電源芯片測(cè)試規(guī)范

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1、電源芯片測(cè)試規(guī)范電源芯片測(cè)試規(guī)范1.適用范圍此處的“電源芯片”主要指基于PCB板焊接的電源芯片，包括DC/DC、LDO電源芯片等，也包括小功率DC/DC電源模塊；非PCB焊接的大功率DC/DC、AC/DC電源模塊不在此列。2.測(cè)試原理框圖測(cè)試原理框圖如圖1所示。圖1電源芯片測(cè)試原理框圖3.測(cè)試環(huán)境u溫度：25±2℃u濕度：60%~70%；u大氣壓強(qiáng)：86kPa~106kPa。4.測(cè)試工具u可調(diào)電源（最好能顯示對(duì)應(yīng)輸出電流）u可調(diào)電子負(fù)載u示波器u萬用表5.測(cè)試參數(shù)表1電源芯片測(cè)試參數(shù)待測(cè)參數(shù)必測(cè)項(xiàng)選測(cè)項(xiàng)測(cè)試方法簡(jiǎn)要說明

2、輸入電壓范圍√1）調(diào)節(jié)電子負(fù)載，保證電源芯片滿載工作；2）調(diào)節(jié)可調(diào)電源輸出為下限值VIN_MIN，記錄此時(shí)對(duì)應(yīng)輸出電壓，記為V1版本號(hào)/修改碼：A第4頁，共4頁電源芯片測(cè)試規(guī)范1）調(diào)節(jié)可調(diào)電源輸出為下限值VIN_MAX，記錄此時(shí)輸出電壓，記為V22）電源芯片額定輸出為V03）分別計(jì)算{

3、V1-V0

4、/V0}×100％，{

5、V2-V0

6、/V0}×100％，判斷此時(shí)的輸出是否滿足精度要求輸出精度√記錄電源芯片所有可能的輸出電壓最大值、最小值，進(jìn)行計(jì)算紋波及噪聲√如圖2所示，測(cè)試時(shí)，在輸入端磁片電容兩側(cè)焊接兩“牛角”引線，示

7、波器探頭去掉負(fù)端夾子，將示波器探針和負(fù)端金屬環(huán)直接貼在磁片電容的兩“牛角”上。開關(guān)頻率√測(cè)試紋波的同時(shí)，記錄相應(yīng)的紋波頻率，即為開關(guān)頻率電壓調(diào)整率√1）設(shè)置可調(diào)電子負(fù)載，使電源滿載輸出；2）調(diào)節(jié)電源芯片輸入端可調(diào)電源的電壓，使輸入電壓為下限值，記錄對(duì)應(yīng)的輸出電壓U1；3）增大輸入電壓到額定值，記錄對(duì)應(yīng)的輸出電壓U0；4）調(diào)節(jié)輸入電壓為上限值，記錄對(duì)應(yīng)的輸出電壓U2；5〕按下式計(jì)算：電壓調(diào)整率={(U-U0)/U0}×100％式中：U為U1和U2中相對(duì)U0變化較大的值；負(fù)載調(diào)整率√1）輸入電壓為額定值，輸出電流取最小值，

8、記錄最小負(fù)載量的輸出電壓U1；2）調(diào)節(jié)負(fù)載為50%滿載，記錄對(duì)應(yīng)的輸出電壓U0；3）調(diào)節(jié)負(fù)載為滿載，記錄對(duì)應(yīng)的輸出電壓U2；4）負(fù)載調(diào)整率按以下公式計(jì)算：負(fù)載調(diào)整率={(U-U0)/U0}×100％式中：U為U1和U2中相對(duì)U0變化較大的值；電源效率√電源效率隨負(fù)載大小變化，如圖3所示。25℃、80%負(fù)載情況下電源效率測(cè)試方法如下：1）調(diào)節(jié)電子負(fù)載，保證輸出電流為80%滿載情況；此時(shí)對(duì)應(yīng)的輸出電壓記為U0，電流記為I0；2）調(diào)節(jié)輸入端可調(diào)電源，保證給電源芯片提供額定輸入電壓U1，并記錄此時(shí)可調(diào)電源的輸出電流，記為I1；

9、3）電源效率按以下公式計(jì)算：電源效率={(U0×I0)/(U1×I1)}×100％輸出最大功率√該參數(shù)與環(huán)境溫度有關(guān)，如圖4所示。該測(cè)試可借助高溫環(huán)境實(shí)驗(yàn)進(jìn)行版本號(hào)/修改碼：A第4頁，共4頁電源芯片測(cè)試規(guī)范空載對(duì)應(yīng)芯片功耗√電源輸出端為空載時(shí)，記錄此時(shí)對(duì)應(yīng)可調(diào)電源對(duì)應(yīng)的電壓、對(duì)應(yīng)電流，分別記為U、I，則：空載功耗=U×I；隔離電壓√只針對(duì)隔離DC/DC隔離電阻√只針對(duì)隔離DC/DC芯片最大溫升（結(jié)溫）√如果手冊(cè)給出芯片結(jié)-殼之間熱阻系數(shù)θJC：1）將溫度傳感器或點(diǎn)溫計(jì)貼于待測(cè)電源芯片殼體表面；2）調(diào)節(jié)電子負(fù)載，保證滿載

10、輸出，假定此時(shí)對(duì)應(yīng)的輸出功率為P0；3）待電源芯片工作穩(wěn)定后，讀出對(duì)應(yīng)芯片殼體表面溫度，記為T0；4）則芯片結(jié)溫=T0+P0×θJC;如果手冊(cè)給出的是芯片結(jié)-環(huán)境之間的熱阻系數(shù)θJA：1）調(diào)節(jié)電子負(fù)載，保證滿載輸出，假定此時(shí)對(duì)應(yīng)的輸出功率為P0；2）記錄測(cè)試現(xiàn)場(chǎng)對(duì)應(yīng)環(huán)境溫度，記為T0;3）則芯片結(jié)溫=T0+P0×θJA比較計(jì)算所得芯片結(jié)溫（T1）與該電源芯片所允許最大結(jié)溫（T2），設(shè)公司要求的此類電源溫度降額為T3，則驗(yàn)證T2-T1>T3?工作環(huán)境溫度√借助高、低溫實(shí)驗(yàn)進(jìn)行，觀察在高溫、低溫環(huán)境下，電源對(duì)應(yīng)的輸出是否滿

11、足相應(yīng)精度要求存儲(chǔ)環(huán)境溫度√借助環(huán)境實(shí)驗(yàn)進(jìn)行，在進(jìn)行存儲(chǔ)之后，電源對(duì)應(yīng)的輸出是否滿足相應(yīng)精度要求圖2電源紋波測(cè)試版本號(hào)/修改碼：A第4頁，共4頁電源芯片測(cè)試規(guī)范圖3電源效率曲線圖4輸出功率曲線——以下無正文版本號(hào)/修改碼：A第4頁，共4頁