pcb板de制作詳細(xì)流程

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1、PCB板de制作詳細(xì)流程本文由__亂七八糟__貢獻(xiàn)pdf文檔可能在WAP端瀏覽體驗(yàn)不佳。建議您優(yōu)先選擇TXT，或下載源文件到本機(jī)查看。電子線路CAD教案Protel99SE設(shè)計(jì)PCB基礎(chǔ)教程【課題】印制電路板圖的設(shè)計(jì)環(huán)境及設(shè)置【教學(xué)目的要求】熟悉并掌握印制電路板的設(shè)計(jì)環(huán)境及設(shè)置【教學(xué)重點(diǎn)難點(diǎn)】印制電路板；電路板工作層面【教學(xué)內(nèi)容】[引入]本次課開始，我們開始學(xué)習(xí)Protel99se的另外一個(gè)重要功能—--設(shè)計(jì)印制電路板圖。這是電子電氣電路設(shè)計(jì)人員使用Protel99se的主要目的。一、Protel99SE印制電路板概述印制電路板（PCB，Pri

2、ntedCircuitBoard），是電子產(chǎn)品中最重要的部件之一。電路原理圖完成以后，還必須再根據(jù)原理圖設(shè)計(jì)出對(duì)應(yīng)的印制電路板圖，最后才能由制板廠家根據(jù)用戶所設(shè)計(jì)的印制電路板圖制作出印制電路板產(chǎn)品。(1)印制電路板的制作材料與結(jié)構(gòu)印制電路板的結(jié)構(gòu)是在絕緣板上覆蓋著相當(dāng)于電路連線的銅膜。通常絕緣材料的基板采用酚醛紙基板、環(huán)氧樹脂板或玻璃布板。發(fā)展的趨勢(shì)是板子的厚度越來越薄，韌性越來越強(qiáng)，層數(shù)越來越多。(2)有關(guān)電路板的幾個(gè)基本概念1.層：這是印制板材料本身實(shí)實(shí)在在的銅箔層。2.銅膜導(dǎo)線：導(dǎo)線。是敷銅經(jīng)腐蝕后形成的，用于連接各個(gè)焊盤。印制電路板的設(shè)

3、計(jì)都是圍繞如何布置導(dǎo)線來完成的。飛線：預(yù)拉線。它是在引入網(wǎng)絡(luò)表后生成的，而它所連接的焊盤間一旦完成實(shí)質(zhì)性的電氣連接，則飛線自動(dòng)消失。它并不具備實(shí)質(zhì)性的電氣連接關(guān)系。在手工布線時(shí)它可起引導(dǎo)作用，從而方便手工布線。3.焊盤：放置、連接導(dǎo)線和元件引腳。過孔：連接不同板層間的導(dǎo)線，實(shí)現(xiàn)板層的電氣連接。分為穿透式過孔，半盲孔，盲孔三種。4.助焊膜：涂于焊盤上提高焊接性能的一層膜，也就是在印制板上比焊盤略大的淺色圓。第1頁電子線路CAD教案阻焊膜：為了使制成的印制電路板適應(yīng)波峰焊等焊接形式，要求板子上非焊盤處的銅箔不能粘焊，因此在焊盤以外的各部位都要涂覆一

4、層涂料，用于阻止這些部位上錫。5.長(zhǎng)度單位及換算：100mil=2.54mm(其中1000mil=1Inches)6.安全間距：是走線、焊盤、過孔等部件之間的最小間距二、PCB文件管理通過前面的學(xué)習(xí)，我們知道Protel99SE是用一個(gè)專題數(shù)據(jù)庫來管理各種設(shè)計(jì)文件的，PCB文件同樣也采用這種由專題數(shù)據(jù)庫來管理文件的方式。因此，PCB文件管理的各項(xiàng)操作都是在專題數(shù)據(jù)庫中進(jìn)行的，這樣就要求在進(jìn)行PCB文件管理之前，首先要建立或打開一個(gè)專題數(shù)據(jù)庫，然后再在專題數(shù)據(jù)庫中進(jìn)行PCB的文件管理。1、2、3、4、新建PCB文件保存PBC文件打開已有PCB文件

5、關(guān)閉PCB文件三、裝載元件庫(一)元件封裝元件封裝就是原理圖中元件的Footprint。它是指實(shí)際元件焊接到電路板時(shí)，所指示的外觀和焊盤位置。不同的元件可以共用同一種元件封裝。同一種元件也可以有不同的封裝形式。在取用焊接元件時(shí)，不僅要知道元件名稱，還要知道其封裝形式。元件封裝可以在設(shè)計(jì)電路原理圖時(shí)指定，也可在引進(jìn)網(wǎng)絡(luò)表時(shí)指定。元件封裝的主要參數(shù)是形狀尺寸，因?yàn)橹挥谐叽缯_的元件才能安裝并焊接在電路板上。原理圖中的元件注重于元件的引腳，引腳號(hào)碼是重要的電氣對(duì)象，引腳之間的連接不能有任何錯(cuò)誤。而PCB圖不僅注重元件引腳之間的連接，更注重元件的外形尺

6、寸，要將引腳與引腳之間的導(dǎo)線連接轉(zhuǎn)換成焊盤與焊盤之間的銅膜線連接。1.元件封裝的分類第2頁電子線路CAD教案針腳式元件封裝表面黏著式(SMD)元件封裝一般元件的封裝圖包括元件圖形、焊盤和元件屬性三部分。元件圖形不具備電氣性質(zhì)，由絲網(wǎng)漏印的方法印到電路板的元件層上。焊盤就是元件的引腳。焊盤上的號(hào)碼就是元件管腳的號(hào)碼。原理圖元件的引腳號(hào)碼必須與封裝圖中的焊盤號(hào)碼一致。焊盤的號(hào)碼、尺寸、位置十分重要，如果錯(cuò)了，PCB板就不能用了。元件屬性用于設(shè)置元件的位置、層次、序號(hào)(designator)和注釋(comment)等項(xiàng)目的內(nèi)容。2.元件封裝的編號(hào)元件

7、封裝圖的名稱是它在封裝庫中的名稱，Protel有三個(gè)封裝庫。它們是連接器庫(connector),一般封裝庫(GenericFootPrints)和IPC封裝庫。元件封裝的編號(hào)一般為“元件類型+焊盤距離(焊盤數(shù))+元件外形尺寸”?？筛鶕?jù)元件封裝編號(hào)來判別元件封裝的規(guī)格。部分元件的封裝說明：(單位為英寸)封裝類型封裝名稱說明電阻類無源元件AXIAL0.3~1.0數(shù)字表示焊盤間距RAD0.1~0.4數(shù)字表示焊盤間距無極性電容元件有極性電容RB.2/.4~RB.5/1.0斜杠前的數(shù)字表示焊盤間距，斜杠后的數(shù)字表示電容外直徑二極管DIODE0.4、DI

8、ODE0.7數(shù)字表示焊盤間距石英晶體XTAL1晶體管TO-xxx其中xxx為數(shù)字，表示不同的晶體管封裝可變電阻VR1~VR5雙列直插DIP-xx其中x