實(shí)用印制電路板制造工藝參考資料new

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1、收藏：PCB收藏天地網(wǎng)前言在印制電路板制造過(guò)程中，涉及到諸多方面的工藝工作，從工藝審查到生產(chǎn)到最終檢驗(yàn)，都必須考慮到工藝質(zhì)量和生產(chǎn)質(zhì)量的監(jiān)測(cè)和控制。為此，將曾通過(guò)生產(chǎn)實(shí)踐所獲得的點(diǎn)滴經(jīng)驗(yàn)提供給同行，僅供參考。第一章工藝審查和準(zhǔn)備工藝審查是針對(duì)設(shè)計(jì)所提供的原始資料，根據(jù)有關(guān)的"設(shè)計(jì)規(guī)范"及有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，結(jié)合生產(chǎn)實(shí)際，對(duì)設(shè)計(jì)部位所提供的制造印制電路板有關(guān)設(shè)計(jì)資料進(jìn)行工藝性審查。工藝審查的要點(diǎn)有以下幾個(gè)方面：1，設(shè)計(jì)資料是否完整（包括：軟盤(pán)、執(zhí)行的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)等）；2，調(diào)出軟盤(pán)資料，進(jìn)行工藝性檢查，其中應(yīng)包括電路圖形、阻焊圖形、鉆孔圖形、數(shù)字圖形、電測(cè)圖形及有關(guān)的設(shè)計(jì)

2、資料等；3，對(duì)工藝要求是否可行、可制造、可電測(cè)、可維護(hù)等。第二節(jié)工藝準(zhǔn)備工藝準(zhǔn)備是在根據(jù)設(shè)計(jì)的有關(guān)技術(shù)資料的基礎(chǔ)上，進(jìn)行生產(chǎn)前的工藝準(zhǔn)備。工藝應(yīng)按照工藝程序進(jìn)行科學(xué)的編制，其主要內(nèi)容應(yīng)括以下幾個(gè)方面：1，在制定工藝程序，要合理、要準(zhǔn)確、易懂可行；2，在首道工序中，應(yīng)注明底片的正反面、焊接面及元件面、并且進(jìn)行編號(hào)或標(biāo)志；3，在鉆孔工序中，應(yīng)注明孔徑類(lèi)型、孔徑大小、孔徑數(shù)量；4，在進(jìn)行孔化時(shí)，要注明對(duì)沉銅層的技術(shù)要求及背光檢測(cè)或測(cè)定；5，孔后進(jìn)行電鍍時(shí)，要注明初始電流大小及回原正常電流大小的工藝方法；6，在圖形轉(zhuǎn)移時(shí)，要注明底片的藥膜面與光致抗蝕膜的正確接觸

3、及曝光條件的測(cè)試條件確定后，再進(jìn)行曝光；7，曝光后的半成品要放置一定的時(shí)間再去進(jìn)行顯影；8，圖形電鍍加厚時(shí)，要嚴(yán)格的對(duì)表面露銅部位進(jìn)行清潔和檢查；鍍銅厚度及其它工藝參數(shù)如電流密度、槽液溫度等；9，進(jìn)行電鍍抗蝕金屬-錫鉛合金時(shí)，要注明鍍層厚度；10，????蝕刻時(shí)要進(jìn)行首件試驗(yàn)，條件確定后再進(jìn)行蝕刻，蝕刻后必須中和處理；11，????在進(jìn)行多層板生產(chǎn)過(guò)程中，要注意內(nèi)層圖形的檢查或AOI檢查，合格后再轉(zhuǎn)入下道工序；12，????在進(jìn)行層壓時(shí)，應(yīng)注明工藝條件；13，????有插頭鍍金要求的應(yīng)注明鍍層厚度和鍍覆部位；14，????如進(jìn)行熱風(fēng)整平時(shí)，要注明工藝參數(shù)

4、及鍍層退除應(yīng)注意的事項(xiàng)；15，????成型時(shí)，要注明工藝要求和尺寸要求；16，????在關(guān)鍵工序中，要明確檢驗(yàn)項(xiàng)目及電測(cè)方法和技術(shù)要求。第二章???????????原圖審查、修改與光繪?第一節(jié)???????原圖審查和修改原圖是指設(shè)計(jì)通過(guò)電路輔助設(shè)計(jì)系統(tǒng)（CAD）以軟盤(pán)的格式，提供給制造廠商并按照所提供電路設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)和圖形制造成所需要的印制電路板產(chǎn)品。要達(dá)到設(shè)計(jì)所要求的技術(shù)指標(biāo)，必須按照"印制電路板設(shè)計(jì)規(guī)范"對(duì)原圖的各種圖形尺寸與孔徑進(jìn)行工藝性審查。（一）???????????審查的項(xiàng)目1，????????????導(dǎo)線(xiàn)寬度與間距；導(dǎo)線(xiàn)的公差范圍；2，????

5、????????孔徑尺寸和種類(lèi)、數(shù)量；3，????????????焊盤(pán)尺寸與導(dǎo)線(xiàn)連接處的狀態(tài)；4，????????????導(dǎo)線(xiàn)的走向是否合理；5，????????????基板的厚度（如是多層板還要審查內(nèi)層基板的厚度等）；6，????????????設(shè)計(jì)所提技術(shù)可行性、可制造性、可測(cè)試性等。（二）???????????修改項(xiàng)目1，????????????基準(zhǔn)設(shè)置是否正確；2，????????????導(dǎo)通孔的公差設(shè)置時(shí)，根據(jù)生產(chǎn)需要需要增加0.10毫米；3，????????????將接地區(qū)的銅箔的實(shí)心面應(yīng)改成交叉網(wǎng)狀；4，????????????為確保導(dǎo)線(xiàn)精

6、度，將原有導(dǎo)線(xiàn)寬度根據(jù)蝕到比增加（對(duì)負(fù)相圖形而言）或縮?。▽?duì)正相圖形而言）；5，????????????圖形的正反面要明確，注明焊接面、元件面；對(duì)多層圖形要注明層數(shù)；6，????????????有阻抗特性要求的導(dǎo)線(xiàn)應(yīng)注明；7，????????????盡量減少不必要的圓角、倒角；8，????????????特別要注意機(jī)械加工蘭圖和照相（或光繪底片）底片應(yīng)有相同一致的參考基準(zhǔn)；9，????????????為減低成本、提高生產(chǎn)效率、盡量將相差不大的孔徑合并，以減少孔徑種類(lèi)過(guò)多；10，??????相鄰孔壁的路離不能小于基板厚度或最小孔的尺寸；11，??????在

7、布線(xiàn)面積允許的情況下，盡量設(shè)計(jì)較大直徑的連接盤(pán)，增大鉆孔孔徑；12，??????為確保阻焊層質(zhì)量，在制作阻焊圖時(shí)，設(shè)計(jì)比鉆孔孔徑大的阻焊圖形。第二節(jié)光繪工藝原圖通過(guò)CAD/CAM系統(tǒng)制作成為圖形轉(zhuǎn)移的底片。該工序是制造印制電路板關(guān)鍵技術(shù)之一．???????必須嚴(yán)格的控制片基質(zhì)量，使其成為可靠的光具，才能準(zhǔn)確的完成圖形轉(zhuǎn)移目的。目前廣泛采用的CAM系統(tǒng)中有激光光繪機(jī)來(lái)完成此項(xiàng)作業(yè)。（一）???????????審查項(xiàng)目1，????????????片基的選擇：通常選擇熱膨脹系數(shù)較小的175微米的厚基PET（聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯）片基；2，???????????

8、?對(duì)片基的基本要求：平整、無(wú)劃傷、無(wú)折痕；3，????????????底片存放環(huán)