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《爐溫曲線制作規(guī)范》由會員上傳分享，免費在線閱讀，更多相關內(nèi)容在行業(yè)資料-天天文庫。
1、高先電子（深圳）有限公司爐溫曲線制作規(guī)范文件編號：GLD-OP-002制訂日期：2007-08-13版本：5第9頁共9頁版本修訂內(nèi)容修訂日期修訂者1.0初次發(fā)行2004-05-242.0增加5.4熱電偶使用次數(shù)2004-08-103.0全面升級，1.0、2.0版作廢2007-08-13符宏4.0升級5.2.4內(nèi)容2008-4-14符宏5.0更新5.4點內(nèi)容增加表單《爐溫測試板使用記錄》2011-2-10符宏NO1234567891011單位總經(jīng)理人事行政部工程部品管部SMT一部SMT二部制造二部制造三部手機裝配PMC會簽分
2、發(fā)份數(shù)0011111111批 準審 核擬 稿符宏高先電子（深圳）有限公司爐溫曲線制作規(guī)范文件編號：GLD-OP-002制訂日期：2007-08-13版本：5第9頁共9頁1.目的：為爐溫曲線的制作、確認和跟蹤過程的一至性提供準確的作業(yè)指導；2.范圍：2．1本規(guī)范適用于公司所有回流焊溫度曲制作；2．2適用于錫膏回流、紅膠固化；3．定義：3．1升溫階段：也叫預熱區(qū)，從室溫到120度，用以將PCBA從環(huán)境溫度提升到所要求的活性溫度；升溫斜率不能超過4度/s；升溫太快會造成元件損傷，太慢則錫膏會感溫過度從而沒有足夠的時間達到活
3、性溫度；通常時間控制在60S左右；3．2恒溫階段：也叫活性區(qū)或浸潤區(qū)，用以將PCBA從活性溫度提升到所要求的回流溫度；一是允許不同質(zhì)量的元件在溫度上同質(zhì)；二是允許助焊劑活化，錫膏中揮發(fā)性物質(zhì)得到有利揮發(fā)，一般普遍的錫膏活性溫度是120-150度，時間在60-120S之間，升溫斜率一般控制在1度/S左右；PCBA上所有元件要達到熔錫的過程，不同金屬成份的錫膏熔點不同，無鉛錫膏（SN96/AG3.5/CU0.5）熔點一般在217-220度，有鉛（SN63/PB37）一般在183度含銀（SN62/PB36/AG2）為179度；3
4、．3回流階段：也叫峰值區(qū)或最后升溫區(qū)，這個區(qū)將錫膏從活性溫度提升到所推薦的峰值溫度，加熱從熔錫到液體狀態(tài)的過程；活性溫度總是比熔點低，而峰值溫度總在熔點之上，典型的峰值溫度范圍是（SN63/PB37）從205-230度；無鉛（SN96/AG3.5/CU0.5）從235-250度；此段溫度設定太高會使升溫斜率超過2-5度/S，或達到比所推薦的峰值高，這種情況會使PCB脫層、卷曲、元件損壞等；峰值溫度：PCBA在焊接過程中所達到的最高溫度；3．4冷卻階段：理想的冷卻曲線一般和回流曲線成鏡像，越達到鏡像關系，焊點達到的固態(tài)結(jié)構(gòu)越
5、緊密，焊點的質(zhì)量就越高，結(jié)合完整性就越好，一般降溫斜率控制在4度/S；4.職責：4．1工程部4.1.1指導工藝技術員如何制作溫度曲線圖；4.1.2定義熱電偶在PCB上的測試點，特別是對一些關鍵的元件定位；高先電子（深圳）有限公司爐溫曲線制作規(guī)范文件編號：GLD-OP-002制訂日期：2007-08-13版本：5第9頁共9頁4.1.3基于客戶要求和公司內(nèi)部標準來定義溫度曲線的運行頻率；4.1.4認可和審核爐溫曲線圖；4．2品質(zhì)部首片確認回流焊的參數(shù)設置（可根據(jù)公司標準核對），并對曲線進行認可；4．3制造部爐前目檢人員定時確認
6、回流焊溫度設定是否有更改；5．程序：5.1回流焊溫度曲線制作；5.1.1收集相關資料：工藝工程師首先應該從錫膏、紅膠、助焊劑供應商獲得產(chǎn)品推薦規(guī)格工藝工程師應詢問客戶對爐溫是否有特殊要求，如有特殊要求就遵照客戶標準，無則按公司內(nèi)部標準執(zhí)行；工藝工程師應查詢相關特殊元件是否有特殊溫度要求，如無則按標準制作曲線；5.1.2工具和材料準備：1）高溫錫絲（PB88/SN10/AG2---250-300度）2）紅膠（NS3000E）3)熱電偶（T-TYPE------350度）4）側(cè)溫儀（SAI-383---正負1度）5）電烙鐵（3
7、00-350度）6）PCBA（成品板）5.1.3側(cè)溫板的制作5.1.3.1熱電偶探測點位置選取：（圖一）工藝工程師應根據(jù)PCBA具體情況和關鍵元件的特殊要求來決定測試點位置，一般情況按以下選取點位：各種類型的BGA（BGA的Profile非常重要）；PLCC、QFP、TOSP類型元件；在一塊PCBA正熱容量最大和最小的元件；高先電子（深圳）有限公司爐溫曲線制作規(guī)范文件編號：GLD-OP-002制訂日期：2007-08-13版本：5第9頁共9頁濕敏感元件；以前制程中從未遇過的異型元件；在PCBA中元件過密處選點，用以發(fā)現(xiàn)元件
8、之間溫度影響；在PCBA上均勻分布，用以發(fā)現(xiàn)PCBA上不同位置上的溫度偏差；（圖一）測試點的選取5.1.3.2熱電偶的選?。海▓D二）探頭須完好，且耐高溫；5.1.3.3熱電偶的焊接：A.最好用熱傳導性較好的膠固定電偶，如一定要用高溫錫絲固定應盡量使焊點小而且要光滑，焊點不能跨越3個焊盤，這樣可以減少熱傳
