qc小組改善課題

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1、降低SMT印刷不良率20XX.XX.XX【管理活動(dòng)課題】XXXXXXXX有限公司目錄一小組簡(jiǎn)介二界定——選題三測(cè)量——現(xiàn)狀調(diào)查、目標(biāo)設(shè)定四分析——原因分析及要因確認(rèn)五改進(jìn)——制定并實(shí)施改善對(duì)策六控制——過程控制及效果確認(rèn)七總結(jié)及持續(xù)改進(jìn)2-1選題依據(jù)3-1現(xiàn)狀調(diào)查3-2目標(biāo)設(shè)定小組名稱XXXXXXXXXXX活動(dòng)小組成立時(shí)間課題名稱降低SMT印刷不良率小組人數(shù)序號(hào)姓名性別崗位組內(nèi)分工1XXX男2XXX女課題組組長(zhǎng)3XXX女統(tǒng)計(jì)員（數(shù)據(jù)的收集與整理）4XXX男工藝監(jiān)督員（負(fù)責(zé)現(xiàn)場(chǎng)工藝的執(zhí)行與監(jiān)督）5XXX男操作員（負(fù)責(zé)改進(jìn)與實(shí)施）6XXX男操作員（負(fù)責(zé)改進(jìn)與實(shí)施）7XXX女操作員（負(fù)責(zé)改進(jìn)與實(shí)

2、施）一、小組簡(jiǎn)介2-1、選題依據(jù)：1月3月4月5月6月2月印刷是SMT關(guān)鍵質(zhì)控點(diǎn)之一。從上圖來看，1-6月份印刷不良率呈持續(xù)上升趨勢(shì)。★在生產(chǎn)過程中PCB板（印刷不良率不能超過15PPM。★因?yàn)榭蛻粢?，市?chǎng)需要，公司對(duì)質(zhì)量的要求更嚴(yán)格；也為了不斷地滿足顧客需求，要求我們的產(chǎn)品趨近零不良率。二、界定——選題圖一小組對(duì)20XX年1-6月份SMT印刷不良率按月進(jìn)行了統(tǒng)計(jì)分析，見圖一。日期項(xiàng)目6.126.136.146.156.166.176.18平均短路665105887少錫57439966多錫12202201堵孔10201101立件11001011其它10010010錫珠00001000不合

3、格數(shù)量（點(diǎn)）1516131419201616合計(jì)檢驗(yàn)數(shù)量（點(diǎn)）50000050000050000050000050000050000050000050000目標(biāo)（PPM）1515151515151515不良率（PPM）3032262838403232.293-1-1.引起SMT印刷不良類型統(tǒng)計(jì)表表一對(duì)20XX年6.12-6.18期間引起SMT印刷不良項(xiàng)目進(jìn)行了統(tǒng)計(jì)分析（見表一、表二、圖二、圖三）三、測(cè)量——現(xiàn)狀調(diào)查3-1、現(xiàn)狀調(diào)查圖二3-1-2、不良率及影響度分析項(xiàng)目不合格點(diǎn)數(shù)(點(diǎn))不良率(%)累計(jì)不良率(%)影響度(%)累計(jì)影響度(%)短路4813.7113.7142.4842.48少錫

4、4312.292638.0580.53多錫92.5728.577.9688.49堵孔51.43304.4292.91立件41.1431.143.5496.45其它30.86322.6599.1錫珠10.2932.290.9100合計(jì)點(diǎn)數(shù)11332.29100表二主要不良從上圖我們可以清楚地看到短路和少錫在累計(jì)影響度中占比達(dá)80.53%，所以此次6Sigma管理活動(dòng)將短路和少錫作為重點(diǎn)改善對(duì)象。圖三3-2、設(shè)定目標(biāo)同行業(yè)印刷不良率有12PPM的。為創(chuàng)造更好的前期質(zhì)量；也為了更好地保質(zhì)保量完成客戶要求的生產(chǎn)任務(wù)，為滿足客戶需求，進(jìn)一步提高顧客滿意度。在生產(chǎn)過程中PCB板印刷不良率為15PP

5、M。圖四項(xiàng)目活動(dòng)前值目標(biāo)值不良率(PPM)32.2915為了更好的降低生產(chǎn)成本、提高生產(chǎn)效率，減少可能的品質(zhì)隱患，減少重復(fù)勞動(dòng)的浪費(fèi)，從而生產(chǎn)出滿足顧客需求的產(chǎn)品，將SMT印刷不良率目標(biāo)設(shè)為15PPM（見圖四）。人員設(shè)備材料方法環(huán)境責(zé)任心不強(qiáng)技術(shù)水平差新員工培訓(xùn)力度不夠自檢自查不嚴(yán)格錫膏添加不及時(shí)未利用聲控提醒功能設(shè)備保養(yǎng)不到位鋼模堵孔鋼模制作不合格PCB設(shè)計(jì)不合理錫膏硬化錫膏使用時(shí)間過長(zhǎng)厚度過薄、開孔太小焊盤有慣穿孔鋼模底部粘錫錫膏攪拌時(shí)間過短鋼模清洗不徹底印刷程序設(shè)置不合理刮刀速度過快少錫環(huán)境溫度不符合要求4-1、分析現(xiàn)狀、查明原因----少錫圖五四、分析——原因分析及要因確認(rèn)針對(duì)少錫

6、和短路不良現(xiàn)象，小組成員從人、機(jī)、料、法、環(huán)五個(gè)方面對(duì)生產(chǎn)過程中出現(xiàn)此類不良進(jìn)行了分析：（見圖五、圖六）人員設(shè)備材料方法環(huán)境工藝執(zhí)行力不夠技術(shù)水平差新員工培訓(xùn)力度不夠工藝宣貫不到位支撐拼支撐不到位6S不到位設(shè)備保養(yǎng)不到位鋼模張力不夠鋼模制作不合格PCB設(shè)計(jì)不合理錫膏使用時(shí)間過長(zhǎng)厚度過厚、引腳開孔太長(zhǎng)細(xì)間距元件引腳內(nèi)間距過小鋼模底部粘錫錫膏攪拌時(shí)間過短鋼模清洗方法不正確印刷程序設(shè)置不合理脫模速度設(shè)置過快、刮刀壓力設(shè)定太低短路錫膏存儲(chǔ)溫度過高刮刀變形錫膏不合格4-2、分析現(xiàn)狀、查明原因----短路圖六4-3、通過測(cè)量技術(shù)方法，利用AOI光學(xué)檢測(cè)儀和人工目檢（圖七）的方法確定造成短路和少錫的主要

7、因素，見表三、表四。4-3-1、短路序號(hào)末端因素確認(rèn)方式確認(rèn)結(jié)果確認(rèn)人是否為主要因素1新員工培訓(xùn)力度不夠安排定期培訓(xùn)并進(jìn)行考試?yán)碚摽己撕细衤?00%XXX否2工藝宣貫不到位現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行工藝紀(jì)律的抽查無不合格項(xiàng)XXX否36S不到位加強(qiáng)對(duì)內(nèi)部支撐部位配件的6S管理有一定的改善效果XXX是4保養(yǎng)不到位與設(shè)備聯(lián)系進(jìn)行定期的保養(yǎng)無明顯改善XXX否5錫膏不合格錫膏每批次領(lǐng)用登記無過期或檢驗(yàn)不合格XXX否6鋼模厚度過厚、引腳開孔過長(zhǎng)重開鋼