pcb板材分類(lèi)總結(jié),印制電路板

《pcb板材分類(lèi)總結(jié),印制電路板》由會(huì)員上傳分享，免費(fèi)在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在行業(yè)資料-天天文庫(kù)。

1、分類(lèi)材質(zhì)名稱(chēng)代碼特征剛性覆銅薄板紙基板酚醛樹(shù)脂覆銅箔板FR-1經(jīng)濟(jì)性，阻燃FR-2高電性，阻燃(冷沖)XXXPC高電性(冷沖)XPC經(jīng)濟(jì)性經(jīng)濟(jì)性(冷沖)環(huán)氧樹(shù)脂覆銅箔板FR-3高電性，阻燃聚酯樹(shù)脂覆銅箔板??玻璃布基板玻璃布－環(huán)氧樹(shù)脂覆銅箔板FR-4?耐熱玻璃布-環(huán)氧樹(shù)脂覆銅箔板FR-5G11玻璃布-聚酰亞胺樹(shù)脂覆銅箔板GPY?玻璃布-聚四氟乙烯樹(shù)脂覆銅箔板??復(fù)合材料基板環(huán)氧樹(shù)脂類(lèi)紙（芯）-玻璃布（面）-環(huán)氧樹(shù)脂覆銅箔板CEM-1，CEM-2(CEM-1阻燃)；(CEM-2非阻燃)玻璃氈（芯）-玻璃布（面）-環(huán)氧樹(shù)脂覆銅箔

2、板CEM3阻燃聚酯樹(shù)脂類(lèi)玻璃氈（芯）-玻璃布（面）-聚酯樹(shù)脂覆銅箔板??玻璃纖維（芯）-玻璃布（面）-聚酯樹(shù)脂覆銅板??特殊基板金屬類(lèi)基板金屬芯型??金屬芯型??包覆金屬型??陶瓷類(lèi)基板氧化鋁基板??氮化鋁基板AIN?碳化硅基板SIC?低溫?zé)苹??耐熱熱塑性基板聚砜類(lèi)樹(shù)脂??聚醚酮樹(shù)脂??撓性覆銅箔板聚酯樹(shù)脂覆銅箔板??聚酰亞胺覆銅箔板?按CCL的阻燃性能分類(lèi)，可分為阻燃型(UL94一VO、UL94一V1級(jí))和非阻燃型(UL94一HB級(jí))兩類(lèi)板。近一二年，隨著對(duì)環(huán)保問(wèn)題更加重視，在阻燃型CCL中又分出一種新型不含溴類(lèi)物的

3、CCL品種，可稱(chēng)為“綠色型阻燃cCL”。隨著電子產(chǎn)品技術(shù)的高速發(fā)展，對(duì)cCL有更高的性能要求。因此，從CCL的性能分類(lèi)，又分為一般性能CCL、低介電常數(shù)CCL、高耐熱性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低熱膨脹系數(shù)的CCL(一般用于封裝基板上)等類(lèi)型。隨著電子技術(shù)的發(fā)展和不斷進(jìn)步，對(duì)印制板基板材料不斷提出新要求，從而，促進(jìn)覆銅箔板標(biāo)準(zhǔn)的不斷發(fā)展。目前，基板材料的主要標(biāo)準(zhǔn)如下。①?lài)?guó)家標(biāo)準(zhǔn)目前，我國(guó)有關(guān)基板材料的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)有GB／T4721—47221992及GB4723—4725—1992，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的覆銅箔板標(biāo)準(zhǔn)為CNS

4、標(biāo)準(zhǔn)，是以日本JIs標(biāo)準(zhǔn)為藍(lán)本制定的，于1983年發(fā)布。②其他國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)主要標(biāo)準(zhǔn)有：日本的JIS標(biāo)準(zhǔn)，美國(guó)的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL標(biāo)準(zhǔn)，英國(guó)的Bs標(biāo)準(zhǔn)，德國(guó)的DIN、VDE標(biāo)準(zhǔn)，法國(guó)的NFC、UTE標(biāo)準(zhǔn)，加拿大的CSA標(biāo)準(zhǔn)，澳大利亞的AS標(biāo)準(zhǔn)，前蘇聯(lián)的FOCT標(biāo)準(zhǔn)，國(guó)際的IEC標(biāo)準(zhǔn)等，詳見(jiàn)表印制板常用材料剛性CCL板一、覆銅板（CCL）1、分類(lèi)剛性CCL分為：紙基板、環(huán)纖布基板、復(fù)合材料基板、特殊型A、紙基板B、環(huán)纖布基板D、特殊型2、基板材料（1）主要生產(chǎn)原材料a、通常使用電子級(jí)的無(wú)堿玻璃布，常用

5、型號(hào)有1080、2116、7826等。b、浸漬纖維紙c、銅箔按銅箔的制法分類(lèi)：壓延銅箔和電解銅箔銅箔的標(biāo)準(zhǔn)厚度有：18um（HOZ）、35um（1OZ）和70um（2OZ）另外現(xiàn)已有12um（1/3OZ）及高厚度銅箔投放市場(chǎng)（2）紙基板常用的有FR-1、FR-2、FR-3等型號(hào)（3）玻璃布基最常用的是FR-4玻纖布基CCL，它的基本配方是以低溴環(huán)氧樹(shù)脂（雙酚A型）為主樹(shù)脂，以雙氰胺為環(huán)氧固化劑，以多元胺類(lèi)為促進(jìn)劑，是目前PCB生產(chǎn)中用量最大的原材料。FR-4常用增強(qiáng)材料為E型玻纖布，常用牌號(hào)有7628、2116、1080等，

6、常用的電解粗化銅箔為0.18um、0.35um、0.70umvFR-4一般分為：FR-4剛性板，常見(jiàn)板厚0.8-3.2mm；FR-4薄性板，常見(jiàn)板厚小于0.78mm。vFR-4板料的一般技術(shù)指標(biāo)有：抗彎強(qiáng)度、剝離強(qiáng)度、熱沖擊性能、阻燃性能、體積電阻系數(shù)、表面電阻、介電常數(shù)、介質(zhì)損耗角正切、玻璃化溫度Tg、尺寸穩(wěn)定性、最高使用溫度、翹曲度等。（4）復(fù)合基CCL主要分為CEM-1（環(huán)氧紙基芯料）和CEM-3（環(huán)氧玻纖無(wú)紡布芯）兩種。和FR-4的主要區(qū)別是基板中間夾著特定的芯料，其各種使用性能和FR-4相差不大，各有優(yōu)缺點(diǎn)，主要表

7、現(xiàn)在CEM在加工性能和耐溫?zé)嵝苑矫姹菷R-4強(qiáng)。CEM料的一般技術(shù)指標(biāo)和FR-4大致相同。3、半固化片（Prepreg或PP）PP是由樹(shù)脂和增強(qiáng)材料構(gòu)成的一種予浸材料。其中樹(shù)脂是處于半固化狀的“B階段”樹(shù)脂。線路板常用PP一般均采用FR-4半固化片。FR-4型PP，是以無(wú)堿玻璃布為增強(qiáng)材料，浸以環(huán)氧樹(shù)脂，樹(shù)脂結(jié)構(gòu)為支鏈狀的聚合體。常用FR-4型PP按增強(qiáng)材料分有106、1080、2116、1500和7628等，分別對(duì)應(yīng)著不同的玻纖布特性、樹(shù)脂含量和PP厚度。vPP的各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)如下：含膠量、流動(dòng)度、凝膠時(shí)間、揮發(fā)物含量PP的

8、新品種①高TgPP⑤低CTEPP②低介電常數(shù)PP⑥無(wú)氣泡PP③高耐CAFPP⑦綠色PP④高尺寸穩(wěn)定性PP⑧附樹(shù)脂銅箔（RCC）4、撓性CCL（FCCL）（1）分類(lèi)按介質(zhì)基材分：PI和PET按阻燃性能分：阻燃型和非阻燃型按制造工藝分：兩層法和三層法目前采用較多的為三層法生產(chǎn)的PI和PET介質(zhì)