《lcm模組定義》word版

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1、LCM模組定義1.根據(jù)模組結(jié)構(gòu)可分為:　COG:ChipOnGlass　即：晶片邦定在玻璃上　COB:ChipOnBoard　即：晶片邦定在PCB板上　TAB:TapeAutomaticBonding　即:各向異性導(dǎo)電膠連接方式，將封裝形式為T(mén)CP(TapeCarrierPackage帶載封裝)的IC用各向異性導(dǎo)電膠分別固定在LCD和PCB上　COF:ChipOnFilm　即：晶片被直接安裝在柔性薄膜上(週邊元件可以與IC一起安裝在柔性薄膜上)　其他分類(lèi)：如按顯示內(nèi)容分類(lèi)有數(shù)顯模組，點(diǎn)陣字元模組，點(diǎn)陣圖形模組，按溫度分類(lèi)有常溫和寬溫型等。2.根據(jù)顯示

2、方式可分為：　正像顯示（+V）　負(fù)像顯示（-V）　透過(guò)型顯示（Transmissive）　反射型顯示（Reflective）　半透過(guò)型顯示（Transflective）3.根據(jù)顯示模式可分為：　TN型：90°扭曲,工作電壓低，視角小，驅(qū)動(dòng)占空比為1/4～1/8。顯示時(shí)為黑/白型顯示。成本及售價(jià)都較低?！TN型：110°扭曲　STN型：180°～250°扭曲，工作電壓稍高，視角明顯大於TN型，驅(qū)動(dòng)占空比為1/4～1/8以上?！　　　　★@示時(shí)為黃/藍(lán)或黑/白型顯示。成本及售價(jià)高於TN型?！STN型：STN+單層補(bǔ)償膜　FFSTN型：STN+雙層補(bǔ)償膜

3、　DSTN型：雙層STN盒　ASTN,ISTN等等。COG基本構(gòu)成　LCD面板(包括面偏光片和底偏光片)　IC(積體電路)：驅(qū)動(dòng)和控制LCD顯示　ACF(各向異性導(dǎo)電膜)：將IC與LCD

4、

5、FPC與LCD連接　FPC(柔性線(xiàn)路板)：連接和導(dǎo)電作用[localimg=400,154]1[/localimg]ICBonding原理:通過(guò)各向異性導(dǎo)電膜（ACF）之導(dǎo)電粒子使積體電路晶片的引出端與LCD的ITO引線(xiàn)直接連接[localimg=400,130]2[/localimg]COB基本構(gòu)成　BZF(鐵框)　LCD面板(包括面偏光片和底偏光片)　ZBC(

6、導(dǎo)電膠)　B/L(背光)　PCB板　IC(積體電路)[localimg=307,178]3[/localimg][localimg=400,249]4[/localimg]ICBonding原理通過(guò)打線(xiàn)機(jī)將金屬鋁線(xiàn)焊接在IC和PCB板上，起到一個(gè)導(dǎo)通的作用。[localimg=400,181]5[/localimg]TAB基本構(gòu)成　LCD面板(包括面偏光片和底偏光片)　TCP(TapeCarrierPackage柔性線(xiàn)路板)　ACF(各向異性導(dǎo)電膜)：將TCPIC與LCD連接[localimg=369,220]6[/localimg]COF基本構(gòu)成　

7、LCD面板(包括面偏光片和底偏光片)　COFIC(集成電路)　ACF(各向異性導(dǎo)電膜)：將COFIC與LCD連接[localimg=361,252]7[/localimg]連接方式FPC連接：用一種柔性的印刷線(xiàn)路，一側(cè)通過(guò)ACF與液晶顯示幕的電極連接，另一側(cè)與驅(qū)動(dòng)電路的控制板連接。由於這種模組可靠性好集成化程度高和體積小等特點(diǎn)。常用於手機(jī)，MP3，電子詞典等金屬PIN腳連接：給液晶屏的每個(gè)電極壓接一根金屬插腳，然後在需要時(shí)可直接將金屬插腳插在設(shè)定的連接主板上。連接方便穩(wěn)固，被較廣泛使用。但顯示內(nèi)容受到插腳數(shù)量的限制(Pitch1.27min)。斑馬條

8、連接：用一種導(dǎo)電膠條，膠條的一側(cè)與液晶顯示幕的電極邊連接，另一側(cè)與驅(qū)動(dòng)電路的主板連接。這種模組常用於儀器儀錶上，顯示內(nèi)容較多，但體積較大。熱壓斑馬紙連接：用一塊與液晶顯示器的電極寬度、個(gè)數(shù)相同的導(dǎo)電紙，通過(guò)熱壓將斑馬紙的一邊壓接在液晶屏的電極邊上，另一邊壓接在驅(qū)動(dòng)主板上(斑馬紙最小Pitch0.18).由於斑馬紙是柔軟的，所以在使用中對(duì)不同的結(jié)構(gòu)件和裝配要求都能很好的相適應(yīng)，而且可以實(shí)現(xiàn)薄形安裝。ACF（各向異性導(dǎo)電膠）連接：a）COG（chiponglass）即將晶片壓在液晶屏上。所以整個(gè)模組體積比較小。COG可實(shí)現(xiàn)更高的邦定精度(我們公司邦定Pi

9、tch35umMin)。這種方式對(duì)於日益小型化，顯示信息量日益增加的液晶顯示器最為適用.因此具有廣泛的前景和實(shí)用價(jià)值。b）TAB&COF即將晶片邦定在柔性線(xiàn)路板上，然後將柔性線(xiàn)路板熱壓後連接在液晶屏上。它可實(shí)現(xiàn)14條線(xiàn)/cm以上的連接密度(我們公司邦定Pitch0.11mmMin).對(duì)於像液晶顯示這類(lèi)高精度，大容量，超小，超薄形產(chǎn)品是不可或缺的。模組與客戶(hù)主板連接方式　?導(dǎo)電膠條ZBC連接　?金屬PIN腳連接（PIN）　?FPC連接　?HSC連接　?FFC連接，等等。LCM主要物料LCD：TN,HTN,STN,FSTN,etc。背光：a)LED背光:

10、底背光，側(cè)部背光，彩屏背光。b)EL背光c)CCFL背光IC：按封裝形式有COG型，COB型，TAB成型及C