重慶郵電大學(xué)通信學(xué)院電裝實(shí)習(xí)報(bào)告

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1、先進(jìn)制造技術(shù)工程實(shí)訓(xùn)中心一、實(shí)訓(xùn)目的電裝實(shí)訓(xùn)是面向通信工程、電子信息工程、計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)、自動(dòng)化、測(cè)控技術(shù)與儀器、電氣工程、光電信息工程、生物醫(yī)學(xué)工程等電子信息類本科專業(yè)學(xué)生開設(shè)的一門綜合性實(shí)踐類必修課程。該課程是為更好地學(xué)習(xí)后續(xù)課程，特別是相關(guān)的實(shí)驗(yàn)課程、課程設(shè)計(jì)、畢業(yè)設(shè)計(jì)等積累初步知識(shí)和技能，為今后從事相關(guān)電子技術(shù)工作奠定良好的基礎(chǔ)。通過實(shí)訓(xùn)使學(xué)生初步了解電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、制作、調(diào)試、維護(hù)過程及相關(guān)知識(shí)，掌握基本電子裝配工藝知識(shí)和技能；培養(yǎng)細(xì)致、科學(xué)、嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓ぷ髯黠L(fēng)和一定的動(dòng)手能力及解決實(shí)際問題的能力。本課程主要講述電子產(chǎn)品的元器件基本知識(shí)、印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)、印刷電

2、路板的生產(chǎn)方法及工藝、電路板的焊接方法及便攜式單口集線器、網(wǎng)絡(luò)通信模塊、無(wú)線通信模塊的基本原理等。本課程從基礎(chǔ)實(shí)踐入手，要求學(xué)生選擇其中之一進(jìn)行設(shè)計(jì)、制作和調(diào)試，實(shí)現(xiàn)如下實(shí)訓(xùn)目標(biāo)：1.認(rèn)識(shí)和學(xué)會(huì)使用常用電子元器件。2.了解電子產(chǎn)品生產(chǎn)的一般工藝過程。3.掌握印刷電路板設(shè)計(jì)的基本方法。4.了解印刷電路板生產(chǎn)的工藝過程和主要設(shè)備。5.掌握電路板的基本焊接方法。6.掌握SMT貼裝、焊接、返修、檢測(cè)的基本技能7.學(xué)習(xí)電子產(chǎn)品的安裝調(diào)試和維護(hù)的一般方法。二、實(shí)訓(xùn)內(nèi)容及實(shí)驗(yàn)步驟1.對(duì)電裝實(shí)訓(xùn)課程教學(xué)的性質(zhì)、要求、內(nèi)容、進(jìn)度安排及實(shí)訓(xùn)室安全制度的介紹。2.常用電子元器件的識(shí)別其中包含

3、電阻、電容、電感、變壓器、半導(dǎo)體分立元件（二極管、三極管、場(chǎng)效應(yīng)管）、電位器、光耦、光電管、光敏電阻、機(jī)電元件、集成電路、微處理器（常用單片機(jī)、ARM系列、看門狗電路、晶振）等常用電子元器件的分類、命名、型號(hào)、規(guī)格、特性參數(shù)、檢測(cè)等內(nèi)容。3.常用電子測(cè)試儀器的使用包括對(duì)萬(wàn)用表、示波器、信號(hào)發(fā)生器的基本結(jié)構(gòu)、原理及使用方法的介紹。4.原理圖及PCB板的繪制包含對(duì)Protel99SE軟件的介紹，原理圖的設(shè)計(jì)和仿真，PCB板的設(shè)計(jì)；PCB設(shè)計(jì)的一般原則，設(shè)計(jì)中應(yīng)注意的問題和抗干擾措施；PCB制版工藝，PCB發(fā)展歷史、種類、制造原理、方法及小工業(yè)制版流程；元器件的封裝形式，pr

4、otel元器件封裝庫(kù)的總結(jié)。5.PCB制版工藝包含對(duì)PCB制版工藝的介紹，物理制版、化學(xué)制版流程，單面板、雙面板和小工業(yè)制版工藝和步驟，典型制版設(shè)備介紹。6.SMT工藝流程典型的SMT工藝過程包括焊膏印刷、貼片、焊接、清洗、檢測(cè)和返修幾個(gè)個(gè)階段。7.元器件焊裝的基本方法包含元器件手工焊接的基本原理、技術(shù)和步驟；SMT流程，SMT生產(chǎn)中的靜電防護(hù)技術(shù)；常用元器件和PCB板的裝配工藝。電路板制作可以用機(jī)械雕刻方法也可以用化學(xué)蝕刻方法，本實(shí)訓(xùn)采用化學(xué)方法生產(chǎn)雙面電路板，其生產(chǎn)流程為：⑴裁板，⑵打孔，⑶刷板，⑷孔金屬化，⑸出片，⑹涂曝光油墨，⑺烘干，⑻加正片曝光，⑼顯影，⑽鍍鉛

5、，⑾脫膜，⑿堿性腐蝕，⒀褪鉛，⒁涂阻焊油墨，⒂烘干，⒃加焊盤片曝光，⒄顯影，⒅鍍錫，⒆做字符絲網(wǎng)，⒇涂字符油墨，(21)烘干。電路板做好后經(jīng)檢驗(yàn)若沒有質(zhì)量問題就可以進(jìn)行元器件的焊裝，本實(shí)訓(xùn)對(duì)于貼片（SMT）元件，采用自動(dòng)焊接。采用回流焊工藝的SMT焊接流程為：焊膏印刷→貼片→回流焊接對(duì)于插件，采用手工焊接，手工焊接最常用的工具是電烙鐵。一般來(lái)說，電烙鐵的功率越大，熱量越大，烙鐵頭的溫度也就越高。一般的晶體管、集成電路電子元器件焊接選用20W的內(nèi)熱式電烙鐵足夠了，功率過大容易燒壞元件，因?yàn)槎O管、三極管結(jié)點(diǎn)溫度超過200℃就會(huì)燒壞。線路焊接時(shí)，時(shí)間不能太長(zhǎng)也不能太短，時(shí)間

6、過長(zhǎng)也容易損壞，而時(shí)間太短焊錫則不能充分融化，造成焊點(diǎn)不光滑不牢固，還可能產(chǎn)生虛焊，一般來(lái)說最恰當(dāng)?shù)臅r(shí)間必須在1.5s～4s內(nèi)完成。三、原理說明，必須有詳盡的原理圖（器件參數(shù)，型號(hào)等）和PCB圖依據(jù)IEEE802．3協(xié)議，集線器功能是隨機(jī)選出某一端口的設(shè)備，并讓它獨(dú)占全部帶寬，與集線器的上聯(lián)設(shè)備(交換機(jī)、路由器或服務(wù)器等)進(jìn)行通信。在計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)中，以太網(wǎng)是非常典型的廣播式共享局域網(wǎng)，所以集線器的基本工作原理是廣播（Broadcast）技術(shù)。在集線器傳輸過程中，無(wú)論從哪一個(gè)端口收到一個(gè)數(shù)據(jù)包時(shí)，都將此數(shù)據(jù)包廣播到其他端口。而集線器不具有尋址功能，所以它并不記憶每個(gè)端口所連

7、接網(wǎng)卡的MAC地址。當(dāng)集線器將數(shù)據(jù)包以廣播方式發(fā)出時(shí)，連接在集線器端口上的網(wǎng)卡將判斷這個(gè)包是否是發(fā)送給自己的，如果是，則根據(jù)以太網(wǎng)數(shù)據(jù)包所要求的功能執(zhí)行相應(yīng)的動(dòng)作，如果不是則丟掉。集線器對(duì)數(shù)據(jù)包中的內(nèi)容不進(jìn)行處理，它只負(fù)責(zé)將從一個(gè)端口上收到的數(shù)據(jù)廣播到所有其他端口。1.通信電路它以TC3097-8芯片為核心。其電路圖如圖5-2所示。高功率以太網(wǎng)供電集線器的數(shù)據(jù)通信功能主要由以太網(wǎng)幀轉(zhuǎn)發(fā)控制器TC3097-8加上一些外圍電路來(lái)實(shí)現(xiàn)。TC3097-8是多端口的10Base-T以太網(wǎng)幀轉(zhuǎn)發(fā)控制器，它符合IEEE802.3規(guī)范，包含有9個(gè)網(wǎng)絡(luò)連接