印制電路板(pcb)設計

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1、印刷電路板(PCB)設計1基本原則在進行印制板設計時,應考慮以下三個基本原則。1.1電氣連接的準確性印制板設計時,應使用電原理圖所規(guī)定的元器件,印制導線的連接關系應與電原理圖導線連接關系相一致,印制板和電路原理圖上元件序號必須一一對應,非功能跳線(僅用于布線過程屮的電氣連接)除外。注:如因結構、電氣性能或其它物理性能要求不宜在印制板上布沒的導線,應在相應文件(如原理圖上)上做相應修改。1.2可靠性和安全性印制板電路設計應符合相應電磁兼容和電器安規(guī)標準的要求。1.3工藝性印制板電路設計時,應考慮印制板制造工藝和電控裝配工藝的要求,盡可能有利于制造、裝配和維修,降低焊接不良率。2技術要

2、求2.1印制板的選用2.1.1印制電路板板層的選擇家用電器考慮產品的經濟性,一般首選單而板,其次雙而板。2.1.2印制電路板的材料2.1.2.1雙面板應采用玻璃纖維板FR-4,單面板應采用半玻纖板CEM-1或者紙質板FR-1。2.1.2.2印制板材料的厚度選川1.6mm,單面銅層厚度一般力1盎司。2.1.3印制電路板的工藝要求雙面板原則上應該是噴錫板或鍍金板,中.面板原則上應該是抗氧化膜工藝的板。2.2自動插件和貼片方案的選擇雙面板盡可能采用貼片設計,單面板一般采用自動插件方案設計;接合pcb的大小、EMC、安全以及批量生產效率的考慮,在有必要時可采用貼片和自動插件方案的混合工藝設

3、計,但需合理考慮插件和貼片的元件數量的分配,一般情況下一塊大拼板機插和貼片元件數量均需在25個元件以上(有貼片1C的不受此限制),一般情況下禁止PCB采取同一面既有紅膠又有錫膏的工藝。2.3布局2.3.1印制電路板的結構尺寸2.3.2貼片板的尺寸必須控制在K;度100mm?300mm之間,寬度在50mm?250mm之間;插件板的尺寸必須控制在長度50mm?330mm之間,寬度在50mm?250mm之間,過大不易控制板的變形,過小要采川拼板設計以提高生產效率。FCB的外圍邊框線體線寬統(tǒng)一定力0.127mm。尺寸小于50mm*50mmPCB應進行拼板。最佳拼板:平行傳送邊方向的V-CU

4、T線數量<3(對于細長的單板可例外),如下圖:2條V€UT-4-V-CUT傳送方傳送方問優(yōu)迭2.3.2.1印制板的兩條長邊應平行,不平行的要加工藝邊,以便于生產加工過程中的設備傳輸。對于板而積較人,容易產生翹曲的印制板,須采用加強筋或邊框等措施進行加固,以避免在生產線上生產加工或過波峰時變形。2.3.2.2印制電路板應有數量不小于3個的測試工裝用的不對稱定位孔,定位孔的直徑可選擇4mm,直徑誤差為+0.05/-0mm,孔距的公差要求在±0.08mm之內;定位孔、安裝孔周圍0.5mm范圍內不能有銅箔(防止過波峰時孔內填錫);放置時應盡量拉開距離,且距離板邊緣至少有2mm以上的間距,保

5、證在生產時針床、測試工裝等地方便。2.3.2.3自動插件工藝的印制電路板的定位尺寸應符合自動插件機的工藝要求。詳見附錄A。2.3.2.4自動貼片工藝的印制電路板的定位尺寸應符合自動貼片機的工藝要求。在有貼片的PCB板上,為提高貼片元件的貼裝的準確性,應在貼片層放置兩個校正標記(Marks),分別設于PCB的一組對角上,并且不對稱;標記直徑lmm的焊盤,標記部的銅箔或焊錫從標記屮心圓形的4mm范圍內應無阻焊區(qū)或圖案,如下圖:—丁PCBMARKS/?不能有阻焊區(qū)和圖案內徑與外徑比為1:4,?y2.3.2.5機插和貼片浞合工藝的特殊要求2.3.2.5.1貼片板為錫膏板采収先貼片后插件的混

6、合工藝,除/分別滿足貼片和機插的工藝要求外,貼片元件需與插件元件焊盤間距有2.5mm以上的距離。(因插件引腳長度為1.2-1.8mm范圍)。2.3.2.5.2貼片板為紅膠板采取先機插后貼片的混合工藝,除了分別滿足貼片和機插的工藝要求外,貼片元件需于插件元件引腳有1mm以上的距離。2.3.3焊接方向2.3.3.1—般情況下,印制電路板過波峰焊的方向,應平行于印制電路板的長邊,垂直于印制電路板的短邊;如下圖。2.3.3.2過波峰方向必須與元件腳間距密(小于2.54mm)的1C及接插座連接線等器件的長邊方向?一致;容易松動的元器件盡量不要布在波峰方向的尾部。如下圖。2.3.3.3PCB過

7、波峰方向應在元件面的絲印層上有明確、淸晰的箭頭標識;如下圖。I過波峰方向2.3.4器件的布局2.3.4.1工藝設備對器件布局的要求2.3.4.1.1采川自動插件工藝的印制電路板的器件布局應符合自動插件機的工藝要求。詳見附錄A。2.3.4.2元器件的放置需考慮元器件高度,元件布局應均勻,緊湊,美觀,重心平衡,并且必須保證安裝。2.3.4.2.1任何元件本體之間的間距盡可能達到0.5mm以上,不能緊貼在一起,以防元件難插到位或不利散熱;大功率電阻(1W以上)本體與周邊的元

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