SJT10416-1993半導(dǎo)體分立器件芯片總規(guī)范.pdf

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1、馬J中華人民共和國(guó)電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)sa/T10416-93半導(dǎo)體分立器件芯片總規(guī)范GenericApecificationforchipforsemiconductordiscretedevices1993-12-17發(fā)布1994-06-01實(shí)施中華人民共和國(guó)電子工業(yè)部發(fā)布中華人民共和國(guó)電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體分立器件芯片總規(guī)范sJ/T10416-93GenericApecificationforchipforsemiconductordiscretedevices主題內(nèi)容與適用范圍本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了半導(dǎo)體分立器件芯片(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“芯片竹的技術(shù)要求、檢驗(yàn)方法及驗(yàn)收規(guī)則.本標(biāo)準(zhǔn)適用于牛導(dǎo)體分立器件芯

2、片，含已枯膜劃片的大圓片和未劃片的大圓片。單個(gè)管芯也可參照使用。231用標(biāo)準(zhǔn)GB191包裝儲(chǔ)運(yùn)圖示標(biāo)志GB4589.1半導(dǎo)體器件分立器件和集成電路總規(guī)范GB4937半導(dǎo)體分立器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法GB4938半導(dǎo)體分立器件接收和可靠性GB12962、硅單晶一，GB12964硅單晶地光片GJB128半導(dǎo)體分立器件試驗(yàn)方法3術(shù)語(yǔ)擋比rangeratio符合芯片詳細(xì)規(guī)范規(guī)定的電參數(shù)某擋的數(shù)量與所提交總數(shù)的百分比.質(zhì)t一致性檢驗(yàn)4.1檢驗(yàn)批的構(gòu)成‘一個(gè)檢驗(yàn)批可由一個(gè)生產(chǎn)批組成，或者在下述情況下由幾個(gè)生產(chǎn)批組成:a.這些生產(chǎn)批是在相同條件下(生產(chǎn)線(xiàn)、工藝、材料等)制造出來(lái)的?！總€(gè)生產(chǎn)批的

3、檢驗(yàn)結(jié)果表明，材料和工序質(zhì)盤(pán)能保持生產(chǎn)的產(chǎn)品符合規(guī)范要求;集合成一個(gè)檢驗(yàn)批的周期一般不搏超過(guò)一周。除非另有規(guī)定，但也不得超過(guò)一個(gè)月，4.2凡本章中采用的“規(guī)定，或“按規(guī)定”一詞，未引讓出處時(shí)，即指引證芯片詳細(xì)規(guī)范。4.3A組檢驗(yàn)(逐批)A組檢驗(yàn)由列于表1的6個(gè)分組構(gòu)成，主要檢驗(yàn)芯片的圖形、尺寸、外觀質(zhì)盤(pán)、鍵合強(qiáng)度、中華人民共和國(guó)電子工業(yè)部1993-12-17批準(zhǔn)1994-06-01實(shí)施一1一Si/T10416-93剪切強(qiáng)度及主要直流參數(shù)的技術(shù)性能。表1A組檢驗(yàn)(逐批)分組檢驗(yàn)或試驗(yàn)技術(shù)要求試驗(yàn)方法LTPDA1按規(guī)定目檢或顯微鏡5(C=0)外觀圖形(版圖)圖片完整性A2按規(guī)定15芯

4、片尺寸(長(zhǎng)X寬)CB12962芯片厚度GB12962芯片平面度GB12964芯片平行度GB12964A3按規(guī)定按規(guī)定正反面金屬化及金屬化層缺陷鈍化層缺陷GJB128中2072氧化層缺陷GJB128中2073鍵合區(qū)缺陷劃片缺陷中測(cè)打點(diǎn)質(zhì)童按規(guī)定按規(guī)定20(C=1)A4鍵合強(qiáng)度按規(guī)定GB493?中2.B(每批至少一片)廣-一—20(C=1)AS剪切強(qiáng)度按規(guī)定GJB128中2017(每批至少一片)A6直流參數(shù)按規(guī)定按規(guī)定1)注:1)二極管LTPD=7(C=I)三極管LTPD=10(C二1)4.4C組檢驗(yàn)(周期檢驗(yàn))C組檢驗(yàn)由列于表2的3個(gè)分組組成。主要檢驗(yàn)芯片封裝成器件后器件的電性能、

5、電耐久性及耐高溫貯存的技術(shù)性能。C組檢驗(yàn)周期為6個(gè)月。表ZC組檢驗(yàn)(周期)檢驗(yàn)要求1分組試驗(yàn)或檢驗(yàn)試驗(yàn)方法條件LTPD最小值最大值C1電參數(shù)按規(guī)定按規(guī)定按規(guī)定10C2電耐久性試驗(yàn)GB4938i=168h按規(guī)定10t=168hC3高溫4'.存試驗(yàn)(非工作)GB4937按規(guī)定10T令丁.，一2一s,J/T10416-93鑒定及驗(yàn)收51鑒定程序及合格標(biāo)準(zhǔn)當(dāng)制造廠為某一型號(hào)芯片中請(qǐng)鑒定批準(zhǔn)時(shí)，除按有關(guān)鑒定規(guī)定執(zhí)行外，芯片需經(jīng)下列試驗(yàn):a.本標(biāo)準(zhǔn)第4.3條—A組檢驗(yàn)(逐批)b.本標(biāo)準(zhǔn)第4.4條—C組檢驗(yàn)(周期)。芯片組裝成器件后，按器件詳細(xì)規(guī)范中的質(zhì)量一致性檢驗(yàn)要求，連續(xù)三批A組、B組和一

6、批C組檢驗(yàn).注:由于b,c兩項(xiàng)檢驗(yàn)與器件后部裝配技術(shù)關(guān)系密切需確認(rèn)后部裝配條件正常后方可進(jìn)行.5.2驗(yàn)收規(guī)則5.2.1提交驗(yàn)收的芯片必須符合本標(biāo)準(zhǔn)第4.1條檢驗(yàn)批構(gòu)成的規(guī)定。5.2.2如果A組(逐批)檢驗(yàn)不合格，可以將不合格項(xiàng)目的分組進(jìn)行第二次檢驗(yàn)，抽樣數(shù)及抽祥方案同第一次，如果仍不合格，則該批判為不合格批。5.2.3如果C組(周期)檢驗(yàn)不合格，并被確認(rèn)通過(guò)重新檢驗(yàn)分類(lèi)或適當(dāng)?shù)暮Y選試驗(yàn)可以發(fā)現(xiàn)并拒收有缺陷的芯片時(shí)，允許對(duì)不合格項(xiàng)目的分組進(jìn)行第二次周期試驗(yàn)，抽樣數(shù)及抽樣方案同第一次。當(dāng)?shù)诙沃芷谠囼?yàn)仍不合格時(shí)，該批芯片判為不合格批。5.2.4提供大圓片單片管芯合格率及擋比應(yīng)符合有關(guān)

7、詳細(xì)規(guī)范的規(guī)定。6包裝及貯存6.1芯片一般應(yīng)密封包裝，以便芯片處于良好的保護(hù)環(huán)境中，使芯片不受外界化學(xué)的、物理的、機(jī)械的應(yīng)力，造成損傷。6.2提交的每批芯片應(yīng)有合格證，并提供下列數(shù)據(jù):a.芯片名稱(chēng)(或相應(yīng)器件型號(hào));b.制造廠名稱(chēng)、代號(hào)或商標(biāo);e.生產(chǎn)批編號(hào)或生產(chǎn)日期;d.檢驗(yàn)日期;e.合格管芯數(shù);f.擋比(合同有規(guī)定時(shí));9芯片檢驗(yàn)測(cè)試數(shù)據(jù)(合同有規(guī)定時(shí))。6卜3包裝的芯片應(yīng)確保在合理的運(yùn)輸條件下不受損傷.6.4包裝標(biāo)志應(yīng)有符合GB191中“小心輕放”、“怕濕’，等的規(guī)定。6.