印制電路板設(shè)計(jì)與制作ppt課件

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1、印制電路板設(shè)計(jì)與制作1.印制電路板的概念●印制板的由來:元器件相互連接需要一個(gè)載體●印制板的作用：依照電路原理圖上的元器件、集成電路、開關(guān)、連接器和其它相關(guān)元器件之間的相互關(guān)系和連接，將他們用導(dǎo)線的連接形式相互連接到一起。一概述原理圖印制板圖元器件圖形ebcRb1VRe1RcC3C2C1Rb2例如:C22.印制電路板發(fā)展過程印制電路板隨著電子元器件的發(fā)展而發(fā)展，由此可以分為下面幾個(gè)發(fā)展階段：●電子管分立器件導(dǎo)線連接●半導(dǎo)體分立器件單面印刷板●集成電路雙面印刷板●超大規(guī)模集成電路多層印刷板電子管體積大、重量重、耗電高,使用導(dǎo)線連接。電解電容接線端子電阻2.印制電路板發(fā)展過程2.印制電路板發(fā)展

2、過程相對于電子管，半導(dǎo)體器件體積小、重量輕、耗電小、排列密集適用于單面印制板2.印制電路板發(fā)展過程單面板集成電路的出現(xiàn)使布線更加復(fù)雜，此時(shí)單面板已經(jīng)不能滿足布線的要求，由此出現(xiàn)了雙面板——雙面布線。2.印制電路板發(fā)展過程元件面焊接面隨著超大規(guī)模集成電路、BGA等元器件的出現(xiàn)，雙面板也不能適應(yīng)布線的要求，出現(xiàn)了多層板。目前技術(shù)上可以作出50層以上的電路板，當(dāng)前產(chǎn)品多數(shù)用到的是4～8層板二PCB設(shè)計(jì)（一）準(zhǔn)備工作（二）布線設(shè)計(jì)（三）常見錯(cuò)誤（四）設(shè)計(jì)工藝要求（一）準(zhǔn)備工作●1.確定板材、板厚、形狀、尺寸●2.確定與板外元器件連接方式●3.確認(rèn)元器件安裝方式●4.閱讀分析原理圖1.確定板材、板厚

3、、形狀、尺寸印制電路板的制作原材料是覆銅板。覆銅板又分為單面板和雙面板，其結(jié)構(gòu)如下：銅箔(厚度35μm)單面板覆銅面基板面基板（材料可以是：纖維、玻璃布、紙板，厚度有多種規(guī)格）雙面板銅箔(厚度35μm)銅箔(厚度35μm)基板（材料可以是：纖維、玻璃布、紙板，厚度有多種規(guī)格）覆銅板A面覆銅板B面1.確定板材、板厚、形狀、尺寸2.確定對外連接方式印制板對外連接方式有兩種：直接焊接簡單、廉價(jià)、可靠，不易維修接插式維修、調(diào)試、組裝方便；產(chǎn)品成本提高，對印制板制造精度及工藝要求高。2.確定對外連接方式2.確定對外連接方式軟驅(qū)端口PCI插座電源端口電源開關(guān)、指示燈等端口硬盤端口內(nèi)存插槽打印機(jī)端口顯示

4、器端口網(wǎng)絡(luò)端口3.確認(rèn)元器件安裝方式表面貼裝通孔插裝4.閱讀分析原理圖①線路中是否有高壓、大電流、高頻電路，對于元器件之間、線與線之間通常耐壓200V/mm；印制板上的銅箔線載流量，一般可按1A/mm估算；高頻電路需注意電磁兼容性設(shè)計(jì)以避免產(chǎn)生干擾。②了解電路中所有元器件的形狀、尺寸、引線不同型號、規(guī)格元器件尺寸差異很大，需要了解其體積大小，設(shè)計(jì)電路板時(shí)要注意留有足夠的安裝空間；對于IC要注意引腳的排列順序及各引腳的功能。4.閱讀分析原理圖③了解所有附加材料原理圖中沒有體現(xiàn)而設(shè)計(jì)時(shí)必備的器材，如：散熱器、連接器、緊固裝置······4.閱讀分析原理圖4.閱讀分析原理圖顯示主芯片的散熱器CP

5、U散熱器CPU散熱器風(fēng)扇三端直流穩(wěn)壓器散熱器（二）布線設(shè)計(jì)（插裝）●1.分層布線●2.元件面布設(shè)要求●3.印制導(dǎo)線設(shè)計(jì)要求●4.焊盤設(shè)計(jì)要求①頂層②頂層絲印層③底層④底層絲印層⑤阻焊層（非布線層）1.分層布線1.分層布線①頂層②頂層絲印單面板雙面板1.分層布線③底層④底層絲印層單面板雙面板1.分層布線⑤阻焊沒有阻焊有阻焊2.元件面布設(shè)要求●整齊、均勻、疏密一致●整個(gè)印制板要留有邊框，通常5～10mm●元器件不得交叉重疊●單腳單焊盤。每個(gè)引腳有一個(gè)焊盤對應(yīng)，不允許共用焊盤不推薦3.印制導(dǎo)線設(shè)計(jì)要求導(dǎo)線應(yīng)盡可能少、短、不交叉可接受不可接受3.印制導(dǎo)線設(shè)計(jì)要求②導(dǎo)線寬度導(dǎo)線寬度通常由載流量和可制

6、造性決定，一般要求PCB設(shè)計(jì)的導(dǎo)線寬度≥0.2mm(8mil)，由于制作工藝的限制，設(shè)計(jì)時(shí)導(dǎo)線不易過細(xì)。（0.1英寸＝100mil≈2.54mm，0.1mm≈4mil，頭發(fā)絲的直徑＝2～3mil）布線時(shí)，遇到折線最好不要走直角。例如：3.印制導(dǎo)線設(shè)計(jì)要求不建議使用建議使用不建議使用建議使用建議走45°角3.印制導(dǎo)線設(shè)計(jì)要求④導(dǎo)線間距，一般≥0.2mm(8mil)電源線和地線盡量粗。與其它布線要有明顯區(qū)別。⑥對于雙面板，正反面的走線不要平行，應(yīng)垂直布設(shè)。4.焊盤設(shè)計(jì)要求孔和焊盤的設(shè)計(jì)引線孔如：元器件引線直徑為d1，焊盤孔經(jīng)為d則：d＝（d1+0.3）mm。焊盤如：焊盤孔為d，焊盤直徑為D則：

7、D≥（d+1.5）mm過孔通常過孔的直徑取0.6mm～0.8mm，密度高時(shí)可減少到0.4mmd1元器件引線Dd焊盤引線孔4.焊盤設(shè)計(jì)要求靈活掌握焊盤形狀對于IC器件，可以將圓形焊盤改為長圓形，以增大焊盤間的距離便于走線。4.焊盤設(shè)計(jì)要求可靠性焊盤間距要足夠大，通常≥0.2mm，如間距過小，可以改變焊盤的形狀以得到足夠的焊盤間距4.焊盤設(shè)計(jì)要求板面允許的情況下，導(dǎo)線盡量粗一些。導(dǎo)線與導(dǎo)線之間的間距不要過近。導(dǎo)線與焊盤的間距