電子產品設計經驗總結之pcb

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1、老電子工程師的多年經驗電子產品設計經驗總結之PCB設計1.根據線路板廠家的能力設定線路板基本參數　　根據滄州一帶線路板廠的水平，按下列參數設計線路板質量應能保證：　　*最小導線寬度：8mil；　　*最小導線間距：8mil；　　*最小過孔焊盤直徑：30mil；　　*最小過孔孔徑：16mil；　　*DRC檢查最小間距：8mil；2.線路板布局　　*固定孔和線路板外形按結構要求以公制尺寸繪制；　　*螺釘固定孔的焊盤要大于螺釘帽和螺母的直徑，以M3的螺釘為例，其焊盤直徑為6.5mm，鉆孔直徑為3.2mm?！　?外圍接插件

2、位置要總體考慮，避免電纜錯位、扭曲；　　*其他器件要以英制尺寸布置在最小25mil的網格上，以利布線；　　*按功能把器件分成多個單元，在顯示網絡飛線的情況下把單元的各個器件定位；　　*把各個單元移到線路板的合適位置，利用塊移動和旋轉功能使大部分走線合理；　　*模擬電路與數字電路分片布置，數字部分的電流盡量不要穿越模擬區(qū)；　　*模擬電路按信號走向布置，大信號線不得穿越小信號區(qū)；　　*晶體和連接電容下方不得走其他信號線，以免振蕩頻率不穩(wěn)；　　*除單列器件外只允許移動、旋轉，不得翻轉，否則器件只能焊于焊接面；　　*核對

3、器件封裝　　　　同一型號的貼片器件有不同封裝。例如SO14塑料本體寬度有0.15英寸（3.8mm）和5.1mm的區(qū)別。　　*核對器件安裝位置器件布局初步完成后，應打出1:1的器件圖，核對邊沿器件安裝位置是否合適。3.布線3.1線寬　　信號線：8～12mil；　　電源線：30～100mil（A級電源線可用矩形焊盤加焊裸導線以增加通過電流量）；3.2標準英制器件以25mil間距走線。3.3公制管腳以5mil間距走線，距離管腳不遠處拐彎，盡量走到25mil網格上，便于以后導線調整。3.48mil線寬到過孔中心間距為30

4、mil。3.5大量走線方向交叉時可把貼片器件改到焊接面。3.6原理圖連線不見得合理，可適當修改原理圖，重作網絡表，使走線盡量簡潔、合理?！　?　62256RAM芯片的數據、地址線可不按元件圖排列；　　*　MCU的外接IO管腳可適當調整；　　*　地址鎖存芯片的引腳可適當變動，但要注意信號的對應關系；　　*　CPLD和GAL的引腳可適當調整。3.7在用貼片管腳較多的器件時，布線不一定堅持橫豎各在一面的原則，應以走線簡潔、合理為準。3.8預留電源和地線走線空間。3.9電源線換面時最好在器件管腳處，過孔的電阻較大。3.1

5、0不應連接的器件有飛線，可能是原理圖網絡標號相同所致，應修改原理圖。4.線間距壓縮在引線密度較高，差幾根線布放困難時可采取以下辦法：　　*8mil線寬線間距由25mil改為20mil；　　*過孔較多時可把經過孔的相反方向的走線調整到一排；　　*經過孔的走線彎曲，壓縮線間距；　　*5.DRC檢查　　DRC檢查的間距一般為10mil，如布線困難也可設為8mil?！　〔嫉鼐W前應作一次DRC檢查，即除GND沒布線外不得有其他問題。如發(fā)現問題也容易處理。6.佈地網（鋪銅）　　佈地網首先能減小地線電阻，即減小由地線電阻（電感

6、）形成的電壓降，使電路工作穩(wěn)定。另外也可減少對外輻射，增強電磁兼容性。早期采用網格，近來很多采用連在一起的銅箔。佈地網用DXP軟件較好，即缺畫導線較少。6.1初始設置DRC檢查的間距設置：16mil（DRC檢查時要改回10mil）　?。ê副P與地網距離較大，焊接時不易短路）網格間距：10mil線寬：10mil不刪除死銅?！　?.2布線　　布線前應在元件面絲印層畫出佈地網的范圍，以免兩面不一致。這些線布完后刪除。6.3加過孔　　過孔不只起把死銅連接的作用，在可能的地方盡量多加過孔（10mm間距），以使地電阻最小。6.

7、4刪除死銅　　多余死銅使兩邊導線電容加大，增加不必要的耦合，必須刪除。7.鉆孔孔徑調整由于一般阻容件、集成電路管腳直徑在0.5~0.6mm之間，50mil焊盤的缺省孔徑為30mil（0.76mm），焊接無問題。對直徑較大的二極管、單雙排插針就不合適，甚至會插不進去，把孔徑改為39mil（約為1mm）即可?！　」苣_直徑大于1mm的器件，無法在50mil焊盤上應用，這是器件庫設計問題。8.器件標號調整　　把器件標號移到合適位置，在器件較密時容易把標號放錯，此時應用器件編輯命令核對。9.編制元器件表　　編制元器件表的目

8、的是給器件采購和線路板焊接準備必要文件。建議按以下原則編制：　　*器件順序按電阻、電容、電感、集成電路、其他排列；　　*同類器件按數值從小到大排列；　　*器件應標明型號、數量、安裝位置（器件標號）；　　*集成電路應在備注欄標明封裝型式；　　*焊插座的器件應標明插座型號；　　*特殊器件（如高精度電阻）應注明。10.元件封裝設計10.1元件封裝設計的必要性　　*新器件沒有現成