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1、華碩計算機□指示□報告□連絡收文單位：左列各單位發(fā)文字號：MT-8-2-0037發(fā)文單位：制造處技術中心發(fā)文日期：88.7.12事由：PCBLayoutRuleRev1.70-------料號------------------品名規(guī)格------------------供貨商--------ALLMotherBoards,ALLCARDS,ALLCD-ROMBOARDS,ALLDVDBORADS,ALLSERVERS(forR&D1,R&D2,R&D4,R&D5,R&D6)1.問題描述(PRO
2、BLEMDESCRIPTION)為確保產品之制造性,R&D在設計階段必須遵循Layout相關規(guī)范,以利制造單位能順利生產,確保產品良率,降低因設計而重工之浪費.“PCBLayoutRule”Rev1.60(發(fā)文字號：MT-8-2-0029)發(fā)文后,尚有訂定不足之處,經補充修正成“PCBLayoutRule”Rev1.70.PCBLayoutRuleRev1.70,規(guī)范內容如附件所示,其中分為:(1)”PCBLAYOUT基本規(guī)范”:為R&DLayout時必須遵守的事項,否則SMT,DIP,裁板時無
3、法生產.(2)“錫偷LAYOUTRULE建議規(guī)范”:加適合的錫偷可降低短路及錫球.(3)“PCBLAYOUT建議規(guī)范”:為制造單位為提高量產良率,建議R&D在design階段即加入PCBLayout.(4)”零件選用建議規(guī)范”:Connector零件在未來應用逐漸廣泛,又是SMT生產時是偏移及置件不良的主因,故制造希望R&D及采購在購買異形零件時能顧慮制造的需求,提高自動置件的比例.(5)“零件包裝建議規(guī)范”:,零件taping包裝時,taping的公差尺寸規(guī)范,以降低拋料率.°負責人：林士棠.
4、完成日期：88.7.12傳閱單位TOCC簽名制造處技術中心ü工程中心ü專案室ü資材中心ü采購課ü物管課ü機構部ü臺北廠SMTüDIPüIQCü龜山廠SMTüDIPüIQCü蘆竹廠SMTüDIPü南崁廠DIPü研發(fā)處研一部ü研二部ü研二部(LAYOUT)ü研四部ü研五部ü研六部ü品保中心ü主辦經副理發(fā)文單位內部傳閱收文單位PCBLAYOUT基本規(guī)范項次項目備注DIP過板方向I/O輸送帶長邊SMT過板方向短邊1一般PCB過板方向定義：üPCB在SMT生產方向為短邊過回焊爐(Reflow),PCB長邊
5、為SMT輸送帶夾持邊.üPCB在DIP生產方向為I/OPort朝前過波焊爐(WaveSolder),PCB與I/O垂直的兩邊為DIP輸送帶夾持邊.DIP過板方向金手指金手指SMT過板方向輸送帶1.1金手指過板方向定義：üSMT:金手指邊與SMT輸送帶夾持邊垂直.üDIP:金手指邊與DIP輸送帶夾持邊一致.L2L2L2L2L12üSMD零件文字框外緣距SMT輸送帶夾持邊L1需≧150mil.üSMD及DIP零件文字框外緣距板邊L2需≧100mil.PAD3PCBI/Oport板邊的螺絲孔(精靈孔)
6、PAD至PCB板邊,不得有SMD或DIP零件(如右圖黃色區(qū)).-16-PCBLAYOUTRULERev1.70MT-8-2-0037
