工藝流程-pcb板工藝流程介紹(ppt 37頁)

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1、PCB板工藝流程介紹三洋電機DIC東莞事務(wù)所日期：2005.07.08PrintedCircuitBoard印刷電路板1/37三洋電機DIC東莞事務(wù)所2/37介紹內(nèi)容說明：★PCB種類★PCB使用的材料★生產(chǎn)流程圖★生產(chǎn)工藝介紹★多層板圖示介紹一、PCB種類：PCB板按結(jié)構(gòu)可分為三種：單面板、雙面板、多層板；DSC使用的為多層基板,常用的有四層PCB板、1-4-1、2-4-2多層基板；成品板厚度一般為：0.6mm~0.8mm。1-4-1即：1為上表面和下表面一層銅箔、4為四層板組合的多層板。二、PCB使用的材料：1、PCB板使

2、用的主要材料是覆銅板；2、曝光、顯影使用的干膜及膠片；3、層壓時使用的銅箔；4、層壓時用來增強基板穩(wěn)定性的環(huán)氧半固化片；5、各種藥水；6、表層阻焊劑三洋電機DIC東莞事務(wù)所3/37三、生產(chǎn)工藝流程圖：三洋電機DIC東莞事務(wù)所4/37(1)六層板內(nèi)層制作流程覆銅板切割貼干膜內(nèi)層曝光顯影蝕刻去干膜AOI檢查黑化/棕化處理疊板預(yù)疊板層壓壓合前處理內(nèi)層線路形成清洗六層(1-4-1)PCB板制作流程：三、生產(chǎn)工藝流程圖：三洋電機DIC東莞事務(wù)所5/37開定位孔清洗鉆污化學鍍銅電解鍍銅清洗、干燥貼干膜曝光顯影蝕刻去干膜清洗黑化/棕化處理二

3、次層壓鉆內(nèi)層通孔鍍銅內(nèi)層2、5層線路形成AOI檢查疊板預(yù)疊板壓合(2)內(nèi)層2、5層制作流程三、生產(chǎn)工藝流程圖：三洋電機DIC東莞事務(wù)所6/37(3)六層板外層制作流程激光鉆孔鉆外層通孔鍍銅外層線路形成AOI檢查清洗鉆污化學鍍銅電解鍍銅清洗、干燥貼干膜曝光顯影蝕刻去干膜清洗三洋電機DIC東莞事務(wù)所7/372、1-4-1（6層）PCB板制作流程：前處理電測檢查銅面防氧化處理涂布阻焊劑絲印外形加工目視檢查(4)外觀及成型制作流程最終出荷檢查印刷綠油干燥處理選擇性鍍鎳鍍金四、生產(chǎn)工藝介紹：以1-4-1六層線路板制作流程說明綠油接著劑(

4、半固化片)內(nèi)層線路銅面防氧化處理鍍銅鍍金導通孔盲孔覆銅板基材線路L1線路L2線路L3線路L4線路L5線路L6內(nèi)層通孔1-4-1線路板斷面圖示三洋電機DIC東莞事務(wù)所8/37三洋電機DIC東莞事務(wù)所9/371、覆銅板切割（WorkSize）：A、覆銅板斷面圖示：銅箔基材B、基板在投料生產(chǎn)時，會按廠家設(shè)計好的圖紙要求進行裁剪；不同廠家根據(jù)產(chǎn)品的不同，尺寸也有所變化；C、技術(shù)特點：設(shè)備自動切割、半自動切割D、管理重點：寸法控制；每班前首件測量確認后生產(chǎn)；基板型號轉(zhuǎn)換時，測量確認；E、覆銅板尺寸：1200mm×1000mm、1000m

5、m×1000mm三洋電機DIC東莞事務(wù)所2、前處理(Preparetreatment)：A、清洗孔內(nèi)鉆污；B、用堿溶液去除銅表面的油污、指印及其它有機污物；然后用酸性溶液去除銅面氧化層；最后再進行微蝕處理以得到與干膜具有優(yōu)良粘附性能的充分粗化的表面；C、使用設(shè)備：投入口處理中藥水使用設(shè)備自動傳輸，只需2人作業(yè)D、管理重點：藥水的管理、設(shè)備定時點檢；10/37三洋電機DIC東莞事務(wù)所3、貼干膜（Lamination):A、斷面圖示說明：干膜B、貼干膜需在無塵室作業(yè)(PCB板廠家無塵室級別一般為1萬級)，作業(yè)員需穿防靜電衣、戴防靜

6、電帽和防靜電手套；C、干膜貼在板材上,經(jīng)曝光、顯影后，使線路基本成形，在此過程中干膜主要起到了影象轉(zhuǎn)移的作用，而且在蝕刻的過程中起到了保護線路的作用；（以高溫高壓用壓膜機將感光干膜附著于基板銅面上，作為影像轉(zhuǎn)移之介質(zhì)）D、使用設(shè)備：壓膜機E、管理重點：保持干膜和板面的清潔；干膜位置不能偏位、不能皺，貼附干膜時需對覆銅板表面用滾輪進行清潔；11/37三洋電機DIC東莞事務(wù)所4、內(nèi)層曝光（Exposure):A、斷面圖示說明：B、需在無塵室作業(yè)(無塵室級別一般為1萬級)，作業(yè)員需戴防靜電帽和穿防靜電衣，室內(nèi)需進行溫濕度管理；C、曝

7、光使用的菲林片不能偏位，一般工廠使用設(shè)備自動對位；菲林片與基板、干膜之間不能有異物及灰塵；D、作業(yè)原理：用UV光照射，以底片當遮掩介質(zhì)，而無遮掩部分將與干膜發(fā)生聚合反應(yīng)，進行影像轉(zhuǎn)移；E、曝光設(shè)備：半自動曝光機、自動曝光機；12/37未曝光部分曝光部分三洋電機DIC東莞事務(wù)所圖示說明13/37UV光源菲林片菲林片菲林片UV光源三洋電機DIC東莞事務(wù)所14/376、蝕刻（Etching):A、圖示說明：B、作業(yè)原理：經(jīng)UV光照射的部分銅箔將被酸性溶液清除掉；5、顯影（Develop):A、斷面圖示說明：B、作業(yè)原理：感光膜中未曝

8、光部分與稀堿溶液反應(yīng)而被溶解,而曝光部分的干膜被保留下來；曝光部分干膜被硬化未曝光部分干膜被顯影藥水洗掉未曝光部分銅箔被洗掉三洋電機DIC東莞事務(wù)所8、AOI檢查：A、作業(yè)原理：利用鹵素燈照射板面，對內(nèi)層線路進行短路、斷路、殘銅的檢查；對于線路短路的不良，可以進行修理，但是斷