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1、單片式玻璃、面板內(nèi)嵌式引領(lǐng)觸控面板技術(shù)競賽市場對于觸控面板技術(shù)最有興趣的話題之一，莫過于玻璃式電容與薄膜式電容技術(shù)之間的競爭，并且試圖去回答競爭后可能的勝負(fù)結(jié)果。然而，對于觸控這個(gè)新興、尚在發(fā)展中的領(lǐng)域來說，往往未來會(huì)是出乎意料的。從過去PDA的時(shí)代到早期的觸控手機(jī)，電阻式的技術(shù)一度引領(lǐng)風(fēng)騷，而當(dāng)2007年第一代的iPhone正式將投射式電容帶進(jìn)智能手機(jī)應(yīng)用后，到2011年尚不到五年的時(shí)間里，投射式電容就即將取代電阻，成為出貨量最大的觸控技術(shù)。同時(shí)，即使是投射式電容與電阻仍然維持倍數(shù)的成本價(jià)差，依然改變不了這個(gè)趨勢。對于投射式電容的傳感器(touchsensor)結(jié)構(gòu)
2、，下游的品牌有不同的技術(shù)偏好，主要的兩種結(jié)構(gòu)分別是玻璃式電容和薄膜式電容；前者是以一片玻璃作為X/Y感應(yīng)線路基板，線路可以是單面雙層(SITO)重迭或是雙面單層(DITO)，后者則是以兩片ITO薄膜來承載感應(yīng)線路。玻璃式電容最主要的代表品牌就是蘋果，而采用薄膜式電容的典型就是三星。正是因?yàn)槠放崎g不同的傳感器結(jié)構(gòu)選擇，而且背后還有不同陣營的觸控模塊供應(yīng)鏈，所以對許多觸控產(chǎn)業(yè)的觀察者來說，猜測這兩個(gè)陣營的最終競爭結(jié)果是持續(xù)熱門的話題。然而，未來的發(fā)展卻會(huì)比玻璃與薄膜的孰勝孰敗更為戲劇性，同時(shí)在未來的一、兩年內(nèi)趨勢就會(huì)更加清楚起來?，F(xiàn)有的外掛式觸控模塊、不論是玻璃或是薄膜式
3、，都必須往單片式玻璃觸控方案(sensoroncoveroroneglasssolution)布局，而玻璃或是薄膜之間的競爭，也將轉(zhuǎn)換成單片式玻璃觸控與面板內(nèi)嵌式觸控(in-celland?on-cell?touch)之間的競爭。單片式玻璃與面板內(nèi)嵌式觸控方案傳感器結(jié)構(gòu)的新演進(jìn)目前現(xiàn)有的投射式電容絕大多數(shù)是外掛式，“外掛式”指的是以獨(dú)立于面板之外的基板(sensorsubstrate)來承載觸控感應(yīng)線路(sensorpattern)；此一基板將會(huì)與面板作進(jìn)一步地貼合。嚴(yán)格來說，表面玻璃(coverlens)并非觸控模塊的一個(gè)必要功能部分，但是由于表面玻璃具有美觀與保護(hù)
4、的功能，幾乎沒有一臺手機(jī)或平板電腦沒有設(shè)計(jì)表面玻璃，因此在一般較非技術(shù)面的看法上，也將之視為整個(gè)觸控的一部分。以外掛式結(jié)構(gòu)的堆棧來看，由上到下分別是表面玻璃、感應(yīng)線路基板、顯示面板。貼合方式可以是全貼合(fulllaminationordirectbonding)或是膠帶邊緣貼合(airgaporairbonding)；前者指的是以光學(xué)膠(固態(tài)或液態(tài))充滿兩個(gè)層之間，后者則僅是以膠帶圍繞堆棧層的四個(gè)邊緣貼合。觸控感應(yīng)線路的基板選擇通常不是玻璃就是薄膜(PET)。玻璃的好處是可以承受較高的制程溫度、耐受性高，也因此在進(jìn)行ITO觸控感應(yīng)層濺鍍時(shí)，往往可以有較好的阻抗值。相
5、比之下，薄膜的阻抗值一般就沒有玻璃來得理想；不過薄膜在厚度、重量上卻有著明顯的優(yōu)勢。感應(yīng)線路基板材料的選擇往往也反映出觸控模塊廠既有的制程與設(shè)備。通常選擇玻璃的觸控模塊廠多半以黃光制程(photolithography)來完成感應(yīng)線路，這是由于其制程溫度多半在400℃左右，薄膜材料根本無法承受；不過也有些廠商采用低溫(約140℃)黃光制程與薄膜材料。至于一般采用薄膜的觸控模塊廠則是以蝕刻(圖案)和印刷(導(dǎo)線)來完成感應(yīng)線路。然而，玻璃材料也可以應(yīng)用于蝕刻印刷的方式，像是目前20吋以上等級的all-in-onePC所需要的傳感器多是以玻璃和此制程來進(jìn)行；這個(gè)選擇與當(dāng)前用
6、于觸控傳感器的黃光世代線和需求量有關(guān)。由于堆棧的層與層之間需要進(jìn)行貼合，因此觸控模塊的最終成本除了材料成本外，就跟貼合的良率息息相關(guān)，特別是進(jìn)行全貼合的方式。以玻璃式電容來說，需要在表面玻璃與感應(yīng)線路基板之間進(jìn)行一次貼合，而另一次的貼合則是在基板與面板之間。如果為了減少全反射的現(xiàn)象而采用全貼合，那么脫泡與貼合良率的控制就會(huì)成為比材料成本更重要的關(guān)鍵；因?yàn)榱悸什患讯斐傻谋砻娌ＡШ蜕踔撩姘逵谫N合過程中的消耗、報(bào)廢，必然會(huì)使得觸控模塊廠的毛利成為負(fù)值。即使對薄膜式電容也是一樣，特別是薄膜式電容由于采用兩層ITO薄膜作為基板的緣故，還比玻璃式電容多了一道貼合程序。目前一線廠
7、在手機(jī)的全貼合已經(jīng)有機(jī)會(huì)達(dá)到九成以上的良率，但是對于平板電腦來說，由于面積大、控制不易，所以在面板與基板之間仍多是采用膠帶邊緣貼合的方式。因此，若是能夠提高貼合良率、甚至減少貼合次數(shù)，就會(huì)成為觸控制程技術(shù)的發(fā)展方向；對真正的最終生產(chǎn)成本而言，這比起基板的材料選擇明顯來得更為重要。目前觸控產(chǎn)業(yè)已經(jīng)有兩種新技術(shù)正在發(fā)展中，而這兩種技術(shù)的目的均是要取消掉感應(yīng)線路基板的使用；一種是單片式玻璃觸控方案，另一種則是面板內(nèi)嵌式觸控方案。單片式玻璃觸控方案的發(fā)展來自于原先的觸控模塊廠，而面板內(nèi)嵌式觸控方案自然是來自面板廠。感應(yīng)線路基板的取消并非就沒有了感應(yīng)線路，而是
