bga、tab、零件、封裝和bonding制程

《bga、tab、零件、封裝和bonding制程》由會員上傳分享，免費(fèi)在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在行業(yè)資料-天天文庫。

1、BGA、TAB、零件、封裝及Bonding制程1、Activeparts(Devices)主動零件指半導(dǎo)體類之各種主動性集成電路器或晶體管，相對另有Passive﹣Parts被動零件，如電阻器、電容器等。2、Array排列，數(shù)組系指通孔的孔位，或表面黏裝的焊墊，以方格交點(diǎn)式著落在板面上(即矩陣式)的數(shù)組情形。常見"針腳格點(diǎn)式排列"的插裝零件稱為PGA(PinGridArray)，另一種"球腳格點(diǎn)矩陣式排列"的貼裝零件，則稱為BGA(BallGridArray)。3、ASIC特定用途的集成電路器Application-SpecificIntegrate

2、dCircuit，如電視、音響、錄放機(jī)、攝影機(jī)等各種專用型訂做的IC即是。4、Axial-lead軸心引腳指傳統(tǒng)圓柱式電阻器或電容器，均自兩端中心有接腳引出，用以插裝在板子通孔中，以完成其整體功能。5、BallGridArray球腳數(shù)組(封裝)是一種大型組件的引腳封裝方式，與QFP的四面引腳相似，都是利用SMT錫膏焊接與電路板相連。其不同處是羅列在四周的"一度空間"單排式引腳，如鷗翼形伸腳、平伸腳、或縮回腹底的J型腳等；改變成腹底全面數(shù)組或局部數(shù)組，采行二度空間面積性的焊錫球腳分布，做為芯片封裝體對電路板的焊接互連工具。BGA是1986年Motoro

3、la公司所開發(fā)的封裝法，先期是以BT有機(jī)板材制做成雙面載板(Substrate)，代替?zhèn)鹘y(tǒng)的金屬腳架(LeadFrame)對IC進(jìn)行封裝。BGA最大的好處是腳距(LeadPitch)比起QFP要寬松很多，目前許多QFP的腳距已緊縮到12.5mil甚至9.8mil之密距(如P5筆記型計算機(jī)所用DaughterCard上320腳CPU的焊墊即是，其裸銅墊面上的焊料現(xiàn)采SuperSolder法施工)，使得PCB的制做與下游組裝都非常困難。但同功能的CPU若改成腹底全面方陣列腳的BGA方式時，其腳距可放松到50或60mil，大大舒緩了上下游的技術(shù)困難。目前B

4、GA約可分五類，即：(1)塑料載板(BT)的P-BGA(有雙面及多層)，此類國內(nèi)已開始量產(chǎn)。(2)陶瓷載板的C-BGA(3)以TAB方式封裝的T-BGA(4)只比原芯片稍大一些的超小型m-BGA(5)其它特殊BGA，如Kyocera公司的D-Bga(Dimpled),olin的M-BGA及Prolinx公司的V-BGA等。后者特別值得一提，因其產(chǎn)品首先在國內(nèi)生產(chǎn)，且十分困難。做法是以銀膏做為層間互連的導(dǎo)電物料，采增層法(BuildUp)制做的V-BGA(Viper)，此載板中因有兩層厚達(dá)10mil以上的銅片充任散熱層，故可做為高功率(5～6W)大型I

5、C的封裝用途。6、BareChipAssembly裸體芯片組裝從已完工的晶圓(Water)上切下的芯片，不按傳統(tǒng)之IC先行封裝成體，而將芯片直接組裝在電路板上，謂之BareChipAssembly。早期的COB(ChiponBoard)做法就是裸體芯片的具體使用，不過COB是采芯片的背面黏貼在板子上，再行打線及膠封。而新一代的BareChip卻連打線也省掉，是以芯片正面的各電極點(diǎn)，直接反扣熔焊在板面各配合點(diǎn)上，稱為FlipChip法?；蛞孕酒耐箟K扣接在TAB的內(nèi)腳上，再以其外腳連接在PCB上。此二種新式組裝法皆稱為"裸體芯片"組裝，可節(jié)省整體成本約

6、30%左右。7、BeamLead光芒式的平行密集引腳是指"卷帶自動結(jié)合"(TAB)式的載體引腳，可將裸體芯片直接焊接在TAB的內(nèi)腳上，并再利用其外腳焊接在電路板上，這種做為芯片載體的梁式平行密集排列引腳，稱為BeamLead。8、BondingWire結(jié)合線指從IC內(nèi)藏的芯片與引腳整間完成電性結(jié)合的金屬細(xì)線而言，常用者有金線及鋁線，直徑在1-2mil之間。9、Bump突塊指各種突起的小塊，如杜邦公司一種SSD制程(SelectiveSolderDeposit)中的各種SolderBump法，即"突塊"的一種用途(詳見電路板信息雜志第48期P.72)。

7、又，TAB之組裝制程中，芯片(Chip)上線路面的四周外圍，亦做有許多小型的焊錫或黃金"突塊"(面積約1μ2)，可用以反扣覆接在TAB的對應(yīng)內(nèi)腳上，以完成"晶粒"(Chip)與"載板"(PCB)各焊墊的互連。此"突塊"之角色至為重要，此制程目前國內(nèi)尚未推廣。10、BumpingProcess凸塊制程指在線路完工的晶圓表面，再制做上微小的焊錫凸塊(或黃金凸塊)，以方便下游進(jìn)行TAB與FlipChip等封裝與組裝制程。這種尺寸在1mm左右的微小凸塊，其制作技術(shù)非常困難，國內(nèi)至今尚未投入生產(chǎn)。11、C4ChipJoint，C4芯片焊接利用錫鉛之共融合金(6

8、3/37)做成可高溫軟塌的凸球，并定構(gòu)于芯片背面或線路正面，對下游電路板進(jìn)行"直接安裝"(DCA)，謂之芯片