資源描述：
《50歐阻抗天線設(shè)計(jì)》由會(huì)員上傳分享，免費(fèi)在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在行業(yè)資料-天天文庫。
1、兩層板（雙面板）如何控制50歐特性阻抗的設(shè)計(jì)技巧我們都知道，在射頻電路的設(shè)計(jì)過程中，走線保持50歐姆的特性阻抗是一件很重要的事情，尤其是在Wi-Fi產(chǎn)品的射頻電路設(shè)計(jì)過程中，由于工作頻率很高（2.4GHz或者5.8GHz），特性阻抗的控制就顯得更加重要了。如果特性阻抗沒有很好的控制在50歐姆，那么將會(huì)給射頻工程師的工作帶來很大的麻煩。什么是特性阻抗?是指當(dāng)導(dǎo)體中有電子”訊號(hào)”波形之傳播時(shí)，其電壓對(duì)電流的比值稱為”阻抗Impedance”。由于交流電路中或在高頻情況下，原已混雜有其它因素(如容抗、感抗等)的”Resi
2、stance”，已不再只是簡(jiǎn)單直流電的”歐姆電阻”(OhmicResistance)，故在電路中不宜再稱為”電阻”，而應(yīng)改稱為”阻抗”。不過到了真正用到”Impedance阻抗”的交流電情況時(shí)，免不了會(huì)造成混淆，為了有所區(qū)別起見，只好將電子訊號(hào)者稱為”特性阻抗”。電路板線路中的訊號(hào)傳播時(shí)，影響其”特性阻抗”的因素有線路的截面積，線路與接地層之間絕綠材質(zhì)的厚度，以及其介質(zhì)常數(shù)等三項(xiàng)。目前已有許多高頻高傳輸速度的板子，已要求”特性阻抗”須控制在某一范圍之內(nèi)，則板子在制造過程中，必須認(rèn)真考慮上述三項(xiàng)重要的參數(shù)以及其它配合
3、的條件。兩層板如何有效的控制特性阻抗？在四層板或者六層板的時(shí)候，我們一般會(huì)在頂層（top）走射頻的線，然后再第二層會(huì)是完整的地平面，這樣頂層和第二層的之間的電介質(zhì)是很薄的，頂層的線不用很寬就可以滿足50歐姆的特性阻抗（在其他情況相同的情況下，走線越寬，特性阻抗越小）。但是，在兩層板的情況下，就不一樣了。兩層板時(shí)，為了保證電路板的強(qiáng)度，我們不可能用很薄的電路板去做，這時(shí)，頂層和底層（參考面）之間的間距就會(huì)很大，如果還是用原來的辦法控制50歐姆的特性阻抗，那么頂層的走線必須很寬。例如我們假設(shè)板子的厚度是39.6mil(
4、1mm)，按照常規(guī)的做法，在Polar中設(shè)計(jì)，如下圖線寬70mil，這是一個(gè)近乎荒謬的結(jié)論，簡(jiǎn)直令人抓狂。在2.4GHz或者5GHz頻段，各種元件的引腳都是很小的，70mil的走線是無法實(shí)現(xiàn)的，于是，我們必須尋找另外一種解決方案。運(yùn)行Polar軟件，選擇SurfaceCoplanarLine這個(gè)模型，如下圖令Height(H)=39.6mil,Track(W)=30mil,Track(W1)=30mil,GroundPlane處打勾，Thickness=1OZ=1.4mil,Separation(S)=7mil,D
5、ielectric(Er)=4.2,如下圖然后點(diǎn)擊“PressToCaculate”，在彈出的對(duì)話框中點(diǎn)擊“Continue”，如下圖最終，我們計(jì)算出這種情況下的傳輸線特性阻抗為52.14歐姆，符合要求，如下圖：這樣，我們采用SurfaceCoplanarLine這種模型，就可以很好的控制兩層板（雙面板）的特性阻抗，在上面的例子中，我們使用30mil的線寬就可以獲得50歐姆的特性阻抗___________________________________________________________________
6、________________手機(jī)布線寬度？匹配50歐！??????如果是6層板！走線寬度L1=mil？L2=mil？L4=mil？各為多少？???如果是8層板！走線寬度L1=mil？L2=mil？L5=mil？各為多少？用阻抗線軟件算一下就行，或和板廠的計(jì)算至有差異，主要是介質(zhì)，及層間厚度，可以問板廠索取這些資料。最好和PCB廠家聯(lián)系一下，根據(jù)材料的介電常數(shù)、層疊厚度計(jì)算。最好要PCB廠給出板子的參數(shù)，什么類型的板子？每層間距？銅皮厚度…………………………這樣輸入到阻抗計(jì)算軟件里就出來了，不過好多東西還是要經(jīng)驗(yàn)
7、的，例如：FR4-PCB的Er取多少呢？等等我來回答：FR4的Er一般為3.8~4.3，我取4.2，6層板的板厚一般為0.8mm,8層板一般為1mm，首先你要保證板厚，然后根據(jù)軟件的W,H,T,Er來計(jì)算阻抗。你是先知道50ohm阻抗的，然后推算其中的H和W，T一般取1mil，整個(gè)板子應(yīng)該是對(duì)稱結(jié)構(gòu)。一般經(jīng)驗(yàn)值microtrip為4~5mil,PA以后到天線部分為8milYISH8mil以上。stripline要根據(jù)是否挖銅來計(jì)算。不挖銅就是軟件的對(duì)稱帶狀線計(jì)算方法。一般內(nèi)層信號(hào)的會(huì)衰減。?8mil不對(duì)！要考慮到
8、是否挖銅！還有每層寬都不同！?介質(zhì)厚度、銅箔厚度沒有定論,看你設(shè)計(jì)時(shí)怎么安排了。８層為例，一般銅箔１／３ＯＺ或１／２ＯＺ，兩側(cè)ＲＣＣ介質(zhì)０．０７ｍｍ，ＦＲ４和ｃｏｒｅ厚度也可選，具體看廠家參數(shù)了。?俺不懂原理RF信號(hào)阻抗要控制在50ohm+/-10%：個(gè)人經(jīng)驗(yàn)線寬：微帶線：8層板??18MIL???6層板??12MIL帶狀線：8層板??6MIL?????6層
