lb燈條成品檢驗標準

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1、WORD文檔下載可編輯文件修改履歷序號版號修訂內(nèi)容修改日期修訂人1.0目的規(guī)范TVLightBar成品外觀檢驗標準，使產(chǎn)品不被誤判。專業(yè)資料整理分享WORD文檔下載可編輯1.0范圍適用于本公司送樣，試產(chǎn)，量產(chǎn)的側(cè)入式，直下式LightBar成品外觀、功能的檢驗。2.0職責：2.1品質(zhì)部負責標準的制訂和修訂，并負責保持標準的適用性。2.2其它部門：執(zhí)行標準，并對標準提出修訂建議。3.0缺點定義：4.1嚴重缺點（Cr）：系指缺點足以造成人體或機器產(chǎn)生傷害，或危及生命財產(chǎn)安全的缺點，稱為嚴重缺點，以Cr表

2、示之。4.2主要缺點（Ma）：系指缺點對制品之實質(zhì)功能上已失去實用性或造成可靠度降低，產(chǎn)品損壞、功能不良稱為主要缺點，以Ma表示之。4.3次要缺點（Mi）：系指單位缺點之使用性能，實質(zhì)上并無降低其實用性，且仍能達到所期望目的，一般為外觀或機構(gòu)組裝上之差異，以Mi表示之。4.4“D”表示直徑，“L”表示長度，“W”表示寬度，“S”表示面積，“N”表示數(shù)量。4.0品質(zhì)抽樣水平：4.1樣品，試產(chǎn)品100%全檢5.2量產(chǎn)品QC檢驗依據(jù)MIL-STD-105E單次抽樣計劃正常檢驗(Ⅱ級水準)進行CR：（Ac=

3、0，Re=1）；MA：AQL=0.65，MI：AQL=1.0光電性能抽測：2pcs/批次5.0抽檢條件6.1檢驗環(huán)境要求：5.1.1外觀目視檢驗照度：1000~1500Lux，必要時用3D測量儀加以確認。5.1.2溫濕度：25±5℃，50±20%5.1.3ESD防護：佩戴靜電手環(huán)，戴防靜電手套。5.2目視的檢驗方法：5.2.1根據(jù)不同光照情況，檢驗者采取兩種檢驗視角：1）光線與被檢驗平面垂直時，檢驗者視線應(yīng)與被檢驗平面成45°角（見圖1）。2）光線與被檢驗平面45°角時，檢驗者視線應(yīng)與被檢驗平面成9

4、0°角（見圖2）。圖1圖2備注：如果能保證光源為漫散射時，檢驗者視線可以選擇45°或90°角。專業(yè)資料整理分享WORD文檔下載可編輯5.2.2檢驗者眼睛檢驗時應(yīng)保證與被檢驗平面20~35cm的距離。5.2.3使用顯微鏡輔助檢驗時，規(guī)定的放大倍數(shù)為10~40倍。專業(yè)資料整理分享WORD文檔下載可編輯1.0檢驗標準:7.1本標準PCBA參考資料：IPC-A-610E二級標準,IPC-A-600H二級標準7.2標識、印刷、包裝（包括LABEL，BARCODE，CARTON，二維碼等）項目圖示/說明標準要求

5、檢驗設(shè)備等級說明缺字符/不可有：內(nèi)容錯誤，或打印缺墨，部分字符未打印出來。目視MI缺點/不可有：部分符號、字符缺失不全。目視MI多字符/不可有：多出字符。目視MI字體不符/不可有：打印的字體與要求不符。目視MI字體大小不符/不可有：打印的字體大小與要求不符。目視MIBarcode掃不出/不可有：條碼無法掃描。SCANMA印刷位置錯/不可有：印刷位置不符。目視MI排版錯/不可有：打印內(nèi)容、位置錯亂。目視MIBarcode缺損/不可有：條碼打印不完全，有缺損。斷處L>1mm/條碼>5處目視MI字體缺損/

6、不可有：字符打印不完全，有缺損，不可辨識。目視MI文字模糊/不可有：文字模糊，難以辨識。目視MI反向/不可有：未按一致的方向包裝擺放。目視MI翻轉(zhuǎn)/不可有：LB翻轉(zhuǎn)擺放，LED燈面朝下。目視MI漏標簽/產(chǎn)品標識、檢驗標識、環(huán)保標識按要求張貼。不可有標識不完整，缺少。目視MA包裝破損/不可有:包裝破損。目視MI7.3檢驗項目判定標準檢驗工具抽樣說明不良等級CRMAMI包裝數(shù)量標簽數(shù)量與實物一致目視100%*標識1.機種、客戶料號、供應(yīng)商代碼、訂單號、RoHS標簽等標示需正確，2.張貼位置整齊，無破損，

7、折皺等不良3.重量填寫清晰可辯識，精確到小數(shù)點后三位目視目視*包裝方式1.依研發(fā)所制規(guī)或文件檢驗2.包材不可有破損，開裂等不良3.內(nèi)包裝需牢靠，不可有產(chǎn)品散落在箱內(nèi)的現(xiàn)象或風險制規(guī)目視目視*專業(yè)資料整理分享WORD文檔下載可編輯7.4、外觀檢驗項目序號不良項目不良圖示判定標準使用設(shè)備不良等級CRMAMI1產(chǎn)品尺寸依制造規(guī)格或圖紙判定卡尺*2錯料原材料與BOM、制規(guī)要求不符不可有目視*3元件缺失不允許目視*4元件反向元件不對稱、極性放反、元件翻轉(zhuǎn)皆不允許目視*5多件N/A不允許目視*6正面錫渣直徑需小

8、于0.2mm同一位置不得超過3顆顯微鏡點規(guī)*7背面錫渣，錫珠，沾錫（導(dǎo)熱孔沾錫，錫珠）不允許目視*8LED燈沾錫不允許點規(guī)*專業(yè)資料整理分享WORD文檔下載可編輯9空焊不允許目視顯微鏡*10焊接點氧化OKNGPCB焊盤不允許氧化,造成焊接點虛焊,吃錫異常.目視顯微鏡*11穿孔(鋁基板)1、固定孔孔內(nèi)不可以有異物,毛邊，孔未鉆透不允收2、防焊雜質(zhì)及空泡不允收，LB邊緣及孔內(nèi)不可以有傷銅、銅刺現(xiàn)象目視顯微鏡*12導(dǎo)線焊接1、錫需包住導(dǎo)線90%以上2、導(dǎo)線焊錫高度不可以超過