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《電解加工技術(shù)的現(xiàn)狀與展望》由會(huì)員上傳分享,免費(fèi)在線閱讀,更多相關(guān)內(nèi)容在行業(yè)資料-天天文庫。
1、電解加工技術(shù)的現(xiàn)狀與展望陳遠(yuǎn)龍任中根(合肥工業(yè)大學(xué)合肥230022)(西北工業(yè)大學(xué)西安710072)徐家文陳濟(jì)輪(南京航空航天大學(xué)南京210016)(首都航天機(jī)械公司北京100076)摘要:分析總結(jié)了國內(nèi)外電解加工工藝技術(shù)研究及設(shè)備研發(fā)的現(xiàn)狀,展望了其近期的發(fā)展方向。0關(guān)鍵詞:電解加工前言技術(shù)現(xiàn)狀發(fā)展展望在經(jīng)歷大約20年的低潮后,從20世紀(jì)90年代后期起,電解加工又重新煥發(fā)了生機(jī)。其研究機(jī)構(gòu)及人員逐漸壯大,應(yīng)用領(lǐng)域(尤其在航天、航空、軍工領(lǐng)域)有所擴(kuò)展,研究成果及論著數(shù)量激增,工藝技術(shù)水平及設(shè)備性能均達(dá)到了一個(gè)
2、新的高度。1工藝技術(shù)研究目前,電解加工工藝技術(shù)研究涉及的方向較多,但主要集中在微秒級(jí)脈沖電流加工、微精加工、數(shù)控展成加工、陰極設(shè)計(jì)及磁場(chǎng)對(duì)電解加工的影響等五大領(lǐng)域。下面分別加以詳述。1.1微秒級(jí)脈沖電流加工自20世紀(jì)70年代初起,前蘇聯(lián)、美國、日本、法國、波蘭、瑞士、西德等相繼開始了對(duì)脈沖電流電解加工的研究。在國內(nèi),多家單位相繼開展了毫秒級(jí)脈沖電流電解加工的研究并成功用于工業(yè)生產(chǎn)。隨著近代功率電子技術(shù)的發(fā)展,新型快速功率電子開關(guān)元件如MOSFET、IGBT等出現(xiàn),使得有可能實(shí)現(xiàn)微秒級(jí)脈沖電流電解加工。20世紀(jì)90年代以來,微秒級(jí)脈沖電流
3、電解加工基礎(chǔ)工藝研究取得突破性進(jìn)展。研究表明,此項(xiàng)新技術(shù)可以提高集中蝕除能力,并可實(shí)現(xiàn)0.05mm以下的微小間隙加工,從而可以較大幅度地提高加工精度和表面質(zhì)量,型腔最高重復(fù)精度可達(dá)0.05mm[1,2,3],最低表面粗糙度可達(dá)Ra0.40μm[1],有望將電解加工提高到精密加工的水平,而且可促進(jìn)加工過程穩(wěn)定并簡(jiǎn)化工藝,有利于電解加工的擴(kuò)大應(yīng)用。國內(nèi)外眾多研究機(jī)構(gòu)利用微秒級(jí)脈沖電流開展了模具型腔及葉片型面加工、型腔拋光、電解刻字、電解磨等工藝可行性試驗(yàn)以及氣門模具生產(chǎn)加工試驗(yàn)[1,3],研究成果進(jìn)一步從工藝角度證實(shí)了上述結(jié)論。1.2微精加工
4、從原理上而言,電化學(xué)加工技術(shù)可分為兩類:一類是基于陽極溶解原理的減材技術(shù),如電解加工、電解拋光等;另一類是基于陰極沉積原理的增材技術(shù),如電鍍、電鑄、刷鍍等。這兩類技術(shù)有一個(gè)共同點(diǎn),即材料的去除或增加過程都是以離子的形式進(jìn)行的。由于金屬離子的尺寸非常微小(10-1nm級(jí)),因此,相對(duì)于其它“微團(tuán)”去除材料方式(如微細(xì)電火花、微細(xì)機(jī)械磨削),這種以“離子”方式去除材料的微去除方式使得電化學(xué)加工技術(shù)在微細(xì)制造領(lǐng)域、以至于納米制造領(lǐng)域存在著極大的研究探索空間。從理論上講,只要精細(xì)地控制電流密度和電化學(xué)發(fā)生區(qū)域,就能實(shí)現(xiàn)電化學(xué)微細(xì)溶解或電化學(xué)微細(xì)沉積
5、。微細(xì)電鑄技術(shù)是電化學(xué)微細(xì)沉積的典型實(shí)例,它已經(jīng)在微細(xì)制造領(lǐng)域獲得重要應(yīng)用。微1細(xì)電鑄是LIGA技術(shù)一個(gè)重要的、不可替代的組成部分,已經(jīng)涉足納米尺寸的微細(xì)制造中,激光防偽商標(biāo)模版和表面粗糙度樣塊是電鑄的典型應(yīng)用[5,6]。但電化學(xué)溶解(成型)加工的雜散腐蝕及間隙中電場(chǎng)、流場(chǎng)的多變性嚴(yán)重制約了其加工精度,其加工的微細(xì)程度目前還不能與電化學(xué)沉積的微細(xì)電鑄相比。目前電化學(xué)微精成型加工還處于研究和試驗(yàn)階段,其應(yīng)用還局限于一些特殊的場(chǎng)合,如電子工業(yè)中微小零件的電化學(xué)蝕刻加工(美國IBM公司)、微米級(jí)淺槽加工(荷蘭飛利浦公司)、微型軸電解拋光(日本東京
6、大學(xué))已取得了很好的加工效果,精度已可達(dá)微米級(jí)[5]。微細(xì)直寫加工、微細(xì)群縫加工及微孔電液束加工,以及電解與超聲、電火花、機(jī)械等方式結(jié)合形成的復(fù)合微精工藝已顯示出良好的應(yīng)用前景[9~12]。1.3數(shù)控展成加工傳統(tǒng)的拷貝式電解加工的陰極設(shè)計(jì)制造困難,加工精度難以保證。尤其對(duì)整體葉輪上的扭曲葉片之類通道狹窄的零件表面,由于受工具陰極剛性及加工送進(jìn)方式的限制,拷貝式電解加工更難以完成其加工任務(wù)。20世紀(jì)80年代初,以簡(jiǎn)單形狀電極加工復(fù)雜型面的柔性電解加工——數(shù)控展成電解加工的思想開始形成,它以控制軟件的編制代替復(fù)雜的成形陰極的設(shè)計(jì)、制造,以陰極
7、相對(duì)工件的展成運(yùn)動(dòng)來加工出復(fù)雜型面。這種加工方法工具陰極形狀簡(jiǎn)單,設(shè)計(jì)制造方便,應(yīng)用范圍廣,具有很大的加工柔性,適用于小批量、多品種、甚至單件試制的生產(chǎn)中。80年代中期,前蘇聯(lián)烏法航空學(xué)院特種加工工藝及設(shè)備研究所以過程控制為突破口,設(shè)計(jì)了一種柔性電解加工單元,應(yīng)用特殊的電流脈沖波形和高選擇性的電解液,加工精度達(dá)0.02mm,表面粗糙度達(dá)Ra0.2~0.6μm。波蘭華沙工業(yè)大學(xué)的Kozak教授于1986年率先提出了電解銑削的思想,以棒狀旋轉(zhuǎn)陰極作類似于圓柱狀側(cè)銑刀的成形運(yùn)動(dòng)來形成加工表面,成功地應(yīng)用于直升機(jī)旋翼座架型面的加工,加工中采用NaN
8、O3電解液,精度可達(dá)±0.01~0.02mm,表面粗糙度達(dá)Ra0.16~0.63μm。波蘭Cracow金屬切削學(xué)院的A.Ruszaj和J.Cekaj教授利用形似球頭銑刀的工具陰極