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《新型硅基鋁金屬高性能電子封裝復(fù)合材料研究》由會(huì)員上傳分享，免費(fèi)在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在應(yīng)用文檔-天天文庫(kù)。
1、新型硅基鋁金屬高性能電子封裝復(fù)合材料研究.txt看一個(gè)人的的心術(shù)，要看他的眼神；看一個(gè)人的身價(jià)，要看他的對(duì)手；看一個(gè)人的底牌，要看他的朋友。明天是世上增值最快的一塊土地，因它充滿了希望。新型硅基鋁金屬高性能電子封裝復(fù)合材料研究/林 鋒等·107·新型硅基鋁金屬高性能電子封裝復(fù)合材料研究3林 鋒1,馮 曦2,李世晨2,任先京1,賈賢賞1(1 北京礦冶研究總院金屬材料研究所,北京100044;2 中南大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院,長(zhǎng)沙410083) 摘要 微電子集成技術(shù)的快速發(fā)展對(duì)封裝材料提出了更高的要求。在傳統(tǒng)封裝材料已不能滿足現(xiàn)代技術(shù)發(fā)展需要的情況下,新型硅基鋁
2、金屬?gòu)?fù)合材料脫穎而出,以其優(yōu)異的綜合性能成為備受關(guān)注的焦點(diǎn)。高體積分?jǐn)?shù)硅基體帶來(lái)的低熱膨脹系數(shù)能很好地與芯片相匹配,連通分布的金屬(鋁)確保了復(fù)合材料的高導(dǎo)熱、散熱性,兩者的低密度又保證了復(fù)合材料的輕質(zhì),尤其適用于高新技術(shù)領(lǐng)域。重點(diǎn)探討了硅基鋁金屬鋁復(fù)合材料的主要制備技術(shù)及其組織性能機(jī)理,并對(duì)其未來(lái)發(fā)展作出展望。關(guān)鍵詞 電子封裝 硅 鋁金屬 硅基復(fù)合材料中圖分類號(hào):TB331;TG146 文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼:AResearchonHighPerformanceNovelElectronicPackagingMaterialsofSilicon2basedAlum
3、inumLINFeng1,FENGXi2,LIShichen2,RENXianjing1,JIAXianshang1ICtechnology.Unlikethetraditionalelectronicmaterials,silicon2basedlightmetalcompositematerialshavelowCET,highTCandlowdensityatthesametime,andbecomethepotentialelectronicpackagingmaterials,especiallyinavia2tionandastronavigati
4、onareas.(1 BeijingGeneralResearchInstituteofMiningandMetallurgy,Beijing100044;2 InstituteofMaterialScienceandEngineering,CentralSouthUniversity,Changsha410083)Abstract ElectronicpackagingmaterialshavebeenrequestedtomeettheneedsoftherapiddevelopmentofInthispaper,themainmanufacturete
5、chnologies,therelationsofitsstructureandpropertiesandtheinnermechanicsofsilicon2basedlightmetalmaterialsareviewed.Thefutureofthematerialsisalsoforecasted.Keywords electronicpackaging,silicon,aluminummetal,siliconmatrixcomposite 求[5～7]。新型硅基鋁金屬高性能電子封裝復(fù)合材料顯示了無(wú)可0 引言比擬的優(yōu)異性能:高體積分?jǐn)?shù)硅基體帶來(lái)的低
6、熱膨脹系數(shù)很好在微電子集成電路以及大功率整流器件中,密集的無(wú)數(shù)微地解決了與芯片相匹配的問(wèn)題,連通分布的鋁金屬保障了高的小尺寸的元件產(chǎn)生大量熱量,因芯片與封裝材料之間熱膨脹系導(dǎo)熱散熱,兩者的低密度同時(shí)保證了復(fù)合材料的輕質(zhì)性能[8]。數(shù)的不匹配而引起的熱應(yīng)力疲勞以及散熱性能不佳而導(dǎo)致的芯片過(guò)熱已成為微電子電路和器件的主要失效形式。電子元件的1 硅基鋁金屬電子封裝材料的國(guó)內(nèi)外研究現(xiàn)狀封裝成為了制約系統(tǒng)性能的瓶頸問(wèn)題。30%的芯片計(jì)算能力受近年來(lái),世界各國(guó)都開(kāi)始致力于新型電子封裝復(fù)合材料的到封裝材料的限制,其影響已和芯片同等重要[1,2]。電子封裝研究與開(kāi)發(fā),期望新的
7、材料能夠滿足現(xiàn)代理想封裝的多種要求。材料作為一種底座電子元件,用于承載電子元器件及其相互聯(lián)硅基鋁金屬?gòu)?fù)合材料成為一種有廣闊應(yīng)用前景的電子封裝材線,因此封裝材料必須和置于其上的元器件在電學(xué)性質(zhì)、物理性料,特別是在航空航天、空間技術(shù)和便攜式電子器件等高技術(shù)領(lǐng)質(zhì)、化學(xué)性質(zhì)方面保持良好的匹配[3,4]:良好的導(dǎo)熱性能;較低域。歐盟成立了由BRITE/EURAM研究方案(BE25095293)領(lǐng)的熱膨脹系數(shù),即與Si和GaAs相匹配;高頻特性良好,即低的導(dǎo)的協(xié)作項(xiàng)目,致力于研制這種輕質(zhì)、低膨脹的硅基鋁金屬?gòu)?fù)合介電常數(shù)和低的介質(zhì)損耗;強(qiáng)度和剛度高,即對(duì)芯片起到支撐和材料[
8、7,9]。日本住友電器公司用傳統(tǒng)的粉末
