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《回焊爐溫度調(diào)整規(guī)范》由會員上傳分享，免費在線閱讀，更多相關內(nèi)容在行業(yè)資料-天天文庫。
1、回焊爐溫度設定規(guī)范1目的：為了確保錫膏焊接品質(zhì)，提高產(chǎn)品可靠度，特針對回焊爐制定本辦法管制之。2適用：SMT所有生產(chǎn)用回焊爐均適用本辦法。3爐溫制定方式：3-1使用錫膏Profile規(guī)范和重要零件耐溫規(guī)范以及Reflow加熱形式為主要訂定標準。3-2重要零件順序依序如下BGA、QFP、SOIC、RCCHIP。3-3本公司Rerflow以熱風型加熱為主。4回焊爐溫度調(diào)整規(guī)范：4-1回焊爐溫度調(diào)整規(guī)范如附件(一)有鉛、（二）GPnon-GP、(三)GP.4-2回焊爐量測時間、人員規(guī)定如下：a.量測時間：1.正常量產(chǎn),24H內(nèi)需量測一次.2.換
2、線生產(chǎn)正板，工單數(shù)量超過800sets，需量測.3.試產(chǎn)每筆需量測.b.人員:生產(chǎn)工程師、技術員均可.4-3回焊爐Profile正確與否由當日量測Profile工程師確認。4-4檔案命名方式：a.存檔名稱：以年月日+線別+機種名稱+正背板（TOP/BOT）+GP（nGP、有鉛不用標示）命名.b.過程檔：以線別+機種名稱+正背板+GP（nGP、有鉛不用標示）命名.c.烘爐檔：以線別命名.d.產(chǎn)品文件：以機種名稱+正背板命名.e.配方檔：以GP、nGP，有鉛不用標示.5測溫量測點定義規(guī)范：5-1試產(chǎn)機種在PCB板四周及中央各測一個點，共3點測
3、試零件優(yōu)先依序依序如下BGA、QFP、SOIC、RCCHIP。5-2量產(chǎn)機種在PCB板前中后各測一個點，共三點測試零件優(yōu)先依序依序如下BGA、QFP、SOIC、RCCHIP。6注意事項：6-1避免在預烤區(qū)的升溫速度過激，容易使錫膏的流動性惡化。6-2避免均溫不足，容易引起較大錫球發(fā)生的可能；反之，則有引發(fā)微細錫球與較大錫球密集發(fā)生的可能。6-3避免均溫過低，在回焊爐后有焊錫未熔化的情形發(fā)生。6-4避免熔錫區(qū)溫度上升過激，容易使錫膏的流動性惡化。6-5最高溫度不應過高，避免錫膏老化。6-6冷卻溫度不能過緩，以免導致芯片，組件的移位，以及接合
4、強度的減低。6-7回焊爐溫度曲線需因芯片組件耐溫、密集度；基板材質(zhì)厚度及回焊爐特性而定。制作審核核準公司英文名有限公司頁次1/4文件編號MFG-I-040020版次2發(fā)行日期2006-3-28附件一回焊爐溫度調(diào)整規(guī)范（有鉛）升溫斜率溫度區(qū)間秒數(shù)1預熱區(qū)＜1.5℃/S28~150℃90~120S2均溫區(qū)＜＝1℃/S120~170℃60~120S3回焊區(qū)－1＜＝1℃/S183℃＞＝60~120S4回焊區(qū)－2＜＝1℃/S200℃＞＝20~60S5冷卻區(qū)＜＝4℃/S＜＝183℃6最高溫度:BGATOP219~223℃基材220~225℃QFPTO
5、P215~225℃7.鏈條速度：80~90CM/Min條件給予(SMT測試溫度-漸進式溫度曲線)紅色數(shù)字為必須要求條件PEAKQFPTOP215~225℃℃BGATOP219~223℃預熱區(qū)<1.5℃冷卻區(qū)183℃<=4℃170℃回焊區(qū)150℃Temp>=183℃Time60~120S均溫區(qū)Temp>=200℃Temp120~170℃Time20~60STime60~120SS公司英文名有限公司頁次2文件編號MFG-I-040020版次2發(fā)行日期2006-3-28附件二回焊爐溫度調(diào)整規(guī)范（GP_non-GP）升溫斜率溫度區(qū)間秒數(shù)1預熱區(qū)＜
6、1.5℃/S28~150℃90~120S2均溫區(qū)＜＝1℃/S120~170℃60~120S3回焊區(qū)－1＜＝1℃/S183℃＞＝90~120S4回焊區(qū)－2＜＝1℃/S217℃＞＝40~60S5冷卻區(qū)＜＝4℃/S＜＝183℃6最高溫度:BGATOP223~226℃基材225~235℃7.鏈條速度：80~90CM/Min條件給予(SMT測試溫度-漸進式溫度曲線)紅色數(shù)字為必須要求條件PEAKBGATOP223~226℃℃基材225~235℃預熱區(qū)<1.5℃冷卻區(qū)183℃<=4℃170℃回焊區(qū)150℃Temp>=183℃Time60~120S均溫
7、區(qū)Temp>=217℃Temp120~170℃Time30~50STime60~120SS公司英文名）有限公司頁次3文件編號MFG-I-040020版次2發(fā)行日期2006-3-28附件三回焊爐溫度調(diào)整規(guī)范（GP）升溫斜率溫度區(qū)間秒數(shù)1預熱區(qū)＜3.0℃/S28~150℃90~120S2均溫區(qū)＜＝1.2℃/S150~200℃60~120S3回焊區(qū)－1＜＝1℃/S217℃＞＝60~90S4回焊區(qū)－2＜＝1℃/S220℃＞＝60~90S5冷卻區(qū)＜＝6℃/S＜＝220℃6最高溫度:BGATOP235~245℃基材250~260℃QFPTOP235~
8、250℃7.錫爐速度：80~90CM/MIN條件給予(SMT測試溫度-漸進式溫度曲線)紅色數(shù)字為必須要求條件PEAKQFPTOP235~250℃℃BGATOP235~245℃預熱區(qū)<3.0℃冷
