pcb cam工藝 genesis2000 各種工藝多層板流程

《pcb cam工藝 genesis2000 各種工藝多層板流程》由會員上傳分享，免費在線閱讀，更多相關內容在應用文檔-天天文庫。

1、各種工藝多層板流程1．熱風整平多層板流程圖開料->內層圖像轉移—>AOI—>棕化—>層壓—>鉆孔—>沉銅—>板鍍—>外層圖像轉移—>絲印阻焊油墨—>阻焊圖像轉移—>絲印字符—>熱風整平(噴錫)—>銑外形—>電測—>終檢—>真空包裝.2.熱風整平+金手指多層板流程開料->內層圖像轉移—>AOI—>棕化—>層壓—>鉆孔—>沉銅—>板鍍—>外層圖像轉移—>絲印阻焊油墨—>阻焊圖像轉移—>鍍金手指—>絲印字符—>熱風整平(噴錫)—>銑外形—>金手指倒角—>電測—>終檢—>真空包裝.3.化學沉金+金手指多層板流程：開料->內層圖像轉移—>AO

2、I—>棕化—>層壓—>鉆孔—>沉銅—>板鍍—>外層圖像轉移—>絲印阻焊油墨—>阻焊圖像轉移—>絲印字符—>化學沉金—>貼藍膠帶—>鍍金手指—>銑外形—>金手指倒角—>電測—>終檢—>真空包裝.(如果交貨面積小于等于1平方米)3.化學沉金+金手指多層板流程：開料->內層圖像轉移—>AOI—>棕化—>層壓—>鉆孔—>沉銅—>板鍍—>外層圖像轉移—>絲印阻焊油墨—>阻焊圖像轉移—>絲印字符—>化學沉金—>外光成像（2）—>鍍金手指—>銑外形—>金手指倒角—>電測—>終檢—>真空包裝.(如果交貨面積大于1平方米)3.化學沉金多層板流程開料-

3、>內層圖像轉移—>AOI—>棕化—>層壓—>鉆孔—>沉銅—>板鍍—>外層圖像轉移—>絲印阻焊油墨—>阻焊圖像轉移—>絲印字符—>化學沉金—>銑外形—>電測—>終檢—>真空包裝.3.全板鍍金多層板流程：開料->內層圖像轉移—>AOI—>棕化—>層壓—>鉆孔—>沉銅—>板鍍—>外層圖像轉移—>絲印阻焊油墨—>阻焊圖像轉移—>絲印字符—>銑外形—>電測—>終檢—>真空包裝.3.全板鍍金+金手指多層板流程：開料->內層圖像轉移—>AOI—>棕化—>層壓—>鉆孔—>沉銅—>板鍍—>外光成像(1)—>圖形電鍍銅—>鍍金—>褪膜—>外光成像(2)

4、—>鍍金手指—>?褪膜—>蝕刻—>絲印阻焊油墨—>阻焊圖像轉移—>絲印字符—>銑外形—>金手指倒角—>電測—>終檢—>真空包裝.3.單面板流程(熱風整平板為例):開料—>鉆孔—外層圖像轉移—>AOI檢查—>絲印阻焊油墨—>阻焊圖像轉移—>絲印字符—>熱風整平(噴錫)—>銑外形—>電測—>終檢—>真空包裝.4.雙面板流程(熱風整平板為例):開料—>鉆孔—沉銅—>板鍍—>外層圖像轉移—>絲印阻焊油墨—>阻焊圖像轉移—>絲印字符—>熱風整平(噴錫)—>銑外形—>電測—>終檢—>真空包裝.