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《allegro焊盤(pán)制作》由會(huì)員上傳分享，免費(fèi)在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在應(yīng)用文檔-天天文庫(kù)。
1、Cadence_SPB16.2入門(mén)教程——焊盤(pán)制作焊盤(pán)制作???1.1用PadDesigner制作焊盤(pán)???Allegro中制作焊盤(pán)的工作叫PadDesigner，所有SMD焊盤(pán)、通孔焊盤(pán)以及過(guò)孔都用該工具來(lái)制作。???打開(kāi)程序->CadenceSPB16.2->PCBEditerutilities->PadDesigner，彈出焊盤(pán)制作的界面，如圖1.1所示。圖1.1PadDesigner工具界面???在Units下拉框中選擇單位，常用的有Mils(毫英寸)，Millimeter(毫米)。根據(jù)
2、實(shí)際情況選擇。???在Holetype下拉框中選擇鉆孔的類(lèi)型。有如下三種選擇：???CircleDrill：圓形鉆孔；???OvalSlot：橢圓形孔；???RectangleSlot：矩形孔。???在Plating下拉框中選擇孔的金屬化類(lèi)型，常用的有如下兩種：???Plated：金屬化的；???Non-Plated：非金屬化的。???一般的通孔元件的管腳焊盤(pán)要選擇金屬化的，而元件安裝孔或者定位孔則選擇非金屬化的。???在Drilldiameter編輯框中輸入鉆孔的直徑。如果選擇的是橢圓或者矩形
3、孔則是SlotsizeX，SlotsizeY兩個(gè)參數(shù)，分別對(duì)應(yīng)橢圓的X，Y軸半徑和矩形的長(zhǎng)寬。???一般情況下只要設(shè)置上述幾個(gè)參數(shù)就行了，其它參數(shù)默認(rèn)就可以。設(shè)置好以后單擊Layers標(biāo)簽，進(jìn)入如圖1.2所示界面。圖1.2PadDesignerLayers界面???如果制作的是表貼元件的焊盤(pán)將Singellayermode復(fù)選框勾上。需要填寫(xiě)的參數(shù)有：???BEGINLAYER層的RegularPad；???SOLDEMASK_TOP層的RegularPad；???PASTEMASK_TOP層的
4、RegularPad。???如圖1.3所示。圖1.3表貼元件焊盤(pán)設(shè)置???如果是通孔焊盤(pán)，需要填寫(xiě)的參數(shù)有：???BEGINLAYER層的RegularPad，ThermalRelief，AntiPad；DEFAULTINTERNAL層的RegularPad，ThermalRelief，AntiPad；???ENDLAYER層的RegularPad，ThermalRelief，AntiPad；???SOLDEMASK_TOP層的RegularPad；???PASTEMASK_TOP層的Regul
5、arPad。???如圖1.4所示。???在BEGINLAYER、DEFAULTINTERNAL、ENDLAYER三個(gè)層面中的ThermalRelief可以選擇系統(tǒng)提供的默認(rèn)連接方式，即Circle、Square、Oblong、Rectangle、Octagon五種，在PCB中這幾種連接方式為簡(jiǎn)單的‘+’形或者‘X’形。也可以選用自己畫(huà)的熱風(fēng)焊盤(pán)連接方式，即選擇Flash。這需要事先做好一個(gè)Flash文件(見(jiàn)第二節(jié))。這些參數(shù)的設(shè)置見(jiàn)下面的介紹。圖1.4通孔焊盤(pán)參數(shù)設(shè)置???下面介紹一個(gè)焊盤(pán)中的幾
6、個(gè)知識(shí)。???一個(gè)物理焊盤(pán)包含三個(gè)pad，即：???RegularPad：正規(guī)焊盤(pán)，在正片中看到的焊盤(pán)，也是通孔焊盤(pán)的基本焊盤(pán)。???ThermalRelief：熱風(fēng)焊盤(pán)，也叫花焊盤(pán)，在負(fù)片中有效。用于在負(fù)片中焊盤(pán)與敷銅的接連方式。???AntiPad：隔離焊盤(pán)，也是在負(fù)片中有效，用于在負(fù)片中焊盤(pán)與敷銅的隔離。???SOLDEMASK：阻焊層，使銅皮裸露出來(lái)，需要焊接的地方。???PASTEMASK：鋼網(wǎng)開(kāi)窗大小。???表貼元件封裝的焊盤(pán)名層面尺寸的選取：???1．BEGINLAYER???Re
7、gularPad：根據(jù)器件的數(shù)據(jù)手冊(cè)提供的焊盤(pán)大小或者自測(cè)得的器件引腳尺寸來(lái)定。???ThermalRelief：通常比RegularPad大20mil，如果RegularPad的尺寸小于40mil，根據(jù)需要適當(dāng)減小。???AntiPad：通常比RegularPad大20mil，如果RegularPad的尺寸小于40mil，根據(jù)需要適當(dāng)減小。???2．SOLDEMASK：通常比RegularPad大4mil(0.1mm)。???3．PASTEMASK：與SOLDEMASK一樣。分頁(yè)???直插元件
8、封裝焊盤(pán)各層面尺寸的選?。???1．BEGINLAYER???RegularPad：根據(jù)器件的數(shù)據(jù)手冊(cè)提供的焊盤(pán)大小或者自測(cè)得的器件引腳尺寸來(lái)定。???ThermalRelief：通常比RegularPad大20mil。???AntiPad：與ThermalRelief設(shè)置一樣。???2．ENDLAYER???與BEGINLAYER層設(shè)置一樣。???3．DEFAULTINTERNAL???該層各個(gè)參數(shù)設(shè)置如下：???DRILL_SIZE>=實(shí)際管腳尺寸+10MIL???RegularPad>=D
