酸性鍍銅延展性測試作業(yè)指導(dǎo)書105a

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1、華鋒微線電子（惠州）工業(yè)有限公司文件名稱酸性鍍銅延展性測試作業(yè)指導(dǎo)書文件編號DM-ME-I-105版別A共3頁﹐第3頁FMC–QA–019REV.0TVANO.TVANO.TVANO.TVANO.TVANO.TVANO.TVANO.TVANO.TVANO.文件申請書上次發(fā)行本次發(fā)行日期﹕版本﹕日期﹕2007年9月1日版本﹕A說明項(xiàng)次修訂前修訂后頁次文件狀況:制訂t修訂o廢止o管制等級:管制t非管制o作廢日期:文件匯簽及分發(fā)狀態(tài)部門最高管理者生產(chǎn)部品管部行政部工程部維修部生管部采購部匯簽狀態(tài)√√√√部門電腦部財(cái)務(wù)部環(huán)委會市場部匯簽狀態(tài)

2、審核﹕承辦﹕華鋒微線電子（惠州）工業(yè)有限公司文件名稱酸性鍍銅延展性測試作業(yè)指導(dǎo)書文件編號DM-ME-I-105版別A共3頁﹐第3頁1.測試目的：延展性測試可以檢測鍍銅缸的有機(jī)雜質(zhì)污染程度，量化評估電鍍銅層的物理性能﹐為電鍍銅缸進(jìn)行碳粉處理提供數(shù)據(jù)支持。2.適用范圍：電鍍工序之1#,2#平板線銅缸﹔1#—5#鍍錫線銅缸﹔垂直連續(xù)電鍍線(VCP)銅缸﹔3.測試方式：依IPC-TM-650標(biāo)準(zhǔn)目錄﹕銅箔的拉伸力及延展性編號2.4.18﹔版本﹕B3.1.測試銅箔﹕送樣的銅箔尺寸要足以切割成5份10”×0.5”的樣品且樣品必須平滑無損壞,折皺

3、.3.2測試過程﹕3.2.1使用JDC#50切割設(shè)備把銅箔切割成10”×0.5”的樣品五份3.2.2再把10”×0.5”的樣品精確切割成尺寸為6”×0.5”的樣品3.2.3測試裝置持續(xù)拉緊速度介于0.050-20英寸/分鐘3.2.4升溫裝置必須可連接到測試裝置﹐并且在樣品測試過程中保持溫度在180±10℃3.2.4.1樣品準(zhǔn)確稱重至小數(shù)點(diǎn)后3位﹐記錄數(shù)據(jù)并計(jì)算出樣品中代表性區(qū)域的平均厚度3.3.4.2把代表性區(qū)域的平均厚度輸入到測試裝置中﹐實(shí)驗(yàn)完成后樣品的拉伸力可以清楚的從圖表中看出來。3.3.4.3測定長度設(shè)定為2.0英寸﹐持續(xù)拉

4、緊還度為2.0英寸/分鐘﹐圖表速度為20英寸/分鐘（圖表每移動(dòng)一英寸即等同于5.0%的延展百分率）3.3.4.4測定長度設(shè)定為2.0英寸﹐持續(xù)拉緊還度為0.050英寸/分鐘﹐圖表速度為20英寸/分鐘（圖表每移動(dòng)一英寸即等同于0.125%的延展百分率）3.3.4.5延展百分率=(銅箔破裂時(shí)長度-原始的測定長度)/原始的測定長度3.3.4.6測試結(jié)果取五個(gè)樣品的延展百分率平均值4.測試接收標(biāo)準(zhǔn)﹕依IPC-TM-6012B版本﹐列序第3.2.6.8點(diǎn)3.2.6.8ElectrodepositedCopperWhenspecified,el

5、ectrodepositedcopperplatingsshallmeetthefollowingcriteria.Frequencyoftestingshallbedeterminedbythemanufacturertoensureprocesscontrol(A)WhentestedasspecifiedinIPC-TM-650﹐Method2.3.15,thepurityofcoppershallbenolessthan99.50%.(B)WhentestedasspecifiedinIPC-TM-650﹐Method2.4

6、.18.1,withtheexceptionofremovingthebakestepinSection5withthetestmethod,using50um-100um(1.969uin-3.937uin)thicksamples.thetensilestrengthshallbenolessthan36.000PSI(248MPa)andtheelongationshallbenolessthan12%.5.延展性測試電鍍?nèi)訒r(shí)相關(guān)電鍍工藝參數(shù)控制華鋒微線電子（惠州）工業(yè)有限公司文件名稱酸性鍍銅延展性測試作業(yè)指導(dǎo)書文件編號DM

7、-ME-I-105版別A共3頁﹐第3頁5.1鍍液控制條件：同正常生產(chǎn)條件﹔5.2測試板材質(zhì)：316不銹鋼板﹔5.3尺寸大?。?6.00”×16.00”﹔5.4電流密度：15—16ASF﹔5.5電鍍時(shí)間：4.5—5H﹔5.6鍍層厚度要求：50—100UM（最佳厚度70—85UM）﹔5.7測試周期：5—6個(gè)月/次5.8抽取頻率：取生產(chǎn)線1/4銅缸數(shù)進(jìn)行抽樣測試6.具體操作條件：6.1鋼板電鍍前磨板，保持板面光滑無污染。6.2掛板方式：鋼板掛飛巴中間位置，兩邊同時(shí)用尺寸一致的光銅板夾鍍（見示意圖）。6.3為提高鍍層均勻性，不能使用薄板支架

8、。6.4電鍍前處理正常進(jìn)行，電鍍過程中每1小時(shí)用鉗表檢測電流，要求偏差≦+/-5%，電鍍時(shí)要求關(guān)振動(dòng)（防止掉板），電鍍後過二級水洗洗淨(jìng)後取鋼板烘干。6.5檢查鍍層外觀，要求鍍層光亮、平整、無發(fā)白、發(fā)紅、燒板、針孔等缺陷，否則重做。6.