是綜合性的技術(shù)結(jié)晶,它涉及到物理、化學(xué)、光學(xué)、光化學(xué)、高分子、流體力學(xué)、化學(xué)動力學(xué)等諸多方面的基礎(chǔ)知識,如材料的結(jié)構(gòu)、成份和性能:工藝裝備的精度、穩(wěn)定性、效率、加工質(zhì)量;工藝方法的可行性;檢測手段的精度與高可靠性及環(huán)境中的溫度、濕度、潔凈度等問題。這些問題都會直接和間接地影響到印制電路板的品質(zhì)。由于涉及到的方面與問題比較多,就很

2、容易產(chǎn)生形形色色的質(zhì)量缺陷。為確?!邦A(yù)防為主,解決問題為輔”的原則的貫徹執(zhí)行,必須認真地了解各工序最容易出現(xiàn)及產(chǎn)生的質(zhì)量問題,快速地采取工藝措施加以排除,確保生產(chǎn)能順利地進行。為此,特收集、匯總和整理有關(guān)這方面的材料,編輯這本《印制電路板故障排除手冊》供同行參考。一、基材部分1問題:印制板制造過程基板尺寸的變化原因解決方法(1)經(jīng)緯方向差異造成基板尺寸變化;由于剪切時,未注意纖維方向,造成剪切應(yīng)力殘留在基板內(nèi),一旦釋放,直接影響基板尺寸的收縮。?(1)確定經(jīng)緯方向的變化規(guī)律,按照收縮率在底片上進行補償(光繪前進行此項工作)。同時剪切時按纖維方向加工,或按生產(chǎn)廠商

3、在基板上提供的字符標(biāo)志進行加工(一般是字符的豎方向為基板的縱方向)。?(2)基板表面銅箔部分被蝕刻掉對基板的變化限?制,當(dāng)應(yīng)力消除時產(chǎn)生尺寸變化。???(2)在設(shè)計電路時應(yīng)盡量使整個板面分布均勻。如果不可能也要必須在空間留下過渡段(不影響電路位置為主)。這由于板材采用玻璃布結(jié)構(gòu)中經(jīng)緯紗密度的差異而導(dǎo)致板材經(jīng)緯向強?度的差異。(3)刷板時由于采用壓力過大,致使產(chǎn)生壓拉應(yīng)力導(dǎo)致基板變形。????(3)應(yīng)采用試刷,使工藝參數(shù)處在最佳狀態(tài),然后進行刷板。對薄型基材,清潔處理時應(yīng)?采用化學(xué)清洗工藝?或電解工藝方法。(4)基板中樹脂未完全固化,導(dǎo)致尺寸變化。?(4)采取烘烤

4、方法解決。特別是鉆孔前進行烘烤,溫度1200C、4小時,以確保樹脂固化,減少由于冷熱的影響,導(dǎo)致基板尺寸的變形。(5)特別是多層板在層壓前,存放的條件差,使薄基板或半固化片吸濕,造成尺寸穩(wěn)定性差。?????????????(5)內(nèi)層經(jīng)氧化處理的基材,必須進行烘烤以除去濕氣。并將處理好的基板存放在真空干燥箱內(nèi),以免再次吸濕。(6)多層板經(jīng)壓合時,過度流膠造成玻璃布形變所致。?(6)需進行工藝試壓,調(diào)整工藝參數(shù)然后進行壓制。同時還可以根據(jù)半固化片的特性,選擇合適的流膠量。2問題:基板或?qū)訅汉蟮亩鄬踊瀹a(chǎn)生彎曲(BOW)與翹曲(TWIST)。原因:?解決方法:(1)特

5、別是薄基板的放置是垂直式易造成長期應(yīng)力疊加所致。????(1)對于薄型基材應(yīng)采取水平放置確?;鍍?nèi)部任何方向應(yīng)力均勻,使基板尺寸變化很小。還必須注意以原包裝形式存放在平整的貨架上,切記勿堆高重壓。(2)?(2)放置在專用的冷卻板上自然冷卻至室溫。熱熔或熱風(fēng)整平后,冷卻速度太快,或采用冷卻工藝不當(dāng)所致。(3)基板在進行處理過程中,較長時間內(nèi)處于冷熱交變的狀態(tài)下進行處理,再加基板內(nèi)應(yīng)力分布不均,引起基板彎曲或翹曲。?(3)采取工藝措施確保基板在冷熱交變時,調(diào)節(jié)冷、熱變換速度,以避免急驟冷或熱。(4)基板固化不足,造成內(nèi)應(yīng)力集中,致使基板本身產(chǎn)生彎曲或翹曲。?(4)A

6、。重新按熱壓工藝方法進行固化處理。B。為減少基板的殘余應(yīng)力,改善印制板制造中的尺寸穩(wěn)定性與產(chǎn)生翹曲形變,通常采用預(yù)烘工藝即在溫度120-1400C2-4小時(根據(jù)板厚、尺寸、數(shù)量等加以選擇)。(5)基板上下面結(jié)構(gòu)的差異即銅箔厚度不同所至。?(5)應(yīng)根據(jù)層壓原理,使兩面不同厚度的銅箔產(chǎn)生的差異,轉(zhuǎn)成采取不同的半固化片厚度來解決。?????????????????????????????????????????????????3問題:基板表面出現(xiàn)淺坑或多層板內(nèi)層有空洞與外來夾雜物。原因:???解決方法:(1)銅箔內(nèi)存有銅瘤或樹脂突起及外來顆粒疊壓所至。?(1)原材料

7、問題,需向供應(yīng)商提出更換。(2)經(jīng)蝕刻后發(fā)現(xiàn)基板表面透明狀,經(jīng)切片是空洞。?(2)同上處理方法解決之。(3)特別是經(jīng)蝕刻后的薄基材有黑色斑點即粒子狀態(tài)。?(3)按上述辦法處理。4問題:基板銅表面常出現(xiàn)的缺陷原因:??解決方法:(1)銅箔出現(xiàn)凹點或凹坑,這是由于疊層壓制時所使用的工具表面上存有外來雜質(zhì)。?(1)改善疊層和壓合環(huán)境,達到潔凈度指標(biāo)要求。(2)銅箔表面出現(xiàn)凹點與膠點,是由于所采用壓板模具壓制和疊層時,存有外來雜質(zhì)直接影響所至。?(2)認真檢查模具表面狀態(tài),改善疊層間和壓制間工作環(huán)境達到工藝要求的指標(biāo)。(3)在制造過程中,所使用的工具不適合導(dǎo)致銅箔表面狀

8、態(tài)差。?(3)改進操作方

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