pcb生產(chǎn)工藝流程

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1、pcb生產(chǎn)工藝流程　　　　PCB生產(chǎn)工藝流程圖：　　　　開料　　目的：根據(jù)工程資料MI的要求，在符合要求的大張板材上，裁切成小塊生產(chǎn)板件．符合客戶要求的小塊板料．　　流程：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角磨邊→出板　　鉆孔　　目的：根據(jù)工程資料，在所開符合要求尺寸的板料上，相應(yīng)的位置鉆出所求的孔徑．　　流程：疊板銷釘→上板→鉆孔→下板→檢查修理　　　　沉銅　　目的：沉銅是利用化學(xué)方法在絕緣孔壁上沉積上一層薄銅．　　流程：粗磨→掛板→沉銅自動(dòng)線→下板→浸%稀H2SO4→加厚銅　　　　圖形轉(zhuǎn)移　　目的：圖形轉(zhuǎn)移是生產(chǎn)菲林上的圖像轉(zhuǎn)移到板上　　流程：（藍(lán)油流程）：磨板

2、→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→沖影→檢查；（干膜流程）：麻板→壓膜→靜置→對(duì)位→曝光→靜置→沖影→檢查　　圖形電鍍　　目的：圖形電鍍是在線路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達(dá)到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層．　　流程：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板　　退膜　　目的：用NaOH溶液退去抗電鍍覆蓋膜層使非線路銅層裸露出來．　　流程：水膜：插架→浸堿→沖洗→擦洗→過機(jī)；干膜：放板→過機(jī)　　　　蝕刻　　目的：蝕刻是利用化學(xué)反應(yīng)法將非線路部位的銅層腐蝕去．　　　　綠油　　目的：綠油是將綠油菲林的圖形轉(zhuǎn)移到板上，起到保

3、護(hù)線路和阻止焊接零件時(shí)線路上錫的作用　　流程：磨板→印感光綠油→鋦板→曝光→沖影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板　　字符　　目的：字符是提供的一種便于辯認(rèn)的標(biāo)記　　流程：綠油終鋦后→冷卻靜置→調(diào)網(wǎng)→印字符→后鋦　　　　　　鍍金手指　　目的：在插頭手指上鍍上一層要求厚度的鎳金層，使之更具有硬度的耐磨性　　流程：上板→除油→水洗兩次→微蝕→水洗兩次→酸洗→鍍銅→水洗→鍍鎳→水洗→鍍金　　鍍錫板(并列的一種工藝)　　目的：噴錫是在未覆蓋阻焊油的裸露銅面上噴上一層鉛錫，以保護(hù)銅面不蝕氧化，以保證具有良好的焊接性能．　　流程：微蝕→風(fēng)干→預(yù)熱→松香涂覆→焊錫涂覆→熱風(fēng)平

4、整→風(fēng)冷→洗滌風(fēng)干　　成型　　目的：通過模具沖壓或數(shù)控鑼機(jī)鑼出客戶所需要的形狀成型的方法有機(jī)鑼，啤板，手鑼，手切　　說明：數(shù)據(jù)鑼機(jī)板與啤板的精確度較高，手鑼其次，手切板最低具只能做一些簡單的外形．　　測(cè)試　　目的：通過電子00%測(cè)試，檢測(cè)目視不易發(fā)現(xiàn)到的開路，短路等影響功能性之缺陷．　　流程：上?！虐濉鷾y(cè)試→合格→FQC目檢→不合格→修理→返測(cè)試→OK→REJ→報(bào)廢　　終檢　　目的：通過00%目檢板件外觀缺陷，并對(duì)輕微缺陷進(jìn)行修理，避免有問題及缺陷板件流出．　　具體工作流程：來料→查看資料→目檢→合格→FQA抽查→合格→包裝→不合格→處理→檢查OKPCB