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《集成電路封測產(chǎn)業(yè)報告目錄》由會員上傳分享，免費(fèi)在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在學(xué)術(shù)論文-天天文庫。
1、----------專業(yè)最好文檔，專業(yè)為你服務(wù)，急你所急，供你所需-------------文檔下載最佳的地方2013年中國集成電路封測產(chǎn)業(yè)研究及發(fā)展趨勢研究報告目錄第一章集成電路封測概述1第一節(jié)集成電路封行業(yè)測定義1第二節(jié)集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈1第三節(jié)中國集成電路封測產(chǎn)業(yè)環(huán)境2第二章全球集成電路封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況4第一節(jié)全球集成電路封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀簡析4第二節(jié)發(fā)達(dá)國家和地區(qū)產(chǎn)業(yè)政策比較5一、美國：國防拉動5二、日本：工業(yè)和消費(fèi)領(lǐng)域應(yīng)用5三、韓國：政府主導(dǎo)6四、印度：知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)6五、中國臺灣：資金支持7第三章中國集成電路封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況8
2、第一節(jié)中國集成電路封測行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀8第二節(jié)中國集成電路封測產(chǎn)業(yè)主要存在問題8第三節(jié)中國集成電路封測本土企業(yè)崛起10第四章中國集成電路封測市場發(fā)展分析13第一節(jié)中國集成電路封測占據(jù)半壁江山13第二節(jié)國內(nèi)封測產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力逐漸增強(qiáng)15第三節(jié)國內(nèi)集成電路封測廠商分布及產(chǎn)能16第四節(jié)國內(nèi)封測行業(yè)競爭格局分析16第五章中國集成電路封測行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展分析18第一節(jié)日月光18一、企業(yè)概況18二、企業(yè)經(jīng)營狀況分析18三、企業(yè)發(fā)展策略分析18第二節(jié)矽品精密19一、企業(yè)概況19二、企業(yè)經(jīng)營狀況分析19三、企業(yè)競爭力分析20四、研發(fā)狀況20五、2013年營
3、運(yùn)目標(biāo)及發(fā)展策略20第三節(jié)星科金朋21一、企業(yè)概況21二、企業(yè)經(jīng)營狀況分析21第四節(jié)京元電子22一、企業(yè)概況22二、企業(yè)經(jīng)營狀況分析22三、企業(yè)未來研發(fā)方向22----------專業(yè)最好文檔，專業(yè)為你服務(wù)，急你所急，供你所需-------------文檔下載最佳的地方----------專業(yè)最好文檔，專業(yè)為你服務(wù)，急你所急，供你所需-------------文檔下載最佳的地方四、未來公司發(fā)展策略23第五節(jié)長電科技23一、企業(yè)概況23二、企業(yè)經(jīng)營狀況分析23三、企業(yè)競爭力分析24四、企業(yè)發(fā)展策略分析25第六節(jié)通富微電25一、企業(yè)概況2
4、5二、企業(yè)經(jīng)營狀況分析26三、企業(yè)競爭力分析26四、2013年經(jīng)營目標(biāo)29第七節(jié)華天科技30一、企業(yè)概況30二、企業(yè)經(jīng)營狀況分析31三、企業(yè)競爭力分析31四、公司發(fā)展戰(zhàn)略分析32五、企業(yè)發(fā)展目標(biāo)分析32第六章中國集成電路封測產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展分析33第一節(jié)行業(yè)發(fā)展趨勢分析33第二節(jié)挑戰(zhàn)與機(jī)遇33第三節(jié)專家發(fā)展建議34一、增強(qiáng)企業(yè)創(chuàng)新能力34二、強(qiáng)化投融資支持35?圖表目錄圖表1：中國集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈圖示1圖表2:2007-2012年全球?qū)I(yè)代工封測行業(yè)產(chǎn)值增長情況4圖表3：2007-2012年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入增長情況13圖表4：2
5、011-2013年1季度中國IC封裝銷售收入及產(chǎn)業(yè)占比情況15圖表5：2000-2012年中國集成電路封測業(yè)銷售收入增長情況（億元）15圖表6：2008-2012年日月光主要財務(wù)指標(biāo)情況18圖表7：2011-2012矽品公司財務(wù)收支及獲利能力情況20圖表8：矽品公司2012年制造服務(wù)種類及營業(yè)比重20圖表9：星科金朋2011-2012主要財務(wù)指標(biāo)情況22圖表10：2010-2012年長電科技主要財務(wù)指標(biāo)情況24圖表11：2010-2012通富微電主要財務(wù)指標(biāo)情況26摘要《2013年中國集成電路封測產(chǎn)業(yè)研究及發(fā)展趨勢研究報告》首先對于全
6、球集中電路封測的發(fā)展進(jìn)行了簡析，并對比了中國與世界主要國家相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策的區(qū)別。其次，對于中國集成電路封測行業(yè)概況、市場格局等方面進(jìn)行了深----------專業(yè)最好文檔，專業(yè)為你服務(wù)，急你所急，供你所需-------------文檔下載最佳的地方----------專業(yè)最好文檔，專業(yè)為你服務(wù)，急你所急，供你所需-------------文檔下載最佳的地方入的分析，最后對中國集成電路封測未來發(fā)展趨勢進(jìn)行了專業(yè)分析，并提出了建議，能夠為投資該領(lǐng)域提供決策參考依據(jù)。2012年度我國封裝測試業(yè)銷售收入規(guī)模為1035.67億元，同比增長6.1%
7、，占集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入的47.98%。2013年1季度封裝測試業(yè)銷售額231.2億元，同比增長5.9%，占集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入的44.6%。目前國內(nèi)集成電路封裝測試企業(yè)已構(gòu)成外商獨(dú)資、中外合資和內(nèi)資三足鼎立的格局。其中，由飛思卡爾、英特爾、松下、富士通、意法半導(dǎo)體、瑞薩、英飛凌等國際大型半導(dǎo)體企業(yè)在華投資設(shè)立的封裝測試廠，無論在規(guī)模上還是在技術(shù)水平上都居主導(dǎo)地位，2012年，外商獨(dú)資企業(yè)、中外合資企業(yè)已呈現(xiàn)出封裝訂單和產(chǎn)能向內(nèi)地轉(zhuǎn)移態(tài)勢。近幾年來，國內(nèi)企業(yè)不斷加大技術(shù)研發(fā)，在封裝技術(shù)方面取得明顯進(jìn)展。未來，隨著國內(nèi)企業(yè)技術(shù)和管理水平
8、的不斷提高，國內(nèi)企業(yè)的市場競爭能力將進(jìn)一步提高，同時隨著集成電路封裝技術(shù)的不斷發(fā)展和整機(jī)電子產(chǎn)品需求的不斷變化，國內(nèi)企業(yè)在技術(shù)、市場、品質(zhì)和成本等諸多方面的競爭將更加激烈。但同時，隨著全球集成電路封測業(yè)務(wù)向中國大陸產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)
