smt貼片膠印刷

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1、SMT貼片膠的印刷　　本文介紹，印膠模板的制作要求與特點(diǎn)、及膠劑印刷工藝。　　技術(shù)上的考慮　　最近印刷技術(shù)已經(jīng)得到許多的重視。大家都知道該技術(shù)是用于錫膏印刷的。對印刷SMT膠的主要推動(dòng)力是這個(gè)應(yīng)用方法具有更高的產(chǎn)出。多年來，世界上許許多多的制造商都已經(jīng)在用一種80目的絲網(wǎng)或一種模板來施膠，使用的是通常用于錫膏印刷的一種傳統(tǒng)印刷技術(shù)。賀利氏的SMT膠PD860002、PD922、PD943和PD945在該工藝中得到成功應(yīng)用。一個(gè)主要問題是要用不同的高度來產(chǎn)生膠點(diǎn)，以使得能夠處理離地間隙很大的元件。在1995年介紹

2、了一種“新的”印刷技術(shù)，它允許可重復(fù)地得到不同直徑和不同高度的膠點(diǎn)。一種專門開發(fā)的膠劑PD955PY就是用來獲得最佳的結(jié)果?！　?.以不同的高度產(chǎn)生膠點(diǎn)　　當(dāng)印刷錫膏時(shí)，人們希望的是所有錫膏都從模板的開孔轉(zhuǎn)移到PCB。這種“新的”印刷技術(shù)利用了這樣一個(gè)事實(shí)，即不是所有的膠劑都會(huì)從模板轉(zhuǎn)移到PCB。該工藝是基于膠對模板和PCB有不同的附著力這個(gè)特點(diǎn)，(模板厚度是常數(shù))：·?如果模板開孔小，例如0.5mm，那么膠與模板之間的附著力好，以至于膠大部分的膠還留在模板內(nèi)。PCB上膠點(diǎn)的高度小(GDH低).·隨著模板開孔的

3、尺寸增加，膠與PCB之間的附著力也增加，更多的膠劑從模板轉(zhuǎn)移到PCB-GDH增加。　　2.模板類型　　2.1金屬模板　　大體上，可以使用象錫膏印刷相同的模板。主要差別是在模板的厚度上。印刷膠劑的最小厚度實(shí)際上為250微米。在這個(gè)行業(yè)，激光切割的模板可以得到良好的結(jié)果，相當(dāng)重要的原因是交貨時(shí)間短和可以從本地供應(yīng)商那里采購這樣一個(gè)事實(shí)。金屬模板在印刷期間出現(xiàn)很小的XY方向上的延伸，這使得可以在板上得到更加精密的膠點(diǎn)。清潔比塑料模板更加容易，沒有可能發(fā)生靜電放電的危險(xiǎn)。250-300微米厚度的金屬模板優(yōu)點(diǎn)缺點(diǎn)交貨時(shí)間

4、短可以從本地供應(yīng)商采購印刷期間延伸小容易清潔柔性小　　金屬模板的一個(gè)缺點(diǎn)是其較低的柔性，柔性是與不平的PCB改善密封性的一個(gè)優(yōu)勢。為了補(bǔ)償這一點(diǎn)，金屬模板應(yīng)該固定在一個(gè)絲網(wǎng)盡可能寬的框內(nèi)。金屬模板用于超密間距的錫膏印刷，這里印刷的精確度比在印刷膠劑是更加關(guān)鍵?！　?.2塑料模板　　2.2.1DEK公司在1-2mm厚度的塑料模板上使用了TermPumpPrinting(泵壓印刷)。開孔都是由鉆孔簡單地產(chǎn)生。1mm厚的模板允許膠點(diǎn)高度達(dá)到2mm或更多。具有很大的離地間隙的元件(如一些SO、PLCC、QFP等)可以毫

5、無問題地膠著。1mm厚用于泵壓印刷的模板優(yōu)點(diǎn)缺點(diǎn)柔性與PCB良好的氣密性接觸印刷可以得到極其高的膠點(diǎn)模板底面可以底部切割以讓出已印焊盤的位置難于清洗在印刷期間延伸　　2.2.2薄的塑料模板　　制造方法與DEK的模板相同，只是該模板較薄-大于等于250微米。在印刷期間模板的延伸問題比泵壓印刷(PumpPrinting)的厚模板更嚴(yán)重。250-350微米厚的模板優(yōu)點(diǎn)缺點(diǎn)柔性與PCB的良好密封性難于清洗在印刷期間模板延伸供應(yīng)商的數(shù)量有限　　3.膠的選擇/附著力　　膠點(diǎn)的形狀和一致性取決于膠劑的流變學(xué)特性：屈服點(diǎn)與塑性

6、粘度。目標(biāo)是要得到兩者：膠點(diǎn)的理想形狀和良好的一致性。用一種特別開發(fā)研制的膠劑PD955PY，得到膠點(diǎn)的理想形狀和極好的一致性兩者都是可能的。這種膠劑可以在模板上停留好幾個(gè)小時(shí)而對結(jié)果不會(huì)產(chǎn)生可見的影響。它對標(biāo)準(zhǔn)的和難以膠著的元件(低應(yīng)力塑料密封材料)都具有極好的附著力。在印刷、元件貼裝和固化之后所測的附著力至少與點(diǎn)膠技術(shù)所施的膠以一樣好。這種新的膠對溫度和濕度都不敏感。　　4.印刷參數(shù)　　印刷參數(shù)對最終結(jié)果有至關(guān)重要的影響?！　?.1用250微米的金屬和塑料模板印刷　　4.1.1接觸印刷　　用接觸式印刷時(shí)，由

7、于模板相對較小的厚度，所以膠點(diǎn)高度受到局限。刮板會(huì)把大膠點(diǎn)(如1.8mm)的膠切割掉，因此高度與模板的厚度差不多。對于中等尺寸的交點(diǎn)(如0.8mm)，可能發(fā)生不規(guī)則的膠點(diǎn)形狀，因?yàn)榕c模板和與PCB的膠劑附著力幾乎相等。在模板與PCB的分離期間，模板拖長膠劑，因此膠點(diǎn)高度大于模板厚度?！　τ?.3-0.6mm的尺寸，由于膠劑與模板的附著力比與PCB的好，部分膠留在模板內(nèi)。這些膠點(diǎn)的高度較低，一致性非常好。接觸式印刷有印刷間隙的印刷　　4.1.2有印刷間隙的印刷　　用薄的模板，只有當(dāng)在模板與PCB之間存在一定的印

8、刷間隙印刷時(shí)才可以達(dá)到很高的膠點(diǎn)。在印刷期間膠被壓在模板底面與PCB之間的間隙內(nèi)。通過模板與PCB之間的緩慢分離(如0.5mm/sec)，膠被拉出和落下，這取決于膠的流變性，得到一種或多或少的圓錐形狀?！　?.1.3對用250微米模板印刷所推薦的參數(shù)·印刷速度：50mm/sec·刮板：金屬的·印刷間隙：0.6mm對于達(dá)到1mm或更多的極高的膠點(diǎn)。如果只印刷小膠點(diǎn)，那么印刷間隙可以為零。